Khi thực hiện hàn nhúng trên PCB đồng dày, khi độ dày đồng vượt quá 2oz, công suất nhiệt tăng mạnh, dẫn đến thân bo mạch không được làm nóng trước và làm mát quá nhanh tại thời điểm chất hàn tiếp xúc, từ đó gây ra hiện tượng làm ướt mối hàn bị trì hoãn, co rút phi lê và thậm chí không làm ướt cục bộ. JJY, nhờ hệ thống từ thông hoạt động và công thức hợp kim có độ căng bề mặt thấp, các thanh hàn có khả năng thấm ướt cao JJY có thể lan rộng nhanh hơn và leo lên dọc theo thành bên của chốt ít nhất 0,8mm trong cùng nhiệt độ hàn nhúng và thời gian dừng, che phủ hiệu quả các vùng bóng dẫn nhiệt bằng đồng dày mà các thanh hàn thông thường khó tiếp cận.

Khi thử nghiệm bo mạch điện bằng đồng dày 6 lớp 2,5oz, chúng tôi nhận thấy rằng sau khi hàn nhúng bằng các thanh hàn thông thường ở 265oC trong 3 giây, chiều dài thấm ướt ở mép của miếng đệm đáy BGA chỉ là 0,3mm với các khoảng trống liên tục. Sau khi chuyển sang thanh hàn có độ thấm ướt cao JJY, chiều dài làm ướt đạt 1,1mm trong cùng thông số, với các góc phi lê mịn và không bị thắt cổ. Điều này không đạt được chỉ bằng cách tăng nhiệt độ để bù; thay vào đó, góc tiếp xúc của chất hàn nóng chảy trên bề mặt đồng giảm từ 42° đối với các thanh hàn thông thường xuống 28°, trực tiếp làm tăng tốc độ hình thành ban đầu của hợp chất liên kim loại IMC trên một đơn vị thời gian.

Trong quá trình vận hành dây chuyền sản xuất, góc nghiêng của xích và chiều cao thoát sóng phải được điều chỉnh đồng bộ. Mặt khác, cho dù hiệu suất của thanh hàn có tốt đến đâu, nếu góc kéo của vật hàn quá lớn khi PCB thoát ra khỏi sóng, các gai hoặc cầu nối của mối hàn vẫn sẽ xảy ra do phản ứng nóng chảy của chất hàn do trọng lực điều khiển. Chúng tôi thường kiểm soát góc nghiêng của xích ở 6,5°±0,3° và duy trì chiều cao thoát sóng ở mức 1,8mm±0,1mm. Kết hợp với đặc tính độ nhớt thấp của thanh hàn JJY, điều này có thể làm giảm tỷ lệ bắc cầu hàn ở các vùng đồng dày từ trung bình 3,7% xuống dưới 0,9%.

Độ dày của màng oxit trên vật hàn nóng chảy trong nồi hàn ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất làm ướt. Trong quá trình hàn nhúng PCB đồng dày, các ion đồng liên tục hòa tan vào chất hàn nóng chảy, làm tăng tốc độ kết tủa của các hạt Cu6Sn5 và sự tích tụ của chúng trên bề mặt chất lỏng. Nếu thao tác cạo màng oxit không được thực hiện ba lần mỗi ca, thì khi độ dày màng oxit vượt quá 8μm, ưu điểm làm ướt của thanh hàn JJY sẽ bị mất đi. Tại thời điểm này, ngay cả việc kéo dài thời gian hàn nhúng cũng không thể cải thiện độ đầy đặn của phi lê mà thay vào đó sẽ làm trầm trọng thêm quá trình cacbon hóa của chất trợ dung dư bên trong các lỗ.

Đối với các tấm đồng dày có lá đồng được mài diện tích lớn, bắt buộc phải thêm bộ phận gia nhiệt trước bằng tia hồng ngoại trước khi hàn nhúng để nâng nhiệt độ của bề mặt đồng phía dưới lên trên 120oC trước. Mặt khác, mặc dù các thanh hàn JJY có khả năng thấm ướt cao, nhưng khi đối mặt với sự hấp thụ nhiệt tức thời của toàn bộ lá đồng 2oz, quá trình hóa rắn cục bộ của vật hàn vẫn sẽ xảy ra trước khi quá trình làm ướt hoàn tất, dẫn đến độ lệch chiều dài làm ướt lớn hơn 0,5 mm ở các vị trí khác nhau của cùng một miếng đệm. Sự không đồng nhất này Biểu hiện trong quá trình kiểm tra AOI khi có sự Biến động về giá trị thang độ xám của phi lê hàn vượt quá 15 cấp độ xám.