在厚銅PCB上進行浸焊時，一旦銅厚超過2oz，熱容量急劇增大，導致板體預熱不足，焊料接觸瞬間冷卻過快，進而造成焊點潤濕延遲、焊角收縮，甚至局部不潤濕。 JJY高潤濕性焊錫條，得益於其活性助焊劑系統和低表面張力合金配方，在相同的浸焊溫度和停留時間下，可以更快地擴散並沿著引腳側壁向上爬升至少0.8mm，有效覆蓋傳統焊錫條難以到達的厚銅導熱陰影區域。

當我們測試6層2.5oz厚銅電源板時，發現用普通焊錫條在265℃浸焊3秒後，BGA底部焊盤邊緣的潤濕長度僅為0.3mm，且間隙連續。改用JJY高潤濕性焊錫條後，相同參數下潤濕長度達1.1mm，焊接光滑，無縮頸。這不是簡單地透過提高溫度進行補償來實現的；相反，其熔融焊料在銅表面的接觸角從普通焊條的42°下降到28°，直接提高了單位時間內金屬間化合物IMC的初始形成率。

生產線調試時，必須同步調整鏈條傾角和波浪出口高度。否則，無論焊錫條性能有多好，如果PCB退出波峰時焊料拖動角度過大，仍然會因重力驅動的回流焊而出現焊點尖峰或橋接。我們通常將鏈條傾角控制在6.5°±0.3°，並將波出口高度保持在1.8mm±0.1mm。結合JJY焊錫條的低黏度特性，可以將厚銅區域的焊點橋接率從平均3.7%降低到0.9%以下。

焊錫鍋中熔融焊料上氧化膜的厚度直接影響潤濕性能。在厚銅PCB浸焊過程中，銅離子不斷溶解到熔融焊料中，加速了Cu6Sn5顆粒的沉澱物及其在液體表面的堆積。如果每班不進行3次氧化膜刮除操作，一旦氧化膜厚度超過8μm，JJY焊條的潤濕優勢就會被抵銷。此時，即使延長浸焊時間也無法提高焊角飽滿度，反而會加劇孔內殘留助焊劑的碳化。

對於大面積接地銅箔的厚銅板​​，浸焊前必須強制增加紅外線預熱段，提前將底層銅面溫度升至120℃以上。否則，即使JJY焊錫條具有較強的潤濕性，但在面對整張2oz銅箔的瞬間吸熱時，在潤濕完成之前仍會發生局部焊料凝固，導致同一焊盤不同位置的潤濕長度偏差超過0.5mm。這種不均勻性在 AOI 檢查中表現為焊點灰階值的波動超過 15 個灰階。