Ao realizar soldagem por imersão em PCBs de cobre espesso, uma vez que a espessura do cobre excede 2 onças, a capacidade de calor aumenta drasticamente, resultando em pré-aquecimento insuficiente do corpo da placa e resfriamento excessivamente rápido no momento em que a solda faz contato, o que por sua vez causa atraso no umedecimento da junta de solda, encolhimento do filete e até mesmo não umedecimento local. JJY barras de solda de alta molhabilidade, graças ao seu sistema de Fluxo ativo e formulação de liga de baixa tensão superficial, podem se espalhar mais rapidamente e subir ao longo das paredes laterais dos pinos em pelo menos 0,8 mm sob a mesma temperatura de solda por imersão e tempo de permanência, cobrindo efetivamente as áreas de sombra de condução de calor de cobre espesso que as barras de solda convencionais lutam para alcançar.
Quando testamos uma placa de alimentação de cobre grosso de 6 camadas e 2,5 onças, descobrimos que após a soldagem por imersão com barras de solda comuns a 265 ℃ por 3 segundos, o comprimento de molhamento na borda das almofadas inferiores BGA era de apenas 0,3 mm com lacunas contínuas. Depois de mudar para barras de solda de alta molhabilidade JJY, o comprimento de molhagem atingiu 1,1 mm sob os mesmos parâmetros, com filetes lisos e sem estrangulamento. Isto não é conseguido simplesmente aumentando a temperatura para compensação; em vez disso, o ângulo de contato de sua solda fundida na superfície do cobre cai de 42° para barras de solda comuns para 28°, aumentando diretamente a taxa de formação inicial do composto intermetálico IMC por unidade de tempo.
Durante o comissionamento da linha de produção, o ângulo de inclinação da corrente e a altura de saída da onda devem ser ajustados de forma síncrona. Caso contrário, não importa quão bom seja o desempenho da barra de solda, se o ângulo de arrasto da solda for muito grande quando o PCB sair da onda, picos ou pontes nas juntas de solda ainda ocorrerão devido ao refluxo da solda acionado pela gravidade. Normalmente controlamos o ângulo de inclinação da corrente em 6,5°±0,3° e mantemos a altura de saída da onda em 1,8mm±0,1mm. Combinado com as características de baixa viscosidade das barras de solda JJY, isso pode reduzir a taxa de ponte da junta de solda em áreas de cobre espesso de uma média de 3,7% para menos de 0,9%.
A espessura da película de óxido na solda fundida no recipiente de solda afeta diretamente o desempenho de umedecimento. Durante o processo de soldagem por imersão de PCBs de cobre espesso, os íons de cobre se dissolvem continuamente na solda fundida, acelerando a precipitação de partículas de Cu6Sn5 e seu acúmulo na superfície do líquido. Se a operação de raspagem do filme de óxido não for realizada três vezes por turno, uma vez que a espessura do filme de óxido exceder 8 μm, a vantagem de umedecimento das barras de solda JJY será compensada. Neste ponto, mesmo prolongar o tempo de soldagem por imersão não pode melhorar o preenchimento do filete e, em vez disso, exacerbará a carbonização do fluxo residual dentro dos furos.
Para placas de cobre espessas com folhas de cobre retificadas de grande área, uma seção de pré-aquecimento infravermelho deve ser adicionada obrigatoriamente antes da soldagem por imersão para aumentar a temperatura da superfície de cobre inferior para acima de 120 ℃ com antecedência. Caso contrário, embora as barras de solda JJY tenham forte molhabilidade, ao enfrentar a absorção instantânea de calor de uma folha de cobre completa de 2 onças, a solidificação local da solda ainda ocorrerá antes que a molhagem seja concluída, resultando em um desvio do comprimento de molhagem de mais de 0,5 mm em diferentes posições da mesma almofada. Essa não uniformidade se manifesta na inspeção AOI como flutuações nos valores da escala de cinza do filete de solda que excedem 15 níveis de cinza.
