Apabila melakukan pematerian celup pada PCB kuprum tebal, apabila ketebalan kuprum melebihi 2oz, kapasiti haba meningkat dengan mendadak, mengakibatkan pemanasan awal badan papan tidak mencukupi dan penyejukan yang terlalu cepat apabila pateri bersentuhan, yang seterusnya menyebabkan pembasahan sendi pateri tertunda, pengecutan fillet, dan juga tidak membasahi tempatan. Bar pateri kebolehbasahan tinggi JJY, terima kasih kepada sistem fluks aktifnya dan formulasi aloi tegangan permukaan rendah, boleh merebak dengan lebih pantas dan naik ke atas di sepanjang dinding sisi pin sekurang-kurangnya 0.8mm di bawah suhu pematerian celup dan masa tinggal yang sama, dengan berkesan meliputi kawasan bayangan pengaliran haba tembaga tebal yang sukar dicapai oleh bar pateri konvensional.
Apabila kami menguji papan kuasa tembaga tebal 6 lapisan 2.5oz, kami mendapati bahawa selepas pematerian celup dengan bar pateri biasa pada 265℃ selama 3 saat, panjang pembasahan di tepi pad bawah BGA hanya 0.3mm dengan jurang berterusan. Selepas bertukar kepada bar pateri kebolehbasahan tinggi JJY, panjang pembasahan mencapai 1.1mm di bawah parameter yang sama, dengan fillet licin dan tidak berleher. Ini tidak dicapai hanya dengan meningkatkan suhu untuk pampasan; sebaliknya, sudut sentuhan pateri cairnya pada permukaan kuprum turun daripada 42° untuk bar pateri biasa kepada 28°, secara langsung meningkatkan kadar pembentukan awal IMC sebatian antara logam setiap unit masa.
Semasa pentauliahan barisan pengeluaran, sudut kecenderungan rantai dan ketinggian keluar gelombang mesti dilaraskan secara serentak. Jika tidak, tidak kira betapa baik prestasi bar pateri, jika sudut seret pateri terlalu besar apabila PCB keluar dari gelombang, pancang sambungan pateri atau penjembatan masih akan berlaku disebabkan pengaliran semula pateri yang dipacu graviti. Kami biasanya mengawal sudut kecondongan rantai pada 6.5°±0.3° dan mengekalkan ketinggian keluar gelombang pada 1.8mm±0.1mm. Digabungkan dengan ciri kelikatan rendah bar pateri JJY, ini boleh mengurangkan kadar penyambungan sambungan pateri di kawasan tembaga tebal daripada purata 3.7% kepada di bawah 0.9%.
Ketebalan filem oksida pada pateri cair dalam periuk pateri secara langsung mempengaruhi prestasi pembasahan. Semasa proses pematerian celup PCB tembaga tebal, ion kuprum terus larut ke dalam pateri lebur, mempercepatkan pemendakan zarah Cu6Sn5 dan pengumpulannya pada permukaan cecair. Jika operasi mengikis filem oksida tidak dilakukan tiga kali setiap syif, apabila ketebalan filem oksida melebihi 8μm, kelebihan pembasahan bar pateri JJY akan diimbangi. Pada ketika ini, walaupun memanjangkan masa pematerian celup tidak dapat meningkatkan kepenuhan fillet, dan sebaliknya akan memburukkan lagi pengkarbonan sisa fluks di dalam lubang.
Untuk papan kuprum tebal dengan kerajang kuprum tanah yang luas, bahagian prapemanasan inframerah mesti ditambah secara mandatori sebelum pematerian celup untuk menaikkan suhu permukaan kuprum bawah ke atas 120 ℃ lebih awal. Jika tidak, walaupun bar pateri JJY mempunyai kebolehbasahan yang kuat, apabila menghadapi penyerapan haba serta-merta bagi kerajang kuprum 2oz penuh, pemejalan pateri tempatan masih akan berlaku sebelum pembasahan selesai, mengakibatkan sisihan panjang pembasahan lebih daripada 0.5mm pada kedudukan berbeza pada pad yang sama. Ketidakseragaman ini nyata dalam pemeriksaan AOI sebagai turun naik dalam nilai skala kelabu fillet pateri melebihi 15 aras kelabu.
