เราทำการทดสอบข้ามสายผลิตภัณฑ์สารบัดกรีในประเทศ JJY จำนวน 12 ซีรีส์ในสายการผลิตสองสายเป็นเวลาสามเดือนติดต่อกัน โดยมุ่งเน้นที่การตรวจสอบความสามารถในการทำให้สารบัดกรีเปียกตามจริงของสารบัดกรี PCB บนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. เราพบว่าซีรีส์ 8MQP/5RQ รักษาอัตราการเปียกของบัดกรีที่เสถียรที่ 98.2% ถึง 99.7% ภายใต้เงื่อนไข 150°C/60 วินาทีในโซนอุ่นเครื่องและ 250°C/45 วินาทีที่จุดสูงสุดของการไหลกลับ ในขณะที่ 8MTSP/5RTS ภายใต้พารามิเตอร์เดียวกันมีอัตราการเปียกของบัดกรีที่ 83.6% ถึง 88.9% ความแตกต่างสะท้อนให้เห็นโดยตรงในอัตราการตรวจจับที่พลาดของ AOI: แบบแรกมีอัตราผลบวกลวงกะเดียวที่ 0.02% ในขณะที่แบบหลังสูงถึง 0.17%

กิจกรรมของสารบัดกรีในประเทศไม่ได้ถูกกำหนดโดยปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดเท่านั้น แต่ยังมีความสัมพันธ์อย่างมากกับเกรด ROL การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม และอัตราส่วนตัวพาขัดสน ตัวอย่างเช่น 8MNTTP/5RNTT มีฮาโลเจนเพียง 100~200ppm แต่ยังคงระดับ ROL0 ไว้ ผงโลหะผสม 00507BN/T5 มีลักษณะทรงกลมที่สม่ำเสมอมากขึ้นภายใต้กล้องจุลทรรศน์ และเมื่อรวมกับการออกแบบจุดอ่อนตัวของขัดสนที่เฉพาะเจาะจง จะรักษาแรงตึงผิวที่เพียงพอแม้หลังจากที่ข้อต่อบัดกรีเริ่มหลอมละลายที่ 235°C นี่คือกุญแจสำคัญในการบรรลุการเปียกการบัดกรีด้านข้าง 92.4% บนบอร์ดเสริม FPC ของการล็อคลายนิ้วมือ ในขณะที่ซีรีส์ 8MA ธรรมดาทำได้เพียง 71.3% บนโครงสร้างเดียวกัน

เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดอัตราโมฆะต่ำสำหรับโมดูลกระจายความร้อนอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน 8M9P/5RR มีอัตราโมฆะเฉลี่ยที่วัดได้ 1.8% ในการบัดกรีขายึดไฟหน้า LED โดยมีพื้นที่โมฆะจุดเดียวสูงสุด 0.042 มม.2 ซึ่งต่ำกว่าข้อกำหนดของลูกค้าที่ ≤3% มาก กระบวนการควบคุมฟิล์มออกไซด์ของผงโลหะผสมเกรด T4 เกรด 305 นั้นดีกว่าผง T3 ทั่วไปอย่างมาก การทดสอบ XRF แสดงให้เห็นว่าปริมาณสิ่งเจือปน Cu/Ni บนพื้นผิวผงบัดกรีต่ำกว่า 0.008% ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งในการยับยั้งการเจริญเติบโตที่ผิดปกติของสารประกอบระหว่างโลหะในระหว่างการรีโฟลว์ ในขณะเดียวกัน สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ 8MW1P/5RW1 จากโรงงานเดียวกัน แม้ว่าจะมีต้นทุนลดลง 27% แต่ก็มีอัตราโมฆะเพิ่มขึ้นเป็น 4.6% และมีเครื่องหมายสีขาวเล็กน้อยปรากฏบนขอบรอยประสานหลังจากการล้างด้วยน้ำ

สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ In ต้องให้ความสนใจกับลักษณะการตอบสนองของสารบัดกรีต่อแหล่งความร้อนแบบพัลส์ ซีรีส์ 5RLJ ไม่มีลูกบอลโปรยลงมาหรือบัดกรีภายใต้การให้ความร้อนจุดเดียว 15ms ด้วยเลเซอร์ไฟเบอร์ 20W ผงโลหะผสม 00507B2N/T6 มีการบิดเบี้ยวของตาข่ายเล็กน้อยในระหว่างรอบการให้ความร้อนและความเย็นอย่างรวดเร็ว ในขณะที่ประเภทอุณหภูมิปานกลาง 5RLJB-4258 แสดงให้เห็นว่ามีความชื้นไม่ดีเฉพาะจุดภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน สิ่งนี้บ่งชี้ว่าระดับการจับคู่ระหว่างระบบโลหะผสมของสารบัดกรีในประเทศและเส้นทางการนำความร้อนจะต้องได้รับการยืนยันผ่านการทดสอบจริง และการบังคับใช้ไม่สามารถอนุมานได้จากข้อมูลจุดหลอมเหลวเพียงอย่างเดียว

เมื่อเปลี่ยนสายการผลิตไปใช้สารบัดกรีในประเทศ สิ่งที่มองข้ามได้ง่ายที่สุดคือการปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและช่องลายฉลุที่ประสานกัน หลังจากเปลี่ยนแบรนด์นำเข้าบางยี่ห้อด้วย 8MQP/5RQ แล้ว การรักษาแรงดันปาดน้ำแบบเดิม 45N จะทำให้ปริมาณการอัดขึ้นรูปของสารบัดกรีเพิ่มขึ้น 12% จำเป็นต้องลดความหนาของลายฉลุจาก 120μm เป็น 112μm ไปพร้อมๆ กัน ไม่เช่นนั้นการเชื่อมประสานจะเกิดขึ้นบนแผ่นขนาด 0.3 มม. ปรากฏการณ์การเชื่อมต่อพารามิเตอร์นี้มีความไวมากขึ้นในชุดอุณหภูมิต่ำปานกลาง 8M/2R หากโลหะผสม Sn42Bi58 อยู่ในส่วนการยึด 165°C เป็นเวลานานกว่า 90 วินาที จะทำให้เกิดการแยกตัวของ Bi ส่งผลให้อัตราการแตกหักแบบเปราะของข้อต่อโลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น 3.2 เท่า