Realizamos pruebas cruzadas de 12 series de nuestra soldadura en pasta doméstica JJY en dos líneas de producción durante tres meses consecutivos, enfocándonos en verificar la capacidad real de humectación de la soldadura en pasta de PCB en dispositivos QFN con paso de 0,4 mm. Descubrimos que la serie 8MQP/5RQ mantiene una tasa de humectación de soldadura estable del 98,2 % Al 99,7 % en condiciones de 150 ℃/60 segundos en la zona de precalentamiento y 250 ℃/45 segundos en el pico de reflujo, mientras que el 8MTSP/5RTS bajo los mismos parámetros tiene una tasa de humectación de la soldadura del 83,6 % Al 88,9 %. La diferencia se refleja directamente en la tasa de detección fallida de AOI: el primero tiene una tasa de falsos positivos en un solo turno del 0,02 %, mientras que el segundo alcanza el 0,17 %.

La actividad de la soldadura en pasta doméstica no está determinada únicamente por el contenido total de halógenos, sino que está fuertemente correlacionada con el grado ROL, la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación y la proporción de portadores de colofonia. Por ejemplo, el 8MNTTP/5RNTT contiene solo 100~200 PPM de halógeno pero mantiene el grado ROL0. Su polvo de aleación 00507BN/T5 exhibe una esfericidad más uniforme bajo un microscopio y, combinado con un diseño de punto de reblandecimiento de colofonia específico, mantiene una tensión superficial suficiente incluso después de que la unión de soldadura comienza a derretirse a 235 ℃. Esta es la clave para lograr una humectación de soldadura lateral del 92,4 % en la placa de refuerzo FPC de las cerraduras de huellas dactilares, mientras que la serie 8MA ordinaria solo alcanza el 71,3 % en la misma estructura.

Para cumplir con el requisito de baja tasa de vacíos para módulos electrónicos de disipación de calor para automóviles, la soldadura en pasta sin halógenos 8M9P/5RR tiene una tasa de vacíos promedio medida del 1,8% en la soldadura del soporte de faros LED, con un área de vacíos máxima en un solo punto de 0,042 mm2, muy por debajo del requisito del cliente de ≤3%. El proceso de control de la película de óxido de su polvo de aleación T4 grado 305 es significativamente mejor que el del polvo T3 convencional. Las pruebas XRF muestran que el contenido de impurezas Cu/Ni en la superficie del polvo de soldadura es inferior Al 0,008%, lo cual es crucial para suprimir el crecimiento anormal de compuestos intermetálicos durante el reflujo. Mientras tanto, la soldadura en pasta lavable con agua 8MW1P/5RW1 de la misma fábrica, aunque tiene un costo un 27% menor, tiene una tasa de vacíos que aumenta Al 4,6% y aparecen ligeras marcas blancas en los bordes de las juntas de soldadura después del lavado con agua.

In escenarios de soldadura láser, se debe prestar atención a las características de respuesta de la soldadura en pasta a fuentes de calor pulsadas. La serie 5RLJ no tiene salpicaduras Ni bolas de soldadura con un calentamiento de un solo punto de 15 ms mediante un láser de fibra de 20 W. Su polvo de aleación 00507B2N/T6 exhibe una menor distorsión de la red durante los ciclos rápidos de calentamiento y enfriamiento, mientras que el tipo de temperatura media 5RLJB-4258 muestra una mala humectación local bajo los mismos parámetros. Esto indica que el grado de coincidencia entre el sistema de aleación de soldadura en pasta doméstica y la ruta de conducción de calor debe confirmarse mediante pruebas reales, y la aplicabilidad no puede inferirse únicamente a partir de los datos del punto de fusión.

Al cambiar las líneas de producción a soldadura en pasta doméstica, el aspecto que más fácilmente se pasa por alto es la adaptación coordinada de la presión de la espátula y la apertura de la plantilla. Después de reemplazar una determinada marca importada con 8MQP/5RQ, mantener la presión original del squeegee de 45 N generará un aumento del 12 % en el volumen de extrusión de pasta de soldadura. Es necesario reducir simultáneamente el grosor de la plantilla de 120 μm a 112 μm; de lo contrario, se producirán puentes de soldadura en las almohadillas de 0,3 mm. Este fenómeno de acoplamiento de parámetros es más sensible en la serie de temperatura media-baja 8M/2R. Si la aleación Sn42Bi58 permanece en la sección de mantenimiento a 165 ℃ durante más de 90 segundos, causará segregación Bi, lo que resultará en un aumento de 3,2 veces en la tasa de fractura frágil de las uniones soldadas.