우리는 0.4mm 피치 QFN 장치에서 PCB 솔더 페이스트의 실제 솔더 습윤 능력을 검증하는 데 중점을 두고 3개월 연속 두 개의 생산 라인에서 국내 JJY 솔더 페이스트 12개 시리즈에 대한 크로스라인 테스트를 실시했습니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 예열 영역에서 150℃/60초, 리플로우 피크에서 250℃/45초의 조건에서 98.2%~99.7%의 안정적인 솔더 젖음률을 유지하는 반면, 동일한 매개변수에서 8MTSP/5RTS는 83.6%~88.9%의 솔더 젖음률을 갖는 것으로 나타났습니다. 그 차이는 AOI 누락 감지율에 직접적으로 반영됩니다. 전자는 단일 교대 오탐지율이 0.02%인 반면 후자는 0.17%에 이릅니다.

국내 솔더 페이스트의 활성은 총 할로겐 함량에 의해서만 결정되는 것이 아니라 ROL 등급, 합금 분말 입자 크기 분포 및 로진 캐리어 비율과 밀접한 상관관계가 있습니다. 예를 들어 8MNTTP/5RNTT는 할로겐 함량이 100~200ppm에 불과하지만 ROL0 등급을 유지합니다. 00507BN/T5 합금 분말은 현미경으로 볼 때 더욱 균일한 구형도를 나타내며 특정 로진 연화점 설계와 결합되어 솔더 조인트가 235℃에서 녹기 시작한 후에도 충분한 표면 장력을 유지합니다. 이는 지문 잠금 장치의 FPC 강화 보드에서 측면 솔더 습윤율 92.4%를 달성하는 열쇠입니다. 반면 일반 8MA 시리즈는 동일한 구조에서 71.3%에 불과합니다.

자동차 전자 방열 모듈에 대한 낮은 보이드율 요구 사항을 충족하기 위해 8M9P/5RR 할로겐 프리 솔더 페이스트는 LED 헤드라이트 브래킷 솔더링에서 측정된 평균 보이드율이 1.8%이며, 최대 단일 지점 보이드 면적은 0.042mm2로 고객 요구 사항인 3% 이하에 훨씬 낮습니다. T4 등급 305 합금 분말의 산화막 제어 공정은 기존 T3 분말보다 훨씬 우수합니다. XRF 테스트에서는 솔더 분말 표면의 Cu/Ni 불순물 함량이 0.008% 미만인 것으로 나타났습니다. 이는 리플로우 중 금속간 화합물의 비정상적인 성장을 억제하는 데 중요합니다. 한편, 동일한 공장의 8MW1P/5RW1 물 세척 가능한 솔더 페이스트는 비용이 27% 저렴하지만 보이드율이 4.6%로 증가하고 물 세척 후 솔더 접합 가장자리에 약간의 흰색 표시가 나타납니다.

In 레이저 용접 시나리오에서는 펄스 열원에 대한 솔더 페이스트의 반응 특성에 주의를 기울여야 합니다. 5RLJ 시리즈는 20W 파이버 레이저에 의한 15ms 단일 지점 가열에서 스패터나 솔더 볼이 없습니다. 00507B2N/T6 합금 분말은 빠른 가열 및 냉각 주기 동안 더 작은 격자 왜곡을 나타내는 반면, 5RLJB-4258 중간 온도 유형은 동일한 매개변수에서 국부적으로 열악한 습윤성을 나타냅니다. 이는 국내 솔더페이스트의 합금계와 열전도 경로의 매칭 정도가 실제 테스트를 통해 확인되어야 하며, 융점 데이터만으로는 적용 가능성을 유추할 수 없음을 의미한다.

생산 라인을 국내 솔더 페이스트로 전환할 때 가장 쉽게 간과되는 측면은 스퀴지 압력과 스텐실 구멍의 조정된 적응입니다. 특정 수입 브랜드를 8MQP/5RQ로 교체한 후 원래의 45N 스퀴지 압력을 유지하면 솔더 페이스트 압출량이 12% 증가합니다. 동시에 스텐실 두께를 120μm에서 112μm로 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 0.3mm 패드에서 솔더 브리징이 발생합니다. 이 매개변수 결합 현상은 8M/2R 중저온 시리즈에서 더 민감합니다. Sn42Bi58 합금이 165℃ 유지 구간에 90초 이상 머물면 Bi 편석이 발생하여 솔더 조인트의 취성 파괴율이 3.2배 증가합니다.