Nagsagawa kami ng cross-line na pagsubok ng 12 serye ng aming JJY Domestic Solder Paste sa dalawang linya ng produksyon sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan, na tumutuon sa pag-verify sa aktwal na kakayahang magbasa ng solder ng PCB Solder Paste sa 0.4mm pitch QFN device. Nalaman namin na ang 8MQP/5RQ series ay nagpapanatili ng stable solder wetting rate na 98.2% hanggang 99.7% sa ilalim ng mga kondisyon na 150 ℃/60 segundo sa preheating zone at 250 ℃/45 segundo sa reflow peak, habang ang 8MTSP/5RTS sa ilalim ng parehong mga parameter ay may solder3.6% rate ng wetting na 8%. Direktang makikita ang pagkakaiba sa AOI missed detection rate: ang una ay may single-shift false positive rate na 0.02%, habang ang huli ay umaabot sa 0.17%.

Ang aktibidad ng Domestic Solder paste ay hindi lamang tinutukoy ng kabuuang halogen content, ngunit malakas na nauugnay sa grade ROL, alloy powder na pamamahagi ng laki ng particle, at rosin carrier ratio. Halimbawa, ang 8MNTTP/5RNTT ay naglalaman lamang ng 100~200ppm halogen ngunit nagpapanatili ng ROL0 na grado. Ang 00507BN/T5 alloy powder nito ay nagpapakita ng higit na pare-parehong sphericity sa ilalim ng mikroskopyo, at pinagsama sa isang partikular na disenyo ng rosin softening point, nagpapanatili ito ng sapat na tensyon sa ibabaw kahit na nagsimulang matunaw ang solder joint sa 235 ℃. Ito ang susi sa pagkamit ng 92.4% lateral solder wetting sa FPC reinforcement board ng fingerprint lock, habang ang ordinaryong 8MA series ay umaabot lamang sa 71.3% sa parehong istraktura.

Para matugunan ang mababang void rate na kinakailangan para sa automotive electronic heat dissipation modules, ang 8M9P/5RR halogen-free solder paste ay may sinusukat na average void rate na 1.8% sa LED headlight bracket soldering, na may maximum na single-point void area na 0.042mm2, mas mababa sa kinakailangan ng customer na ≤3%. Ang proseso ng pagkontrol ng oxide film ng T4 grade 305 na haluang metal na pulbos nito ay higit na mas mahusay kaysa sa karaniwang T3 na pulbos. Ipinapakita ng XRF testing na ang Cu/Ni impurity content sa solder powder surface ay mas mababa sa 0.008%, na napakahalaga para sa pagsugpo sa abnormal na paglaki ng mga intermetallic compound sa panahon ng reflow. Samantala, ang 8MW1P/5RW1 na water-washable na solder paste mula sa parehong pabrika, bagama't 27% na mas mababa sa gastos, ay may void rate na tumataas sa 4.6%, at may mga bahagyang puting marka na lumilitaw sa mga solder joint edge pagkatapos ng paghuhugas ng tubig.

In laser welding scenario, dapat bigyang pansin ang mga katangian ng pagtugon ng solder paste sa pulsed heat sources. Ang serye ng 5RLJ ay walang spatter o solder ball sa ilalim ng 15ms single-point heating sa pamamagitan ng 20W fiber laser. Ang 00507B2N/T6 alloy powder nito ay nagpapakita ng mas maliit na lattice distortion sa panahon ng mabilis na pag-init at paglamig, habang ang 5RLJB-4258 na medium-temperature na uri ay nagpapakita ng lokal na mahinang basa sa ilalim ng parehong mga parameter. Ito ay nagpapahiwatig na ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng alloy system ng domestic solder paste at ang heat conduction path ay dapat kumpirmahin sa pamamagitan ng aktwal na pagsubok, at ang pagiging angkop ay hindi maaaring mahinuha lamang mula sa data ng melting point.

Kapag nililipat ang mga linya ng produksyon sa domestic solder paste, ang pinaka madaling mapansin na aspeto ay ang coordinated adaptation ng squeegee pressure at stencil aperture. Pagkatapos palitan ang isang partikular na imported na brand ng 8MQP/5RQ, ang pagpapanatili sa orihinal na 45N squeegee pressure ay hahantong sa 12% na pagtaas sa dami ng solder paste extrusion. Kinakailangan na sabay-sabay na bawasan ang kapal ng stencil mula 120μm hanggang 112μm, kung hindi, ang solder bridging ay magaganap sa 0.3mm pads. Ang parameter coupling phenomenon na ito ay mas sensitibo sa 8M/2R medium-low temperature series. Kung mananatili ang Sn42Bi58 alloy sa 165℃ holding section nang higit sa 90 segundo, magdudulot ito ng Bi segregation, na magreresulta sa 3.2-fold na pagtaas sa brittle fracture rate ng solder joints.