SMT Welding Solution

Magbigay ng mga one-stop na solusyon para sa mga isyu sa proseso ng paghihinang ng SMT. Mag-alok ng mga libreng materyales sa paghihinang gaya ng solder paste, solder wire, at solder rod. Magbahagi ng kaalaman tungkol sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Sundan kami sa JiaJinYuan para matuto ng higit pang nauugnay na impormasyon.

Serbisyo
Mga Teknikal na Dokumento

Пайка печатных плат: фактический тест эффективности паяльной пасты отечественного производства

Пайка печатных плат: фактический тест эффективности паяльной пасты отечественного производства

Мы провели межлинейное тестирование 12 серий нашей отечественной паяльной пасты JJY на двух производственных линиях в течение трех месяцев подряд, сосредоточившись на проверке фактической способности смачивать припой паяльной пасты для печатных плат на устройствах QFN с шагом 0,4 мм. Мы обнаружили, что серия 8MQP/5RQ поддерживает стабильную степень смачивания припоем от 98,2% до 99,7% в условиях 150℃/60 секунд в зоне предварительного нагрева и 250℃/45 секунд на пике оплавления, в то время как 8MTSP/5RTS при тех же параметрах имеет степень смачивания припоем от 83,6% до 88,9%. Разница напрямую отражается на частоте пропущенных обнаружений ОИ: у первого уровень ложноположительных результатов за одну смену составляет 0,02%, а у второго достигает 0,17%.

Активность отечественной паяльной пасты определяется не только общим содержанием галогенов, но и тесно коррелирует с маркой [ПРОТ1], гранулометрическим составом порошка сплава и соотношением носителей канифоли. Например, 8MNTTP/5RNTT содержит только 100–200 PPM галогена, но при этом сохраняет класс ROL0. Порошок сплава 00507BN/T5 демонстрирует более равномерную сферичность под микроскопом, а в сочетании со специальной температурой размягчения канифоли он сохраняет достаточное поверхностное натяжение даже после того, как паяное соединение начинает плавиться при температуре 235 ℃. Это ключ к достижению 92,4% бокового смачивания припоя на армирующей плате FPC замков с отпечатками пальцев, тогда как обычная серия 8MA достигает только 71,3% на той же структуре.

Чтобы соответствовать требованиям к низкому уровню пустот для автомобильных электронных модулей рассеивания тепла, безгалогенная паяльная паста 8M9P/5RR имеет измеренный средний уровень пустот 1,8% при пайке кронштейнов светодиодных фар с максимальной площадью пустот в одной точке 0,042 мм2, что намного ниже требований заказчика менее 3%. Процесс контроля оксидной пленки порошка сплава марки 305 Т4 значительно лучше, чем у обычного порошка Т3. РФА-тестирование показывает, что содержание примесей Cu/Ni на поверхности порошка припоя составляет менее 0,008%, что имеет решающее значение для подавления аномального роста интерметаллических соединений во время оплавления. В то же время, водосмываемая паяльная паста 8MW1P/5RW1 того же завода, хотя и на 27% дешевле, имеет процент пустот, возрастающий до 4,6%, а после промывки водой на краях паяного соединения появляются небольшие белые следы.

В сценариях лазерной сварки In необходимо обратить внимание на характеристики реакции паяльной пасты на импульсные источники тепла. Серия 5RLJ не имеет брызг и шариков припоя при одноточечном нагреве в течение 15 мс с помощью волоконного лазера мощностью 20 Вт. Его порошок сплава 00507B2N/T6 демонстрирует меньшее искажение решетки во время быстрых циклов нагрева и охлаждения, тогда как среднетемпературный тип 5RLJB-4258 демонстрирует локальное плохое смачивание при тех же параметрах. Это указывает на то, что степень соответствия между системой сплавов отечественной паяльной пасты и путем теплопроводности должна быть подтверждена путем реальных испытаний, а о применимости нельзя судить исключительно на основе данных о температуре плавления.

При переводе производственных линий на бытовую паяльную пасту наиболее легко упустить из виду аспект скоординированной адаптации давления ракеля и апертуры трафарета. После замены определенной импортной марки на 8MQP/5RQ сохранение исходного давления ракеля 45 Н приведет к увеличению объема экструзии паяльной пасты на 12%. Необходимо одновременно уменьшить толщину трафарета со 120 мкм до 112 мкм, иначе на площадках 0,3 мм произойдет перемыкание припоя. Это явление сопряжения параметров более чувствительно в серии средне-низких температур 8M/2R. Если сплав Sn42Bi58 остается в секции выдержки при температуре 165 ℃ более 90 секунд, это вызовет сегрегацию Bi, что приведет к увеличению скорости хрупкого разрушения паяных соединений в 3,2 раза.

Похожие статьи

Вернуться к списку

Рекомендуемые продукты

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

В безгалогенной и бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасте LFP-JJY5RNTT-305 используется стандарт Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-JJY5RTS-305T3 Специальная для QFN безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста, изготовленная из низкоуглеродистого

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-JJY5RR-305 безгалогенная и бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста для автомобильных ламп, изготовленная f