Kami melakukan pengujian lintas garis terhadap 12 seri pasta solder domestik JJY kami pada dua jalur produksi selama tiga bulan berturut-turut, dengan fokus pada verifikasi kemampuan pembasahan solder sebenarnya dari pasta solder PCB pada perangkat QFN pitch 0,4 mm. Kami menemukan bahwa seri 8MQP/5RQ mempertahankan tingkat pembasahan solder yang stabil sebesar 98,2% hingga 99,7% dalam kondisi 150℃/60 detik di zona pemanasan awal dan 250℃/45 detik pada puncak reflow, sedangkan 8MTSP/5RTS dalam parameter yang sama memiliki tingkat pembasahan solder 83,6% hingga 88,9%. Perbedaannya secara langsung tercermin dalam tingkat deteksi AOI yang tidak terjawab: yang pertama memiliki tingkat positif palsu satu shift sebesar 0,02%, sedangkan yang terakhir mencapai 0,17%.

Aktivitas pasta solder dalam negeri tidak hanya ditentukan oleh kandungan halogen total, namun sangat berkorelasi dengan kadar ROL, distribusi ukuran partikel bubuk paduan, dan rasio pembawa rosin. Misalnya, 8MNTTP/5RNTT hanya mengandung 100~200ppm halogen namun tetap mempertahankan tingkat ROL0. Bubuk paduan 00507BN/T5 menunjukkan kebulatan yang lebih seragam di bawah mikroskop, dan dikombinasikan dengan desain titik pelunakan rosin tertentu, bubuk ini mempertahankan tegangan permukaan yang cukup bahkan setelah sambungan solder mulai meleleh pada suhu 235℃. Ini adalah kunci untuk mencapai 92,4% pembasahan solder lateral pada papan penguat FPC kunci sidik jari, sedangkan seri 8MA biasa hanya mencapai 71,3% pada struktur yang sama.

Untuk memenuhi persyaratan tingkat kekosongan yang rendah untuk modul pembuangan panas elektronik otomotif, pasta solder bebas halogen 8M9P/5RR memiliki tingkat kekosongan rata-rata terukur sebesar 1,8% dalam penyolderan braket lampu depan LED, dengan area kekosongan titik tunggal maksimum sebesar 0,042mm2, jauh di bawah kebutuhan pelanggan sebesar ≤3%. Proses kontrol film oksida bubuk paduan T4 grade 305 secara signifikan lebih baik daripada bubuk T3 konvensional. Pengujian XRF menunjukkan bahwa kandungan pengotor Cu/Ni pada permukaan bubuk solder berada di bawah 0,008%, yang penting untuk menekan pertumbuhan abnormal senyawa intermetalik selama reflow. Sementara itu, pasta solder 8MW1P/5RW1 yang dapat dicuci dengan air dari pabrik yang sama, meskipun biayanya 27% lebih rendah, memiliki tingkat kekosongan yang meningkat menjadi 4,6%, dan sedikit tanda putih muncul di tepi sambungan solder setelah dicuci dengan air.

In skenario pengelasan laser, perhatian harus diberikan pada karakteristik respons pasta solder terhadap sumber panas berdenyut. Seri 5RLJ tidak memiliki percikan atau bola solder di bawah pemanasan satu titik 15ms dengan laser serat 20W. Bubuk paduan 00507B2N/T6 menunjukkan distorsi kisi yang lebih kecil selama siklus pemanasan dan pendinginan cepat, sedangkan jenis suhu sedang 5RLJB-4258 menunjukkan pembasahan lokal yang buruk pada parameter yang sama. Hal ini menunjukkan bahwa tingkat kesesuaian antara sistem paduan pasta solder domestik dan jalur konduksi panas harus dikonfirmasi melalui pengujian sebenarnya, dan penerapannya tidak dapat disimpulkan hanya dari data titik leleh.

Saat mengalihkan jalur produksi ke pasta solder domestik, aspek yang paling mudah diabaikan adalah adaptasi terkoordinasi dari tekanan alat pembersih karet dan bukaan stensil. Setelah mengganti merek impor tertentu dengan 8MQP/5RQ, mempertahankan tekanan alat pembersih karet asli 45N akan menghasilkan peningkatan volume ekstrusi pasta solder sebesar 12%. Penting untuk mengurangi ketebalan stensil secara bersamaan dari 120μm menjadi 112μm, jika tidak, penghubungan solder akan terjadi pada bantalan 0,3 mm. Fenomena kopling parameter ini lebih sensitif pada seri suhu sedang-rendah 8M/2R. Jika paduan Sn42Bi58 tetap berada di bagian penahan 165℃ selama lebih dari 90 detik, hal itu akan menyebabkan segregasi Bi, yang mengakibatkan peningkatan 3,2 kali lipat pada tingkat patah getas pada sambungan solder.