Chúng tôi đã tiến hành thử nghiệm chéo 12 dòng chất hàn dán nội địa JJY trên hai dây chuyền sản xuất trong ba tháng liên tiếp, tập trung vào việc xác minh khả năng làm ướt chất hàn thực tế của chất hàn dán PCB trên các thiết bị QFN bước 0,4mm. Chúng tôi nhận thấy rằng dòng 8MQP/5RQ duy trì tốc độ làm ướt chất hàn ổn định từ 98,2% đến 99,7% trong điều kiện 150oC/60 giây ở vùng làm nóng trước và 250oC/45 giây ở mức nóng chảy lại cao nhất, trong khi 8MTSP/5RTS ở cùng thông số có tốc độ làm ướt chất hàn từ 83,6% đến 88,9%. Sự khác Biệt được phản ánh trực tiếp ở tỷ lệ phát hiện sai AOI: tỷ lệ trước đây có tỷ lệ dương tính giả trong một ca là 0,02%, trong khi tỷ lệ sau đạt 0,17%.

Hoạt tính của kem hàn trong nước không chỉ được xác định bởi tổng hàm lượng halogen mà còn có mối tương quan chặt chẽ với cấp ROL, sự phân bố kích thước hạt bột hợp kim và tỷ lệ chất mang nhựa thông. Ví dụ: 8MNTTP/5RNTT chỉ chứa halogen 100~200ppm nhưng vẫn duy trì loại ROL0. Bột hợp kim 00507BN/T5 của nó thể hiện độ cầu đồng đều hơn dưới kính hiển vi và kết hợp với thiết kế điểm làm mềm nhựa thông cụ thể, nó duy trì đủ sức căng bề mặt ngay cả sau khi mối hàn bắt đầu nóng chảy ở 235oC. Đây là chìa khóa để đạt được 92,4% độ ướt hàn bên trên bảng gia cố FPC của ổ khóa vân tay, trong khi dòng 8MA thông thường chỉ đạt 71,3% trên cùng một cấu trúc.

Để đáp ứng yêu cầu về tỷ lệ khoảng trống thấp cho các mô-đun tản nhiệt điện tử ô tô, miếng dán hàn không chứa halogen 8M9P/5RR có tỷ lệ khoảng trống trung bình đo được là 1,8% khi hàn khung đèn pha LED, với diện tích khoảng trống một điểm tối đa là 0,042mm2, thấp hơn nhiều so với yêu cầu của khách hàng là 3%. Quy trình kiểm soát màng oxit của bột hợp kim loại 305 T4 tốt hơn đáng kể so với bột T3 thông thường. Thử nghiệm XRF cho thấy hàm lượng tạp chất Cu/Ni trên bề mặt bột hàn là dưới 0,008%, điều này rất quan trọng để ngăn chặn sự phát triển bất thường của các hợp chất liên kim loại trong quá trình nóng chảy lại. Trong khi đó, kem hàn có thể rửa bằng nước 8MW1P/5RW1 của cùng một nhà máy, mặc dù giá thành thấp hơn 27% nhưng có tỷ lệ hư hỏng tăng lên 4,6% và các vết trắng nhẹ xuất hiện trên các mép mối hàn sau khi rửa bằng nước.

In trong các kịch bản hàn laser, phải chú ý đến đặc tính phản ứng của chất hàn dán với các nguồn nhiệt xung. Sê-ri 5RLJ không có vết bắn hoặc bóng hàn dưới mức gia nhiệt một điểm 15ms bằng laser sợi quang 20W. Bột hợp kim 00507B2N/T6 của nó thể hiện độ Biến dạng mạng nhỏ hơn trong các chu kỳ làm nóng và làm mát nhanh, trong khi loại nhiệt độ trung bình 5RLJB-4258 cho thấy khả năng làm ướt kém cục bộ trong cùng các thông số. Điều này chỉ ra rằng mức độ phù hợp giữa hệ thống hợp kim của chất hàn dán gia dụng và đường dẫn nhiệt phải được xác nhận thông qua thử nghiệm thực tế và khả năng ứng dụng không thể được suy ra chỉ từ dữ liệu điểm nóng chảy.

Khi chuyển đổi dây chuyền sản xuất sang dán hàn trong nước, khía cạnh dễ bị bỏ qua nhất là sự thích ứng phối hợp giữa áp suất chổi cao su và khẩu độ khuôn tô. Sau khi thay thế một thương hiệu nhập khẩu nhất định bằng 8MQP/5RQ, việc duy trì áp suất ép 45N ban đầu sẽ dẫn đến khối lượng ép đùn kem hàn tăng 12%. Cần phải đồng thời giảm độ dày của khuôn tô từ 120μm xuống 112μm, nếu không sẽ xảy ra hiện tượng bắc cầu hàn trên các miếng đệm 0,3mm. Hiện tượng ghép tham số này nhạy hơn ở dãy nhiệt độ trung bình-thấp 8M/2R. Nếu hợp kim Sn42Bi58 ở trong vùng giữ 165oC trong hơn 90 giây, nó sẽ gây ra sự phân tách Bi, dẫn đến tốc độ gãy giòn của mối hàn tăng gấp 3,2 lần.