Conduzimos testes cruzados de 12 séries de nossa pasta de solda doméstica JJY em duas linhas de produção por três meses consecutivos, com foco na verificação da capacidade real de umedecimento da solda da pasta de solda PCB em dispositivos QFN com passo de 0,4 mm. Descobrimos que a série 8MQP/5RQ mantém uma taxa de umedecimento de solda estável de 98,2% a 99,7% sob condições de 150°C/60 segundos na zona de pré-aquecimento e 250°C/45 segundos no pico de reFluxo, enquanto o 8MTSP/5RTS sob os mesmos parâmetros tem uma taxa de umedecimento de solda de 83,6% a 88,9%. A diferença se reflete diretamente na taxa de detecção perdida de AOI: a primeira tem uma taxa de falsos positivos em turno único de 0,02%, enquanto a última chega a 0,17%.

A atividade da pasta de solda doméstica não é determinada apenas pelo conteúdo total de halogênio, mas está fortemente correlacionada com o grau ROL, a distribuição do tamanho das partículas do pó da liga e a proporção do transportador de colofônia. Por exemplo, o 8MNTTP/5RNTT contém apenas 100~200ppm de halogênio, mas mantém o grau ROL0. Seu pó de liga 00507BN/T5 exibe esfericidade mais uniforme sob um microscópio e, combinado com um design específico de ponto de amolecimento de resina, mantém tensão superficial suficiente mesmo depois que a junta de solda começa a derreter a 235°C. Esta é a chave para alcançar 92,4% de umedecimento lateral da solda na placa de reforço FPC das travas de impressão digital, enquanto a série 8MA comum atinge apenas 71,3% na mesma estrutura.

Para atender ao requisito de baixa taxa de vazios para módulos de dissipação de calor eletrônicos automotivos, a pasta de solda sem halogênio 8M9P/5RR tem uma taxa média de vazios medida de 1,8% na soldagem de suporte de farol de LED, com uma área máxima de vazio de ponto único de 0,042 mm2, muito abaixo da exigência do cliente de ≤3%. O processo de controle do filme de óxido do pó de liga T4 grau 305 é significativamente melhor do que o do pó T3 convencional. O teste XRF mostra que o teor de impurezas Cu/Ni na superfície do pó de solda está abaixo de 0,008%, o que é crucial para suprimir o crescimento anormal de compostos intermetálicos durante o refluxo. Enquanto isso, a pasta de solda lavável com água 8MW1P/5RW1 da mesma fábrica, embora com custo 27% mais baixo, tem uma taxa de vazios que sobe para 4,6%, e leves marcas brancas aparecem nas bordas da junta de solda após a lavagem com água.

In cenários de soldagem a laser, deve-se prestar atenção às características de resposta da pasta de solda às fontes de calor pulsadas. A série 5RLJ não possui respingos ou bolas de solda sob aquecimento de ponto único de 15ms por um laser de fibra de 20W. Seu pó de liga 00507B2N/T6 exibe menor distorção de rede durante ciclos rápidos de aquecimento e resfriamento, enquanto o tipo de média temperatura 5RLJB-4258 apresenta baixa umectação local sob os mesmos parâmetros. Isto indica que o grau de correspondência entre o sistema de liga da pasta de solda doméstica e o caminho de condução de calor deve ser confirmado através de testes reais, e a aplicabilidade não pode ser inferida apenas a partir dos dados do ponto de fusão.

Ao mudar as linhas de produção para pasta de solda doméstica, o aspecto mais facilmente esquecido é a adaptação coordenada da pressão do rodo e da abertura do estêncil. Depois de substituir uma determinada marca importada por 8MQP/5RQ, manter a pressão original do rodo 45N levará a um aumento de 12% no volume de extrusão da pasta de solda. É necessário reduzir simultaneamente a espessura do estêncil de 120 μm para 112 μm, caso contrário ocorrerá ponte de solda em almofadas de 0,3 mm. Este fenômeno de acoplamento de parâmetros é mais sensível na série 8M/2R de temperatura média-baixa. Se a liga Sn42Bi58 permanecer na seção de retenção de 165°C por mais de 90 segundos, causará segregação Bi, resultando em um aumento de 3,2 vezes na taxa de fratura frágil das juntas de solda.