การผลิตโมดูล LED มีความต้องการสูงมากในด้านความสามารถในการเปียกของสารบัดกรี ความเสถียรทางความร้อน และความโปร่งใสของสารตกค้าง โดยเฉพาะอย่างยิ่งบนแผ่น QFN/DFN ที่มีระยะพิทช์แคบ กิจกรรมที่ไม่เพียงพอของสารบัดกรี LED หรือการกระจายขนาดอนุภาคที่ไม่สม่ำเสมอของผงโลหะผสมสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น หลุมศพ และลูกบอลบัดกรีได้อย่างง่ายดาย ในสายการผลิตโมดูลไฟแถบ 3528 บางแห่ง หลังจากเปลี่ยนสารบัดกรี T4 ของญี่ปุ่นด้วย 8MQP/5RQ อัตราผลตอบแทนการผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.7% เป็น 99.1% สูตร T4 ของผงโลหะผสม 0307 และการออกแบบที่ปราศจากฮาโลเจน ROL1 ช่วยให้มั่นใจได้ว่าฟลักซ์จะระเหยได้เต็มที่ที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 245°C โดยมีสารตกค้างโปร่งใส ตรงตามข้อกำหนดด้านความสะอาดของแสงของโมดูลบัดกรีอย่างเต็มที่

สำหรับสถานการณ์การหมุนเวียนเนื่องจากความร้อนสูง เช่น โมดูล LED สำหรับยานยนต์ อัตราโมฆะที่วัดได้ของสารบัดกรีโมดูลฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3.2% เมื่อรวมกับความสม่ำเสมอของจุดหลอมเหลวของผงโลหะผสม 305 T4 และความตึงเครียดในการแพร่กระจายของการไหลซ้ำ ความผันผวนของความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อประสานจะน้อยกว่า ±0.8μm ในสายการผลิตเดียวกัน หลังจากเปลี่ยนมาใช้ 8MTSP/5RTS อัตราโมฆะเพิ่มขึ้นเป็น 6.7% ซึ่งบ่งชี้ว่าแม้ว่าปริมาณฮาโลเจนที่ต่ำกว่า 500 PPM จะสามารถลดความเสี่ยงในการกัดกร่อนได้ แต่สูตร ROL0 เป็นศูนย์ฮาโลเจนให้การบรรเทาความเครียดจากความร้อนได้ดีขึ้น ซึ่งเป็นหน้าต่างกระบวนการสำคัญสำหรับการวางประสานในประเทศที่จะเจาะทะลุในโมดูล LED ระดับไฮเอนด์

โดยทั่วไปโมดูลไฟ LED จะใช้ระยะห่างระหว่างแผ่นที่ใหญ่กว่า In กรณีดังกล่าว การผสมผสานผงโลหะผสมคู่ SC07 และ 00507BN ของสารบัดกรี LED ซีรีส์ 8MA แสดงให้เห็นถึงข้อได้เปรียบด้านต้นทุนที่ชัดเจน การกระจายแบบไล่ระดับของผง T3 65% และผง T4 35% ช่วยเพิ่มอัตราการพิมพ์ออก 12% และสารตกค้างหลังการบัดกรีมีการส่งผ่านแสงมากกว่า 91% ที่ความยาวคลื่น 450 นาโนเมตร หลีกเลี่ยงการเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสีที่เกิดจากฟลักซ์เหลืองหลังจากโมดูล SMT หลังจากโรงงานโคมไฟถนนกลางแจ้งบางแห่งเปลี่ยนจำนวนมาก อัตราการทำงานซ้ำลดลง 0.47 เปอร์เซ็นต์ และสายการผลิตไม่ต้องการสถานีทำความสะอาดพลาสมาเพิ่มเติมอีกต่อไป

สารบัดกรี LED แบบล้างน้ำได้ไม่สามารถถูกแทนที่ได้ในโมดูล LED พื้นผิวอะลูมิเนียม 8MW1P/5RW1 จับคู่กับผงโลหะผสม 0307 T4 ภายใต้แรงดันสเปรย์ 0.25MPa และอุณหภูมิน้ำ 45°C สามารถเข้าถึงค่าการปนเปื้อนไอออนิกที่ <0.78μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl หลังจากรอบการทำความสะอาดสามรอบ เมื่อใช้ 8MW1AP/5RW1A สำหรับระบบอุณหภูมิต่ำ Sn42Bi58 มุมเปียกบนครีบอะลูมิเนียมชุบนิกเกิลจะลดลงเหลือ 28° โดยไม่มีร่องรอยการตกตะกอนของเกลือสีขาวบนพื้นผิวหลังการบัดกรี ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อเสถียรภาพในการต้านทานความร้อนในระยะยาวของโมดูล LED ที่รวมแผงระบายความร้อน

โมดูล LED บัดกรีด้วยเลเซอร์กำลังได้รับความนิยมอย่างรวดเร็ว เลเซอร์บัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วซีรีส์ 5RLJ เข้ากันได้กับความแม่นยำในการจ่ายวาล์วเจ็ตที่ ±25μm ผงโลหะผสม 00507B2N T6 มีเวลาตอบสนองการหลอมเหลวเพียง 0.83 วินาทีที่ความหนาแน่นของพลังงานเลเซอร์ 120 วัตต์/ซม.² โดยมีอัตราการเกิดบอลบัดกรีต่ำกว่า 0.003% เมื่อใช้ 5RLJB-4258 สำหรับการบัดกรีฉากยึด LED แบบแทรกโดยตรงของ COB การขึ้นรูปสามารถทำได้ที่การรีโฟลว์ที่อุณหภูมิต่ำ 160°C ในขณะที่แรงเฉือนของข้อต่อบัดกรียังคงอยู่สูงกว่า 3.2N แสดงให้เห็นว่าการบัดกรีในประเทศในส่วนของการบัดกรี LED ได้ครอบคลุมห่วงโซ่กระบวนการทั้งหมดแล้วตั้งแต่อุณหภูมิสูงจนถึงอุณหภูมิต่ำพิเศษ และจากการพิมพ์แบบดั้งเดิมไปจนถึงการจ่ายเลเซอร์