Ang paggawa ng module ng LED ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa kakayahang magbasa ng Solder Paste, thermal stability, at transparency ng residue. Lalo na sa mga narrow-pitch na QFN/DFN pad, ang hindi sapat na aktibidad ng LED Solder Paste o hindi pantay na laki ng particle distribution ng alloy powder ay madaling humantong sa malamig na solder joints, tombstoning, at solder balls. Sa isang tiyak na linya ng produksyon ng 3528 strip light module, pagkatapos palitan ang isang Japanese T4 Solder Paste na may 8MQP/5RQ, tumaas ang first-pass yield mula 92.7% hanggang 99.1%. Ang 0307 alloy powder T4 formulation nito at ROL1 halogen-free na disenyo ay tinitiyak na ang Flux ay ganap na nagbabago sa isang peak temperature na 245°C, na may transparent na residue, na ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan sa optical cleanliness ng module solder paste.

Para sa mataas na thermal cycling scenario gaya ng automotive LED modules, ang sinusukat na void rate ng 8M9P/5RR zero-halogen module solder paste ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3.2%. Pinagsama sa pagkakapare-pareho ng punto ng pagkatunaw ng 305 haluang metal na pulbos T4 at pag-reflow ng pagkalat ng pag-igting, ang kapal ng pagbabagu-bago ng solder joint IMC layer ay mas mababa sa ± 0.8μm. Sa parehong linya ng produksyon, pagkatapos lumipat sa 8MTSP/5RTS, ang void rate ay tumaas sa 6.7%, na nagpapahiwatig na habang ang halogen content na mas mababa sa 500ppm ay maaaring mabawasan ang panganib ng kaagnasan, ang ROL0 zero-halogen formulation ay nagbibigay ng mas mahusay na thermal stress relief, na siyang pangunahing window ng proseso para sa Domestic Solder Paste na masira sa high-end LED modules.

Ang mga lighting LED module ay karaniwang gumagamit ng mas malalaking pad pitch. In sa mga ganitong kaso, ang SC07 at 00507BN dual alloy powder na kumbinasyon ng 8MA series na LED solder paste ay nagpapakita ng halatang mga pakinabang sa gastos. Ang gradient distribution ng 65% T3 powder at 35% T4 powder ay nagpapataas ng printing release rate ng 12%, at ang post-solder residue ay may light transmittance na higit sa 91% sa 450nm wavelength, na iniiwasan ang color temperature drift na dulot ng flux yellowing pagkatapos ng module SMT. Matapos ang isang partikular na panlabas na pabrika ng lampara sa kalye ay lumipat nang maramihan, ang rework rate ay bumaba ng 0.47 porsyento na puntos, at ang linya ng produksyon ay hindi na nangangailangan ng karagdagang istasyon ng paglilinis ng plasma.

Ang water-washable LED solder paste ay hindi maaaring palitan sa aluminum substrate LED modules. Ang 8MW1P/5RW1 na ipinares sa 0307 alloy powder T4, sa ilalim ng spray pressure na 0.25MPa at temperatura ng tubig na 45°C, ay maaaring umabot sa ionic na halaga ng kontaminasyon na <0.78μg/cm² katumbas ng NaCl pagkatapos ng tatlong ikot ng paglilinis. Kapag ang 8MW1AP/5RW1A ay ginagamit para sa Sn42Bi58 na low-temperature system, ang anggulo ng basa sa nickel-plated aluminum fins ay maaaring bawasan sa 28°, na walang puting salt precipitation traces sa post-solder surface, na mahalaga para sa pangmatagalang thermal resistance stability ng heat sink-integrated LED modules.

Ang laser soldering LED modules ay mabilis na nakakakuha ng katanyagan. Ang 5RLJ series laser lead-free high-temperature solder paste ay tugma sa jet valve dispensing accuracy na ±25μm. Ang 00507B2N alloy powder T6 ay may melting response time na 0.83 segundo lamang sa laser power density na 120W/cm², na may solder ball occurrence rate na mas mababa sa 0.003%. Kapag ang 5RLJB-4258 ay ginagamit para sa paghihinang ng COB direct-insert LED bracket, ang pagbubuo ay maaaring kumpletuhin sa 160°C low-temperature reflow, habang ang solder joint shear force ay nananatiling higit sa 3.2N, na nagpapahiwatig na ang Domestic Solder paste sa LED solder paste segment ay sumasakop na sa buong proseso ng chain mula sa mataas na temperatura hanggang sa ultra-low na temperatura, at mula sa tradisyonal na pag-print ng laser.