A produção de módulos LED impõe exigências extremamente altas à capacidade de umedecimento, estabilidade térmica e transparência de resíduos da pasta de solda. Especialmente em pastilhas QFN/DFN de passo estreito, a atividade insuficiente da pasta de solda LED ou a distribuição irregular do tamanho das partículas do pó de liga podem facilmente levar a juntas de solda fria, marcas de exclusão e bolas de solda. Em uma determinada linha de produção de módulo de luz de tira 3528, após substituir uma certa pasta de solda japonesa T4 por 8MQP/5RQ, o rendimento da primeira passagem aumentou de 92,7% para 99,1%. Sua formulação T4 em pó de liga 0307 e design livre de halogênio ROL1 garantem que o Fluxo se volatilize totalmente a uma temperatura de pico de 245°C, com resíduo transparente, atendendo totalmente aos requisitos de limpeza óptica da pasta de solda do módulo.

Para cenários de alto ciclo térmico, como módulos de LED automotivos, a taxa de vazios medida da pasta de solda do módulo de zero halogênio 8M9P/5RR é controlada de forma estável dentro de 3,2%. Combinado com a consistência do ponto de fusão do pó de liga 305 T4 e a tensão de espalhamento de refluxo, a flutuação da espessura da camada IMC da junta de solda é inferior a ± 0,8 μm. Na mesma linha de produção, após a mudança para 8MTSP/5RTS, a taxa de vazios aumentou para 6,7%, indicando que, embora o teor de halogênio abaixo de 500 PPM possa reduzir o risco de corrosão, a formulação ROL0 sem halogênio fornece melhor Alívio de tensão térmica, que é a principal janela do processo para a pasta de solda doméstica penetrar em módulos LED de alta qualidade.

Os módulos de iluminação LED geralmente usam passos de pad maiores. In Em tais casos, a combinação de pó de liga dupla SC07 e 00507BN da pasta de solda LED da série 8MA demonstra vantagens de custo óbvias. A distribuição gradiente de 65% de pó T3 e 35% de pó T4 aumenta a taxa de liberação de impressão em 12%, e o resíduo pós-solda tem uma transmitância de luz superior a 91% em um comprimento de onda de 450 nm, evitando desvio de temperatura de cor causado pelo amarelecimento do fluxo após o módulo SMT. Depois que uma determinada fábrica de lâmpadas de rua para exteriores foi trocada em massa, a taxa de retrabalho diminuiu 0,47 pontos percentuais e a linha de produção não precisa mais de uma estação adicional de limpeza de plasma.

A pasta de solda LED lavável com água é insubstituível em módulos LED de substrato de alumínio. 8MW1P/5RW1 emparelhado com pó de liga 0307 T4, sob pressão de pulverização de 0,25 MPa e temperatura da água de 45 ° C, pode atingir um valor de contaminação iônica de <0,78 μg/cm² equivalente de NaCl após três ciclos de limpeza. Quando 8MW1AP/5RW1A é usado para o sistema de baixa temperatura Sn42Bi58, o ângulo de molhamento nas aletas de alumínio niquelado pode ser reduzido para 28°, sem vestígios de precipitação de sal branco na superfície pós-solda, o que é crucial para a estabilidade da resistência térmica a longo prazo dos módulos LED integrados no dissipador de calor.

Os módulos LED de soldagem a laser estão ganhando popularidade rapidamente. A pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser da série 5RLJ é compatível com precisão de distribuição de válvula de jato de ± 25 μm. O pó de liga 00507B2N T6 tem um tempo de resposta de fusão de apenas 0,83 segundos a uma densidade de potência do laser de 120W/cm², com uma taxa de ocorrência de esfera de solda abaixo de 0,003%. Quando 5RLJB-4258 é usado para soldar suportes de LED de inserção direta COB, a formação pode ser concluída em refluxo de baixa temperatura de 160 ° C, enquanto a força de cisalhamento da junta de solda permanece acima de 3,2 N, indicando que a pasta de solda doméstica no segmento de pasta de solda de LED já cobriu toda a cadeia de processo, de alta temperatura a temperatura ultrabaixa, e da impressão tradicional à distribuição a laser.