LED 모듈 생산에서는 솔더 페이스트의 습윤성, 열 안정성 및 잔류물 투명성에 대한 요구가 매우 높습니다. 특히 좁은 피치 QFN/DFN 패드에서는 LED 솔더 페이스트의 활성이 부족하거나 합금 분말의 입자 크기 분포가 고르지 않으면 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝 및 솔더 볼이 쉽게 발생할 수 있습니다. 특정 3528 스트립 조명 모듈 생산 라인에서 특정 일본 T4 솔더 페이스트를 8MQP/5RQ로 교체한 후 1차 통과 수율이 92.7%에서 99.1%로 증가했습니다. 0307 합금 분말 T4 제제 및 ROL1 무할로겐 설계는 245°C의 최고 온도에서 플럭스가 완전히 휘발하고 투명한 잔여물이 생성되도록 보장하여 모듈 솔더 페이스트의 광학적 청정도 요구 사항을 완전히 충족합니다.

자동차 LED 모듈과 같은 높은 열 사이클링 시나리오의 경우 8M9P/5RR 제로 할로겐 모듈 솔더 페이스트의 측정된 보이드율은 3.2% 내에서 안정적으로 제어됩니다. 305 합금 분말 T4의 융점 일관성과 리플로우 확산 장력이 결합되어 솔더 조인트 IMC 층의 두께 변동은 ±0.8μm 미만입니다. 동일한 생산 라인에서 8MTSP/5RTS로 전환한 후 보이드율은 6.7%로 증가했습니다. 이는 500ppm 미만의 할로겐 함량이 부식 위험을 줄일 수 있는 반면 ROL0 제로 할로겐 공식은 더 나은 열 응력 완화를 제공한다는 것을 나타냅니다. 이는 국내 솔더 페이스트가 고급 LED 모듈을 돌파할 수 있는 핵심 프로세스 창입니다.

조명 LED 모듈은 일반적으로 더 큰 패드 피치를 사용합니다. In 이러한 경우 8MA 시리즈 LED 솔더 페이스트의 SC07 및 00507BN 이중 합금 분말 조합은 분명한 비용 이점을 보여줍니다. T3 파우더 65%와 T4 파우더 35%의 구배 분포는 인쇄 이형률을 12% 증가시키며, 솔더 후 잔여물은 450nm 파장에서 광 투과율이 91% 이상이므로 모듈 SMT 후 플럭스 황변으로 인한 색온도 드리프트를 방지합니다. 특정 옥외 가로등 공장을 대량 전환한 후 재작업률이 0.47% 감소했으며 생산 라인에 더 이상 추가 플라즈마 세척 스테이션이 필요하지 않습니다.

물 세척이 가능한 LED 솔더 페이스트는 알루미늄 기판 LED 모듈에서 대체할 수 없습니다. 0307 합금 분말 T4와 결합된 8MW1P/5RW1은 0.25MPa의 분사 압력과 45°C의 수온에서 세 번의 세척 주기 후에 <0.78μg/cm² NaCl 상당의 이온 오염 값에 도달할 수 있습니다. Sn42Bi58 저온 시스템에 8MW1AP/5RW1A를 사용하면 니켈 도금 알루미늄 핀의 젖음 각도를 28°로 줄일 수 있으며 납땜 후 표면에 백색 염 침전 흔적이 없습니다. 이는 방열판 통합 LED 모듈의 장기적인 열 저항 안정성에 중요합니다.

레이저 납땜 LED 모듈이 빠르게 인기를 얻고 있습니다. 5RLJ 시리즈 레이저 무연 고온 솔더 페이스트는 ±25μm의 제트 밸브 디스펜싱 정확도와 호환됩니다. The 00507B2N alloy powder T6 has a melting response time of only 0.83 seconds at a laser power density of 120W/cm², with a solder ball occurrence rate below 0.003%. When 5RLJB-4258 is used for soldering COB direct-insert LED brackets, forming can be completed at 160°C low-temperature reflow, while the solder joint shear force remains above 3.2N, indicating that Domestic Solder Paste In the LED Solder Paste segment has already covered the full process chain from high temperature to ultra-low temperature, and from traditional printing to laser dispensing.