La producción de módulos LED impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la capacidad de humectación, la estabilidad térmica y la transparencia de los residuos de la pasta de soldadura. Especialmente en las almohadillas QFN/DFN de paso estrecho, la actividad insuficiente de la pasta de soldadura LED o la distribución desigual del tamaño de las partículas del polvo de aleación pueden provocar fácilmente uniones de soldadura en frío, tombstones y bolas de soldadura. En cierta línea de producción de módulos de tiras de luz 3528, después de reemplazar cierta pasta de soldadura japonesa T4 con 8MQP/5RQ, el rendimiento de la primera pasada aumentó del 92,7% Al 99,1%. Su formulación T4 en polvo de aleación 0307 y su diseño ROL1 libre de halógenos garantizan que el fundente se volatilice completamente a una temperatura máxima de 245 °C, con un residuo transparente, cumpliendo plenamente con los requisitos de limpieza óptica de la pasta de soldadura para módulos.
Para escenarios de ciclos térmicos elevados, como módulos LED automotrices, la tasa de vacíos medida de la pasta de soldadura del módulo sin halógenos 8M9P/5RR se controla de manera estable dentro del 3,2%. Combinado con la consistencia del punto de fusión del polvo de aleación 305 T4 y la tensión de dispersión por reflujo, la fluctuación del espesor de la capa IMC de la junta de soldadura es inferior a ±0,8 μm. En la misma línea de producción, después de cambiar a 8MTSP/5RTS, la tasa de vacíos aumentó Al 6,7 %, lo que indica que si bien el contenido de halógeno por debajo de 500 PPM puede reducir el riesgo de corrosión, la formulación ROL0 sin halógenos proporciona un mejor alivio del estrés térmico, que es la ventana de proceso clave para que la pasta de soldadura doméstica se abra paso en los módulos LED de alta gama.Los módulos de iluminación LED generalmente utilizan pasos de almohadilla más grandes. In En tales casos, la combinación de polvo de aleación dual SC07 y 00507BN de la soldadura en pasta LED de la serie 8MA demuestra ventajas de costos obvias. La distribución de gradiente de 65 % de polvo T3 y 35 % de polvo T4 aumenta la tasa de liberación de impresión en un 12 % y el residuo posterior a la soldadura tiene una transmitancia de luz de más del 91 % en una longitud de onda de 450 nm, lo que evita la variación de la temperatura del color causada por el amarillamiento del flujo después del SMT del módulo. Después de que cierta fábrica de farolas exteriores cambiara en masa, la tasa de retrabajo disminuyó en 0,47 puntos porcentuales y la línea de producción ya no necesita una estación de limpieza de plasma adicional.La pasta de soldadura LED lavable con agua es insustituible en los módulos LED con sustrato de aluminio. 8MW1P/5RW1 combinado con polvo de aleación 0307 T4, bajo una presión de pulverización de 0,25 MPa y una temperatura del agua de 45 °C, puede alcanzar un valor de contaminación iónica de <0,78 μg/cm² equivalente a NaCl después de tres ciclos de limpieza. Cuando se utiliza 8MW1AP/5RW1A para el sistema de baja temperatura Sn42Bi58, el ángulo de humectación de las aletas de aluminio niquelado se puede reducir a 28°, sin rastros de precipitación de sal blanca en la superficie posterior a la soldadura, lo cual es crucial para la estabilidad de la resistencia térmica a largo plazo de los módulos LED integrados en el disipador de calor.Los módulos LED de soldadura láser están ganando popularidad rápidamente. La soldadura en pasta láser de alta temperatura sin plomo serie 5RLJ es compatible con una precisión de dispensación de válvula de chorro de ±25μm. El polvo de aleación T6 00507B2N tiene un tiempo de respuesta de fusión de solo 0,83 segundos con una densidad de potencia láser de 120 W/cm², con una tasa de aparición de bolas de soldadura inferior Al 0,003 %. Cuando se utiliza 5RLJB-4258 para soldar soportes LED de inserción directa COB, la formación se puede completar con un reflujo de baja temperatura de 160 °C, mientras que la fuerza de corte de la unión de soldadura permanece por encima de 3,2 N, lo que indica que la pasta de soldadura doméstica en el segmento de pasta de soldadura LED ya ha cubierto la cadena completa del proceso desde temperatura alta hasta temperatura ultrabaja y desde la impresión tradicional hasta la dispensación láser.



