Производство светодиодных модулей предъявляет чрезвычайно высокие требования к смачиваемости паяльной пасты, термической стабильности и прозрачности остатков. Недостаточная активность паяльной пасты для светодиодов или неравномерное распределение частиц порошка сплава по размерам, особенно на контактных площадках QFN/DFN с узким шагом, могут легко привести к образованию холодных паяных соединений, образованию надгробий и шариков припоя. На определенной линии по производству световых модулей 3528 после замены определенной японской паяльной пасты T4 на 8MQP/5RQ выход при первом проходе увеличился с 92,7% до 99,1%. Состав порошка сплава 0307 T4 и безгалогенная конструкция ROL1 обеспечивают полное испарение флюса при пиковой температуре 245°C с прозрачным остатком, что полностью соответствует требованиям оптической чистоты паяльной пасты для модулей.

Для сценариев с высокой температурой цикличности, таких как автомобильные светодиодные модули, измеренная доля пустот паяльной пасты для безгалогенных модулей 8M9P/5RR стабильно контролируется в пределах 3,2%. В сочетании с постоянной температурой плавления порошка сплава 305 T4 и напряжением растекания при оплавлении, колебания толщины слоя IMC паяного соединения составляют менее ± 0,8 мкм. На той же производственной линии после перехода на 8MTSP/5RTS уровень пустот увеличился до 6,7%, что указывает на то, что, хотя содержание галогенов ниже 500 PPM может снизить риск коррозии, безгалогенный состав ROL0 обеспечивает лучшее снятие термического напряжения, что является ключевым технологическим окном для отечественной паяльной пасты, позволяющей проникнуть в высококачественные светодиодные модули.

В светодиодных модулях освещения обычно используется больший шаг площадок. In В таких случаях комбинация двухсплавных порошков SC07 и 00507BN паяльной пасты для светодиодов серии 8MA демонстрирует очевидные экономические преимущества. Градиентное распределение 65% порошка Т3 и 35% порошка Т4 увеличивает скорость отделения отпечатка на 12%, а остаток после пайки имеет коэффициент пропускания света более 91% на длине волны 450 нм, что позволяет избежать дрейфа цветовой температуры, вызванного пожелтением флюса после модуля SMT. После того, как некий завод по производству уличных фонарей перешел на массовое производство, уровень доработок снизился на 0,47 процентных пункта, и производственная линия больше не нуждается в дополнительной станции плазменной очистки.

Водосмываемая паяльная паста для светодиодов незаменима в светодиодных модулях на алюминиевой подложке. 8MW1P/5RW1 в сочетании с порошком сплава 0307 T4 при давлении распыления 0,25 МПа и температуре воды 45°C может достичь значения ионного загрязнения <0,78 мкг/см² в эквиваленте NaCl после трех циклов очистки. Когда 8MW1AP/5RW1A используется для низкотемпературной системы Sn42Bi58, угол смачивания никелированных алюминиевых ребер может быть уменьшен до 28°, при этом на поверхности после пайки не остается следов белых отложений солей, что имеет решающее значение для долгосрочной стабильности термического сопротивления светодиодных модулей со встроенным радиатором.

Светодиодные модули с лазерной пайкой стремительно набирают популярность. Лазерная бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста серии 5RLJ совместима с точностью дозирования струйного клапана ± 25 мкм. Порошок сплава 00507B2N T6 имеет время плавления всего 0,83 секунды при плотности мощности лазера 120 Вт/см², при этом частота появления шариков припоя ниже 0,003%. Когда 5RLJB-4258 используется для пайки кронштейнов для светодиодов с прямой вставкой COB, формование может быть завершено при низкотемпературном оплавлении при температуре 160 ° C, в то время как усилие сдвига паяного соединения остается выше 3,2 Н, что указывает на то, что отечественная паяльная паста в сегменте паяльной пасты для светодиодов уже охватила всю технологическую цепочку от высокой температуры до сверхнизкой температуры, от традиционной печати до лазерного нанесения.