เมื่อใช้สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว 8MQP/5RQ อย่างต่อเนื่องหลังจากเปิด พบว่าเมื่อเปิดทิ้งไว้เป็นเวลา 72 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง 25°C และความชื้นสัมพัทธ์ 60% ยังคงไม่รักษาฟิล์มแห้งที่ชัดเจนบนขอบไม้กวาดหุ้มยางและไม่มีการอุดตันในรูลายฉลุ นี่เป็นสาเหตุมาจากผลการทำงานร่วมกันของการควบคุมฮาโลเจนระดับ ROL0 (<500ppm) และผงโลหะผสมเกรด 0307 เกรด T4 ซึ่งไม่เพียงแต่ยับยั้งอัตราการออกซิเดชันของพื้นผิวผงบัดกรีเท่านั้น แต่ยังรักษาเสถียรภาพของหน้าต่างกิจกรรมฟลักซ์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งการปรับให้เข้ากับข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุปกรณ์ QFN/DFN สำหรับความสูงในการบัดกรีที่เปียก

เมื่อเปรียบเทียบกับประสิทธิภาพที่แท้จริงของซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ในสายการผลิตโมดูลการสื่อสาร สารบัดกรีในประเทศนี้สามารถดำเนินการได้อย่างต่อเนื่องนานกว่า 8 ชั่วโมงด้วยการโหลดเพียงครั้งเดียวโดยไม่ต้องเติมเพสต์ในการจ่ายวาล์วเจ็ทเลเซอร์ โดยมีอัตราการเกิดบอลบัดกรีต่ำกว่า 0.03% การจับคู่ผงโลหะผสม 00507BN กับตัวพาขัดสนที่มีความผันผวนต่ำจะรักษาความหนาของสารตกค้างหลังการรีโฟลว์ที่ 0.8~1.2μm และโปร่งใสอย่างสมบูรณ์ หลีกเลี่ยงการตัดสินที่ผิดพลาดในการตรวจสอบด้วยแสง ในขณะที่การบัดกรีระดับ ROL1 ทั่วไปภายใต้สภาพการทำงานเดียวกัน จะทำให้ขอบขาวขึ้นเล็กน้อยหลังจาก 4 ชั่วโมง และอัตราการอุดตันของรูลายฉลุที่ต่ำกว่า 25μm จะสูงถึง 12% หลังจาก 6 ชั่วโมง

สารบัดกรีที่เป็นไปตามมาตรฐานฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR REACH ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตไฟหน้า LED ของรถยนต์ โดยมีอัตราโมฆะควบคุมภายใน 3.2% ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับปริมาณฮาโลเจน 0ppm และความสม่ำเสมอในการหลอมของผงโลหะผสม 305 ในช่วงอุณหภูมิการบัดกรี 235~255°C ในขณะเดียวกัน การกระจายขนาดอนุภาคของผงเกรด T5 D50=15.3μm ช่วยให้มั่นใจได้ว่าความหนาของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะบัดกรี IMC จะน้อยกว่า 0.35μm ซึ่งช่วยลดค่า CV แบบแบตช์ต่อแบทช์ลง 27% เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์ที่นำเข้าที่มีข้อกำหนดเดียวกัน ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การใช้งานในยานยนต์ที่ต้องใช้วงจรชีวิตความร้อน >5000 รอบ

สารบัดกรี 8MW1P/5RW1 ที่ล้างน้ำได้แสดงให้เห็นข้อดีที่ชัดเจนในการทำงานซ้ำ PCB ระบบไฟ ฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ประเภท ORH1 สามารถขจัดสิ่งตกค้างได้อย่างสมบูรณ์หลังจากทำความสะอาดด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่อุณหภูมิ 50°C เป็นเวลา 30 วินาที และผงโลหะผสม SC07 ในช่วงการรีโฟลว์ 240~260°C จะไม่มีสัญญาณการเคลื่อนตัวของเงิน ในขณะที่สารบัดกรีที่ใช้ขัดสนแบบดั้งเดิมต้องใช้การขัดด้วยไอโซโพรพานอล และมีความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนของแผ่นอิเล็กโทรด 0.7% คุณลักษณะนี้ช่วยให้สารบัดกรีในประเทศสามารถรักษาขั้นตอนสุดท้ายของกระบวนการหลักของสารบัดกรี SMT ขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลด้านต้นทุนและข้อกำหนดในการปกป้องสิ่งแวดล้อม

เพื่อแก้ไขปัญหาความยากในการติดตั้งอุปกรณ์แพ็คเกจ 01005 บนมาเธอร์บอร์ดล็อคลายนิ้วมือ จึงได้เลือก 8MNTTP/5RNTT ที่จับคู่กับผงโลหะผสม 00507B2N In การตรวจสอบ SPI ค่าเบี่ยงเบนของปริมาตรของสารบัดกรีมีความเสถียรมานานแล้วที่ ±4.6% ซึ่งดีกว่าค่าทั่วไปของอุตสาหกรรม ±7.2% กุญแจสำคัญอยู่ที่ผลของสารละลายแข็งที่เสริมประสิทธิภาพของธาตุนิกเกิลและบิสมัทในเมทริกซ์ดีบุก ซึ่งจะทำให้อัตราการเพิ่มขึ้นของความหนืดของสารบัดกรีหลังจากเปิดช้าลง ทำให้ความหนืดเปลี่ยนแปลงเพียง 180Pa·s จากการเปิดครั้งแรกไปจนถึงการเติมครั้งที่ 5 ในขณะที่ผงบัดกรีแบบผง T3 ธรรมดาเปลี่ยนแปลง 420Pa·s ในช่วงเวลาเดียวกัน ความแตกต่างนี้แปลโดยตรงว่าผลผลิตการพิมพ์เพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 99.1%