Ao usar continuamente pasta de solda de alta temperatura 8MQP/5RQ sem halogênio e sem chumbo após a abertura, descobriu-se que quando deixada descoberta por 72 horas à temperatura ambiente de 25°C e umidade relativa de 60%, ela ainda não mantém nenhuma película seca óbvia na borda do rodo e nenhum entupimento nas aberturas do estêncil. Isto é atribuído ao efeito sinérgico do controle de halogênio de nível ROL0 (<500ppm) e do pó de liga 0307 de grau T4, que não apenas inibe a taxa de oxidação da superfície do pó de solda, mas também mantém a estabilidade da janela de atividade do Fluxo, adaptando-se especialmente aos rigorosos requisitos dos dispositivos QFN/DFN para altura de molhamento da solda.

Comparada com o desempenho real da série 8MNTTP/5RNTT nas linhas de produção de módulos de comunicação, esta pasta de solda doméstica atinge operação contínua por mais de 8 horas com uma única carga sem reabastecer a pasta na distribuição de válvula de jato de laser, com taxa de ocorrência de esfera de solda abaixo de 0,03%. A combinação de seu pó de liga 00507BN com o transportador de resina de baixa volatilidade estabiliza a espessura do resíduo pós-refluxo em 0,8 ~ 1,2 μm e é completamente transparente, evitando erros de julgamento na inspeção óptica, enquanto a pasta de solda de nível ROL1 convencional sob as mesmas condições de trabalho mostra um leve branqueamento da borda após 4 horas, e a taxa de entupimento das aberturas do estêncil abaixo de 25 μm atinge 12% após 6 horas.

A pasta de solda compatível com zero halogênio 8M9P/5RR REACH foi verificada em linhas de produção de faróis de LED automotivos, com taxa de vazios controlada dentro de 3,2%, o que está diretamente relacionado ao seu conteúdo de halogênio de 0 PPM e à consistência de fusão do pó da liga 305 na faixa de temperatura de soldagem de 235 ~ 255 ℃. Enquanto isso, a distribuição de tamanho de partícula de pó de grau T5 D50 = 15,3 μm garante que a flutuação de espessura da camada de composto intermetálico da junta de solda IMC seja inferior a 0,35 μm, reduzindo o valor CV lote a lote em 27% em comparação com produtos importados da mesma especificação, tornando-o particularmente adequado para cenários de aplicação automotiva que exigem ciclo de vida térmico >5000 ciclos.

A pasta de solda 8MW1P/5RW1 lavável em água mostra vantagens óbvias no retrabalho de iluminação de PCB. Seu fluxo solúvel em água tipo ORH1 pode remover completamente os resíduos após a limpeza com água pura a 50 ℃ por 30 segundos, e nenhum sinal de migração de prata é observado para o pó de liga SC07 na faixa de refluxo de 240 ~ 260 ℃, enquanto a pasta de solda tradicional à base de colofônia requer lavagem com isopropanol e é acompanhada por um risco de corrosão da almofada de 0,7%. Essa característica permite que a pasta de solda doméstica mantenha o resultado final do processo principal da pasta de solda SMT, equilibrando os custos e os requisitos de proteção ambiental.

Para resolver a dificuldade de montagem dos dispositivos do pacote 01005 em placas-mãe com bloqueio de impressão digital, 8MNTTP/5RNTT emparelhado com pó de liga 00507B2N foi selecionado. In Inspeção SPI, o desvio do volume da pasta de solda está estável há muito tempo em ± 4,6%, muito melhor do que o valor comum da indústria ± 7,2%. A chave está no efeito de fortalecimento da solução sólida dos elementos de níquel e bismuto na matriz de estanho, que atrasa a taxa de aumento de viscosidade da pasta de solda após a abertura, fazendo com que a viscosidade mude apenas 180Pa·s desde a primeira abertura até o 5º reabastecimento, enquanto a pasta de solda em pó T3 comum muda em 420Pa·s no mesmo período. Essa diferença se traduz diretamente em um aumento no rendimento de liberação de impressão de 92,3% para 99,1%.