Kapag patuloy na gumagamit ng 8MQP/5RQ na walang halogen at walang lead na high-temperature Solder Paste pagkatapos ng pagbukas, napag-alaman na kapag iniwan na walang takip sa loob ng 72 oras sa temperatura ng kuwarto na 25°C at humidity na 60%, hindi pa rin nito pinapanatili ang walang halatang dry film sa gilid ng squeegee at walang barado sa stencil apertures. Ito ay nauugnay sa synergistic na epekto ng ROL0-level halogen control (<500ppm) at T4-grade 0307 alloy powder, na hindi lamang pumipigil sa oxidation rate ng solder powder surface, ngunit pinapanatili din ang katatagan ng Flux activity window, lalo na ang pag-angkop sa mahigpit na mga kinakailangan ng QFN/DFN device para sa solder wetting height.

Kung ikukumpara sa aktwal na pagganap ng serye ng 8MNTTP/5RNTT sa mga linya ng produksyon ng module ng komunikasyon, ang Domestic Solder Paste na ito ay nakakamit ng tuluy-tuloy na operasyon nang higit sa 8 oras na may isang solong paglo-load nang walang replenishing paste sa laser jet valve dispensing, na may solder ball occurrence rate na mas mababa sa 0.03%. Ang pagtutugma ng 00507BN alloy powder nito na may low-volatility rosin carrier ay nagpapatatag sa post-reflow residue thickness sa 0.8～1.2μm at ganap na transparent, na iniiwasan ang maling paghuhusga sa optical inspection, habang ang conventional ROL1-level solder paste sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagtatrabaho ay nagpapakita ng bahagyang pagputi ng gilid pagkatapos ng 4 na oras ng stencil 2μm, at ang clogging rate ng stencil ay 2μm sa ibaba ng 4 na oras, at ang clogging rate ng stencil ay 2μm sa ibaba. pagkatapos ng 6 na oras.

Ang 8M9P/5RR zero-halogen REACH compliant solder paste ay na-verify sa automotive LED headlight production lines, na may void rate na kinokontrol sa loob ng 3.2%, na direktang nauugnay sa 0ppm halogen content nito at ang pagkakatunaw ng 305 alloy powder sa 235～255℃ na hanay ng temperatura ng paghihinang. Samantala, ang T5-grade powder particle size distribution D50=15.3μm ay nagsisiguro na ang kapal ng pagbabagu-bago ng solder joint intermetallic compound layer IMC ay mas mababa sa 0.35μm, na binabawasan ang batch-to-batch CV value ng 27% kumpara sa mga imported na produkto ng parehong detalye, na ginagawa itong partikular na angkop para sa automotive life requiring 50 cycle ng thermal cycle.

Ang water-washable na 8MW1P/5RW1 solder paste ay nagpapakita ng mga halatang pakinabang sa pag-iilaw ng PCB rework. Ang ORH1 type na water-soluble flux nito ay maaaring ganap na mag-alis ng mga nalalabi pagkatapos linisin gamit ang purong tubig sa 50℃ sa loob ng 30 segundo, at walang silver migration sign na sinusunod para sa SC07 alloy powder sa 240～260℃ reflow range, habang ang tradisyonal na rosin-based na solder paste ay nangangailangan ng isopropanol scrubbing at sinamahan ng pad0.7% risk. Ang katangiang ito ay nagbibigay-daan sa Domestic Solder paste na mapanatili ang pangunahing proseso sa ilalim ng linya ng SMT Solder Paste habang binabalanse ang gastos at mga kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran.

Upang matugunan ang kahirapan sa pag-mount ng 01005 package device sa mga motherboard ng fingerprint lock, napili ang 8MNTTP/5RNTT na ipinares sa 00507B2N alloy powder. In SPI inspeksyon, ang solder paste volume deviation ay matagal nang stable sa ±4.6%, mas mahusay kaysa sa pangkaraniwang industriya na ±7.2%. Ang susi ay namamalagi sa solid solution strengthening effect ng nickel at bismuth elements sa tin matrix, na nagpapaantala sa lagkit na pagtaas ng rate ng solder paste pagkatapos ng pagbukas, na ginagawang 180Pa·s lamang ang pagbabago ng lagkit mula sa unang pagbubukas hanggang sa ika-5 muling pagdadagdag, habang ang ordinaryong T3 powder solder paste ay nagbabago ng 420Pa·s sa parehong panahon. Direktang isinasalin ang pagkakaibang ito sa pagtaas ng ani ng release ng pag-print mula 92.3% hanggang 99.1%.