Ang isang low-humidity workshop ay hindi isang natural na safe box para sa Solder Paste na proteksyon. Kapag bumaba ang RH sa ibaba 30%, ang rosin carrier sa solder paste sa halip ay nagpapabilis ng cross-linking aging, na nagiging sanhi ng pagtaas ng lagkit ng higit sa 18% sa loob ng 4 na oras. Ang isang biglaang pagbaba ng RH sa ibaba 20% ay higit pang mag-udyok sa pagkalagot ng passivation film sa ibabaw ng solder powder, na nagpapataas ng oxidation rate ng 3 beses. Samakatuwid, ang buong proseso ng pag-iimbak, pagbawi ng temperatura, at paggamit ng workshop solder paste ay dapat isama sa closed-loop control, at ang pag-asa lamang sa isang parameter ng ambient humidity ay hindi sapat.

Matapos alisin ang solder paste mula sa malamig na imbakan, ang isang sapilitang pagbawi ng temperatura at proseso ng pagtayo ay dapat ipatupad, iyon ay, dapat itong ilagay sa isang palaging temperatura na silid sa 22±2 ℃ nang higit sa 120 minuto bago i-unsealing. Kung hindi, ang condensed water ay bubuo ng micro-water film sa ibabaw ng solder paste, at ang mga lokal na oxidation spot ay ma-trigger sa loob ng 30 minuto pagkatapos makipag-ugnayan sa hangin. Ang phenomenon na ito ay partikular na halata sa bismuth-containing Alloy Solder paste. Minsan na kaming nag-scrap ng tatlong batch ng 01005 device na naka-print na board nang magkasunod dahil sa problemang ito, at kalaunan ay ganap itong nalutas sa pamamagitan ng pag-install ng mga tag ng temperatura at humidity sensing upang masubaybayan ng real-time ang tagal ng pagkakalantad ng bawat lata ng solder paste.

Ang printing press feeding system ay kailangang nilagyan ng nitrogen positive pressure protection module upang makontrol ang konsentrasyon ng oxygen sa solder paste cylinder na mas mababa sa 100ppm. Kasabay nito, ang presyon ng squeegee ay nakatakda sa 5.2±0.3kgf, at ang bilis ng pag-print ay kinokontrol sa loob ng hanay na 25±3mm/s. Ang tatlo ay dapat na ayusin nang sabay-sabay. Kung ang bilis lamang ay nabawasan nang hindi inaayos ang presyon, ito ay hahantong sa pinalubha na solder paste tailing; kung ang presyon lamang ay tumaas nang walang nitrogen control, ang mga produkto ng oksihenasyon ay paulit-ulit na pinagsama ng squeegee at naka-embed sa ilalim ng mga bakanteng stencil, na nagiging sanhi ng pag-block ng cycle upang mapaikli sa 60% ng maginoo na estado.

Bago simulan ang bawat shift, ang rotational viscosity value ng unang lata ng workshop solder paste ng araw ay dapat talagang sukatin gamit ang standard solder paste viscometer. Kapag ang sinusukat na halaga sa 48 ℃ ay 15% na mas mataas kaysa sa nominal na halaga, dapat itong ihinto kaagad at ang proseso ng pagbabalik ng materyal ay sinimulan. Ang threshold na ito ay hinango mula sa aming data ng pagsubaybay na 237 batch ng solder paste, na natagpuan na pagkatapos lumampas ang lagkit sa pamantayan, ang coefficient of variation (Cv) ng kapal ng pag-print ay hindi maiiwasang lalampas sa 12.7%, na higit na lampas sa 9% na pinakamataas na limitasyon na pinapayagan ng IPC-7527.

Ang susi sa proteksyon ng solder paste ay nakasalalay sa pagtatatag ng mga traceable action node. Halimbawa, sa tuwing bubuksan ang takip, dapat na ma-scan ang QR code sa katawan ng lata upang irehistro ang timestamp, at sa tuwing makumpleto ang pagbawi ng temperatura, kinakailangan ang isang infrared thermal imager upang kumpirmahin na ang pagkakaiba ng temperatura sa ibabaw ng lata ay ≤0.5 ℃ bago ito pinapayagang ilagay sa makina. Ang mga pagkilos na ito ay pinatibay sa Andon system ng SMT production line ng aming kumpanya. Anumang link timeout o parameter drift ay awtomatikong magla-lock at huminto sa printing station at itulak ang abnormal na code sa mobile phone ng process engineer.