Un taller con baja humedad no es una caja segura natural para la protección de la soldadura en pasta. Cuando la humedad relativa cae por debajo del 30 %, el portador de colofonia en la pasta de soldadura acelera el envejecimiento de la reticulación, lo que hace que la viscosidad aumente en más del 18 % en 4 horas. Una caída repentina de la humedad relativa por debajo del 20% inducirá aún más la ruptura de la película de pasivación en la superficie del polvo de soldadura, aumentando la tasa de oxidación 3 veces. Por lo tanto, todo el proceso de almacenamiento, recuperación de temperatura y uso de soldadura en pasta de taller debe incluirse en el control de circuito cerrado, y no es suficiente confiar únicamente en un único parámetro de humedad ambiental.

Después de sacar la pasta de soldadura del almacenamiento en frío, se debe implementar un proceso forzado de recuperación de temperatura y reposo, es decir, se debe colocar en una habitación con temperatura constante a 22 ± 2 ℃ durante más de 120 minutos antes de abrirla. De lo contrario, el agua condensada formará una micropelícula de agua en la superficie de la pasta de soldadura y se activarán puntos de oxidación locales dentro de los 30 minutos posteriores Al contacto con el aire. Este fenómeno es particularmente obvio en pasta de soldadura de aleación que contiene bismuto. Una vez desechamos tres lotes de placas impresas del dispositivo 01005 consecutivamente debido a este problema, y ​​luego lo resolvimos por completo instalando etiquetas de detección de temperatura y humedad para rastrear en tiempo real la duración de exposición de cada lata de pasta de soldadura.

El sistema de alimentación de la prensa de impresión debe estar equipado con un módulo de protección de presión positiva de nitrógeno para controlar de manera estable la concentración de oxígeno en el cilindro de pasta de soldadura por debajo de 100 PPM. Al mismo tiempo, la presión de la rasqueta se establece en 5,2±0,3kgf y la velocidad de impresión se controla dentro del rango de 25±3mm/s. Los tres deben ajustarse sincrónicamente. Si solo se reduce la velocidad sin ajustar la presión, se agravarán los restos de pasta de soldadura; si solo se aumenta la presión sin control de nitrógeno, los productos de oxidación serán enrollados repetidamente por la escobilla de goma y se incrustarán en la parte inferior de las aberturas de la plantilla, lo que hará que el ciclo de bloqueo se acorte Al 60% del estado convencional.

Antes de comenzar cada turno, el valor de viscosidad rotacional de la primera lata de soldadura en pasta de taller del día debe medirse con un viscosímetro de soldadura en pasta estándar. Cuando el valor medido a 48 ℃ es un 15% superior Al valor nominal, se debe detener inmediatamente e iniciar el proceso de devolución del material. Este umbral se deriva de nuestros datos de seguimiento de 237 lotes de soldadura en pasta, que encontraron que después de que la viscosidad excede el estándar, el coeficiente de variación (Cv) del espesor de impresión inevitablemente excederá el 12,7 %, superando con creces el límite superior del 9 % permitido por IPC-7527.

La clave para la protección de la soldadura en pasta radica en establecer nodos de acción rastreables. Por ejemplo, cada vez que se abre la tapa, se debe escanear el código QR en el cuerpo de la lata para registrar la marca de tiempo, y cada vez que se completa la recuperación de la temperatura, se requiere una cámara termográfica infrarroja para confirmar que la diferencia de temperatura en la superficie de la lata es ≤0,5 ℃ antes de permitir su colocación en la máquina. Estas acciones se han solidificado en el sistema Andon de la línea de producción SMT de nuestra empresa. Cualquier tiempo de espera del enlace o desviación de parámetro bloqueará y detendrá automáticamente la estación de impresión y enviará el código anormal Al teléfono móvil del ingeniero de procesos.