습도가 낮은 작업장은 솔더 페이스트 보호를 위한 천연 금고가 아닙니다. RH가 30% 미만으로 떨어지면 솔더 페이스트의 로진 캐리어가 가교 노화를 가속화하여 4시간 이내에 점도가 18% 이상 상승합니다. RH가 20% 미만으로 갑자기 떨어지면 솔더 분말 표면의 부동태 피막이 더욱 파열되어 산화 속도가 3배 증가합니다. 따라서 작업장 솔더 페이스트의 보관, 온도 회복 및 사용의 전체 프로세스가 폐쇄 루프 제어에 포함되어야 하며, 주변 습도의 단일 매개변수에만 의존하는 것만으로는 충분하지 않습니다.

솔더 페이스트를 냉장 보관에서 꺼낸 후 강제 온도 회복 및 정치 공정을 구현해야 합니다. 즉, 개봉 전 22±2℃의 항온실에 120분 이상 놓아야 합니다. 그렇지 않으면 응축된 물이 솔더 페이스트 표면에 미세한 물막을 형성하고 공기와 접촉한 후 30분 이내에 국부적인 산화 반점이 발생합니다. 이러한 현상은 비스무트 함유 합금 솔더 페이스트에서 특히 두드러집니다. 우리는 이 문제로 인해 01005 장치 인쇄 기판의 3개 배치를 연속적으로 폐기한 적이 있으며 나중에 각 솔더 페이스트 캔의 노출 기간을 실시간으로 추적하기 위해 온도 및 습도 감지 태그를 설치하여 이 문제를 완전히 해결했습니다.

인쇄기 공급 시스템에는 솔더 페이스트 실린더의 산소 농도를 100ppm 미만으로 안정적으로 제어하기 위해 질소 양압 보호 모듈이 장착되어야 합니다. 동시에 스퀴지 압력은 5.2±0.3kgf로 설정되고 인쇄 속도는 25±3mm/s 범위 내에서 제어됩니다. 세 가지를 동시에 조정해야 합니다. 압력을 조정하지 않고 속도만 감소시키면 솔더 페이스트 테일링이 악화됩니다. 질소 제어 없이 압력만 높이면 산화 생성물이 스퀴지에 의해 반복적으로 롤링되어 스텐실 개구부 바닥에 묻혀 막힘 주기가 기존 상태의 60%로 단축됩니다.

각 교대 근무를 시작하기 전에 표준 솔더 페이스트 점도계를 사용하여 그날의 첫 번째 작업장 솔더 페이스트 캔의 회전 점도 값을 실제로 측정해야 합니다. 48℃에서 측정된 값이 공칭 값보다 15% 높을 경우 즉시 중지하고 재료 반환 프로세스를 시작해야 합니다. 이 임계값은 237개 솔더 페이스트 배치에 대한 추적 데이터에서 파생되었으며, 점도가 표준을 초과한 후 인쇄 두께의 변동 계수(Cv)가 필연적으로 12.7%를 초과하여 IPC-7527에서 허용하는 상한인 9%를 훨씬 초과한다는 사실을 발견했습니다.

솔더 페이스트 보호의 핵심은 추적 가능한 작업 노드를 설정하는 데 있습니다. 예를 들어, 뚜껑을 열 때마다 캔 본체에 있는 QR 코드를 스캔하여 타임스탬프를 등록해야 하며, 온도 복구가 완료될 때마다 적외선 열화상 장비를 사용하여 캔 표면의 온도 차이가 0.5℃ 이하인지 확인한 후 기계에 올려놓아야 합니다. 이러한 조치는 당사 SMT 생산라인의 안돈(Andon) 시스템으로 구체화되었습니다. 링크 시간 초과 또는 매개변수 드리프트가 발생하면 인쇄 스테이션이 자동으로 잠기고 중지되며 비정상적인 코드가 프로세스 엔지니어의 휴대폰으로 전송됩니다.