Bengkel dengan kelembapan rendah bukanlah tempat aman alami untuk perlindungan pasta solder. Ketika RH turun di bawah 30%, pembawa rosin dalam pasta solder malah mempercepat penuaan ikatan silang, menyebabkan viskositas meningkat lebih dari 18% dalam waktu 4 jam. Penurunan RH secara tiba-tiba di bawah 20% selanjutnya akan menyebabkan pecahnya film pasivasi pada permukaan bubuk solder, meningkatkan laju oksidasi sebanyak 3 kali lipat. Oleh karena itu, seluruh proses penyimpanan, pemulihan suhu, dan penggunaan pasta solder bengkel harus dimasukkan dalam kontrol loop tertutup, dan hanya mengandalkan satu parameter kelembaban lingkungan saja tidaklah cukup.
Setelah pasta solder dikeluarkan dari cold storage, proses pemulihan suhu dan standing paksa harus dilakukan, yaitu harus ditempatkan di ruangan bersuhu konstan pada 22±2℃ selama lebih dari 120 menit sebelum dibuka segelnya. Jika tidak, air yang terkondensasi akan membentuk lapisan air mikro pada permukaan pasta solder, dan titik oksidasi lokal akan terpicu dalam waktu 30 menit setelah kontak dengan udara. Fenomena ini terlihat jelas pada pasta solder paduan yang mengandung bismut. Kami pernah menghapus tiga batch papan cetak perangkat 01005 secara berturut-turut karena masalah ini, dan kemudian menyelesaikannya sepenuhnya dengan memasang tag penginderaan suhu dan kelembapan untuk melacak secara real-time durasi pemaparan setiap kaleng pasta solder.
Sistem pengumpanan mesin cetak perlu dilengkapi dengan modul perlindungan tekanan positif nitrogen untuk mengontrol konsentrasi oksigen dalam silinder pasta solder secara stabil di bawah 100ppm. Pada saat yang sama, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet diatur ke 5,2±0,3kgf, dan kecepatan pencetakan dikontrol dalam kisaran 25±3mm/s. Ketiganya harus diatur secara serempak. Jika hanya kecepatan yang dikurangi tanpa menyesuaikan tekanan, hal itu akan menyebabkan tailing pasta solder yang semakin parah; jika saja tekanan ditingkatkan tanpa kontrol nitrogen, produk oksidasi akan berulang kali digulung oleh alat pembersih yg terbuat dr karet dan tertanam di bagian bawah bukaan stensil, menyebabkan siklus penyumbatan diperpendek hingga 60% dari keadaan konvensional.
Sebelum memulai setiap shift, nilai viskositas rotasi kaleng pertama pasta solder bengkel hari itu harus diukur dengan viskometer pasta solder standar. Jika nilai terukur pada 48℃ lebih tinggi 15% dari nilai nominal, maka harus segera dihentikan dan proses pengembalian material dimulai. Ambang batas ini diperoleh dari data pelacakan kami terhadap 237 batch pasta solder, yang menemukan bahwa setelah viskositas melebihi standar, koefisien variasi (Cv) ketebalan pencetakan pasti akan melebihi 12,7%, jauh melebihi batas atas 9% yang diizinkan oleh IPC-7527.
Kunci perlindungan pasta solder terletak pada pembentukan titik tindakan yang dapat dilacak. Misalnya, setiap kali tutupnya dibuka, kode QR pada badan kaleng harus dipindai untuk mencatat stempel waktu, dan setiap kali pemulihan suhu selesai, pencitraan termal inframerah diperlukan untuk memastikan bahwa perbedaan suhu pada permukaan kaleng adalah ≤0,5℃ sebelum diizinkan untuk dimasukkan ke dalam mesin. Tindakan ini telah dipadatkan ke dalam sistem Andon di lini produksi SMT perusahaan kami. Batas waktu tautan atau penyimpangan parameter apa pun akan secara otomatis mengunci dan menghentikan stasiun pencetakan dan memasukkan kode abnormal ke ponsel teknisi proses.
