เวิร์คช็อปที่มีความชื้นต่ำไม่ใช่ตู้เซฟตามธรรมชาติสำหรับการป้องกันสารบัดกรี เมื่อ RH ลดลงต่ำกว่า 30% สารพาหะขัดสนในส่วนผสมประสานจะเร่งการแก่ตัวของการเชื่อมขวางแทน ทำให้ความหนืดเพิ่มขึ้นมากกว่า 18% ภายใน 4 ชั่วโมง การลดลงอย่างกะทันหันของ RH ที่ต่ำกว่า 20% จะทำให้เกิดการแตกของฟิล์มฟิล์มบนพื้นผิวผงบัดกรี ซึ่งจะทำให้อัตราการออกซิเดชันเพิ่มขึ้น 3 เท่า ดังนั้น กระบวนการทั้งหมดของการจัดเก็บ การนำอุณหภูมิกลับคืนมา และการใช้สารบัดกรีที่ใช้ในเวิร์คช็อปจะต้องรวมอยู่ในการควบคุมแบบวงปิด และการพึ่งพาพารามิเตอร์เดียวของความชื้นโดยรอบนั้นไม่เพียงพอ

หลังจากที่นำสารบัดกรีออกจากห้องเย็นแล้ว จะต้องดำเนินการกู้คืนอุณหภูมิแบบบังคับและกระบวนการยืน กล่าวคือ ต้องวางไว้ในห้องที่มีอุณหภูมิคงที่ที่ 22 ± 2 ℃ นานกว่า 120 นาทีก่อนเปิดผนึก มิฉะนั้น น้ำที่ควบแน่นจะก่อตัวเป็นฟิล์มน้ำขนาดเล็กบนพื้นผิวของสารบัดกรี และจุดออกซิเดชันในท้องถิ่นจะถูกกระตุ้นภายใน 30 นาทีหลังจากสัมผัสกับอากาศ ปรากฏการณ์นี้เห็นได้ชัดเจนเป็นพิเศษในเนื้อโลหะบัดกรีผสมบิสมัท ครั้งหนึ่งเราเคยทิ้งบอร์ดพิมพ์อุปกรณ์ 01005 สามชุดติดต่อกันเนื่องจากปัญหานี้ และต่อมาก็แก้ไขได้อย่างสมบูรณ์โดยการติดตั้งแท็กตรวจจับอุณหภูมิและความชื้นเพื่อติดตามระยะเวลาการสัมผัสของสารบัดกรีแต่ละกระป๋องแบบเรียลไทม์

ระบบป้อนแท่นพิมพ์จำเป็นต้องติดตั้งโมดูลป้องกันแรงดันบวกไนโตรเจน เพื่อควบคุมความเข้มข้นของออกซิเจนในถังวางประสานที่ต่ำกว่า 100ppm อย่างเสถียร ในเวลาเดียวกัน ความดันปาดน้ำถูกตั้งไว้ที่ 5.2±0.3kgf และความเร็วในการพิมพ์จะถูกควบคุมภายในช่วง 25±3mm/s ทั้งสามจะต้องปรับพร้อมกัน หากลดความเร็วลงโดยไม่ปรับความดัน จะนำไปสู่การบัดกรีหางที่กำเริบ หากความดันเพิ่มขึ้นโดยไม่มีการควบคุมไนโตรเจน ผลิตภัณฑ์ออกซิเดชั่นจะถูกรีดซ้ำๆ โดยไม้กวาดหุ้มยางและฝังที่ด้านล่างของช่องเปิดลายฉลุ ส่งผลให้วงจรการอุดตันสั้นลงเหลือ 60% ของสถานะทั่วไป

ก่อนที่จะเริ่มแต่ละกะ จะต้องวัดค่าความหนืดในการหมุนของกระป๋องแรกของวันด้วยเครื่องวัดความหนืดของสารบัดกรีมาตรฐาน เมื่อค่าที่วัดได้ที่ 48°C สูงกว่าค่าที่ระบุ 15% จะต้องหยุดการทำงานทันทีและเริ่มกระบวนการคืนวัสดุ เกณฑ์นี้ได้มาจากข้อมูลการติดตามของเราสำหรับสารบัดกรี 237 ชุด ซึ่งพบว่าหลังจากความหนืดเกินมาตรฐาน ค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลง (Cv) ของความหนาของการพิมพ์จะเกิน 12.7% อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ซึ่งเกินขีดจำกัดบน 9% ที่ IPC-7527 อนุญาตอย่างมาก

กุญแจสำคัญในการป้องกันการวางบัดกรีอยู่ที่การสร้างโหนดการดำเนินการที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ ตัวอย่างเช่น ทุกครั้งที่เปิดฝา จะต้องสแกนรหัส QR บนตัวกระป๋องเพื่อบันทึกการประทับเวลา และทุกครั้งที่การกู้คืนอุณหภูมิเสร็จสิ้น จำเป็นต้องใช้กล้องถ่ายภาพความร้อนอินฟราเรดเพื่อยืนยันว่าความแตกต่างของอุณหภูมิบนพื้นผิวกระป๋องอยู่ที่ ≤0.5℃ ก่อนที่จะได้รับอนุญาตให้ใส่ลงบนเครื่อง การดำเนินการเหล่านี้ได้รวมเข้ากับระบบ Andon ของสายการผลิต SMT ของบริษัทเรา การหมดเวลาของลิงก์หรือการเบี่ยงเบนของพารามิเตอร์จะล็อคและหยุดสถานีพิมพ์โดยอัตโนมัติ และจะส่งรหัสที่ผิดปกติไปยังโทรศัพท์มือถือของวิศวกรกระบวนการ