Uma oficina com baixa umidade não é um cofre natural para proteção de pasta de solda. Quando a UR cai abaixo de 30%, o transportador de resina na pasta de solda acelera o envelhecimento da reticulação, fazendo com que a viscosidade aumente em mais de 18% em 4 horas. Uma queda repentina na umidade relativa abaixo de 20% induzirá ainda mais a ruptura do filme de passivação na superfície do pó de solda, aumentando a taxa de oxidação em 3 vezes. Portanto, todo o processo de armazenamento, recuperação de temperatura e uso de pasta de solda de oficina deve ser incluído no controle de circuito fechado, e confiar apenas no único parâmetro de umidade ambiente não é suficiente.
Após a retirada da pasta de solda do armazenamento refrigerado, deve-se implementar um processo forçado de recuperação de temperatura e repouso, ou seja, deve ser colocada em uma sala com temperatura constante de 22±2 ℃ por mais de 120 minutos antes da retirada da vedação. Caso contrário, a água condensada formará uma película de microágua na superfície da pasta de solda e pontos de oxidação locais serão acionados 30 minutos após o contato com o ar. Este fenômeno é particularmente óbvio na pasta de solda de liga contendo bismuto. Certa vez, descartamos três lotes de placas impressas de dispositivos 01005 consecutivamente devido a esse problema e, posteriormente, resolvemos completamente instalando etiquetas de detecção de temperatura e umidade para rastrear em tempo real a duração da exposição de cada lata de pasta de solda.
O sistema de alimentação da impressora precisa ser equipado com um módulo de proteção de pressão positiva de nitrogênio para controlar de forma estável a concentração de oxigênio no cilindro de pasta de solda abaixo de 100 PPM. Ao mesmo tempo, a pressão do rodo é definida para 5,2±0,3kgf e a velocidade de impressão é controlada na faixa de 25±3mm/s. Os três devem ser ajustados de forma síncrona. Se apenas a velocidade for reduzida sem ajustar a pressão, isso causará resíduos agravados de pasta de solda; se apenas a pressão for aumentada sem controle de nitrogênio, os produtos de oxidação serão rolados repetidamente pelo rodo e embutidos no fundo das aberturas do estêncil, fazendo com que o ciclo de bloqueio seja encurtado para 60% do estado convencional.
Antes de iniciar cada turno, o valor da viscosidade rotacional da primeira lata de pasta de solda de oficina do dia deve ser medido com um viscosímetro de pasta de solda padrão. Quando o valor medido a 48°C for 15% superior ao valor nominal, deve-se parar imediatamente e iniciar o processo de devolução do material. Este limite é derivado de nossos dados de rastreamento de 237 lotes de pasta de solda, que descobriram que após a viscosidade exceder o padrão, o coeficiente de variação (Cv) da espessura de impressão excederá inevitavelmente 12,7%, excedendo em muito o limite superior de 9% permitido pela IPC-7527.
A chave para a proteção da pasta de solda está no estabelecimento de nós de ação rastreáveis. Por exemplo, cada vez que a tampa é aberta, o código QR no corpo da lata deve ser lido para registrar o carimbo de data e hora, e cada vez que a recuperação da temperatura é concluída, um termovisor infravermelho é necessário para confirmar que a diferença de temperatura na superfície da lata é ≤0,5℃ antes de poder ser colocada na máquina. Estas ações foram solidificadas no sistema Andon da linha de produção SMT da nossa empresa. Qualquer tempo limite de link ou desvio de parâmetro bloqueará e interromperá automaticamente a estação de impressão e enviará o código anormal para o telefone celular do engenheiro de processo.
