Sa panahon ng proseso ng Dip Soldering, ang ibabaw ng solder pot ay patuloy na nakalantad sa mataas na temperatura na hangin, at ang oksihenasyon ng tinunaw na solder ay isang hindi maiiwasang pisikal na kababalaghan. Gayunpaman, ang mga pagkakaiba sa rate ng oksihenasyon ay direktang tinutukoy ang morpolohiya, kapal, at kahirapan sa pag-alis ng dumi. Nalaman namin na kapag gumagamit ng mga ordinaryong Solder Bar, ang dumi ay maluwag, buhaghag, at madaling gumuho, habang ang oxide film na nabuo ng JJY solder bar ay siksik, pare-pareho, at mahigpit na nakadikit, na nagiging sanhi ng paglutang ng dumi sa ibabaw ng likido na parang sheet. Hindi lamang nito pinapadali ang isang beses na pag-scrape ngunit makabuluhang binabawasan ang panganib ng muling paghahalo ng pinong solder ash sa mga solder joint.
Ang paglaban sa oksihenasyon ng mga solder bar ay hindi umaasa lamang sa kadalisayan ng lata; ang susi ay nakasalalay sa synergistic na epekto ng mga elemento ng bakas na tanso at nikel. Ang nilalamang tanso na kinokontrol sa 0.7%±0.05% ay maaaring epektibong pigilan ang abnormal na paglaki ng butil ng SnO₂, habang ang nickel ay nakikilahok sa paghihiwalay ng hangganan ng butil sa hanay na 0.03% hanggang 0.045%. Magkasama, pinapabagal nila ang rate ng pagsasabog ng oxygen sa tinunaw na panghinang. Samantala, ang JJY ay nagpapakilala ng trace lanthanide rare earth elements sa panahon ng smelting stage, na binabawasan ang tensyon sa ibabaw ng molten solder ng humigit-kumulang 12%, na higit na binabawasan ang lokal na matinding oksihenasyon na dulot ng splashing at air entrainment.
Ang aktwal na pag-verify ng linya ng produksyon ay nagpapakita na kapag ang dip soldering temperature ay nakatakda sa 258°C, wave height sa 5.2mm, at conveyor speed sa 1.3m/min, pagkatapos gumamit ng JJY solder bars, ang dalas ng manu-manong pag-alis ng dumi mula sa solder pot ay pinahaba mula sa isang beses bawat 2.5 oras hanggang isang beses bawat 5.8 oras. Ang pang-araw-araw na average na halaga ng muling pagdadagdag ng solder bar ay bumababa mula 3.6kg hanggang 1.9kg, at ang nilalaman ng lata sa dross ay nananatiling stable sa 68% hanggang 71%, na mas mataas kaysa sa karaniwang saklaw ng industriya na 52% hanggang 58%, na nagpapahiwatig na ang reaksyon ng oksihenasyon ay epektibong pinipigilan sa halip na sakop lamang.
Ang pagsusuri sa komposisyon ng dumi ay nagpapakita na ang SnO₂ ay nagkakahalaga ng 39% sa ordinaryong solder bar dross, habang ito ay 22% lamang sa JJY batch. Ang natitira ay pangunahing SnO at bakas ang Sn₃O₄ composite phase. Ang mga lower-order na oxide na ito ay mas madaling muling matunaw pabalik sa molten solder sa ilalim ng reducing atmosphere. Samakatuwid, sa semi-enclosed dip soldering equipment kung saan ang nitrogen protection concentration ay pinananatili sa ibaba 800ppm, ang molten solder life ay maaari pa ring mapanatili nang matatag sa mahigit 120 oras.
Kinakailangan na sabay na ayusin ang dami ng Flux spray at temperatura ng preheating para sa pagtutugma. Kung ang hindi sapat na preheating ay nagsasanhi sa PCB na magdala ng moisture sa solder pot, kahit na ang paggamit ng JJY solder bar ay mag-uudyok ng interfacial micro-explosions at mapabilis ang lokal na oksihenasyon. Inirerekomenda namin ang pagtaas ng peak preheating temperature sa 105°C±3°C, na may pagbabagu-bago ng temperatura sa board bottom measurement point na hindi hihigit sa ±2°C, upang ang bentahe sa oxidation resistance ay maaaring tunay na maisalin sa isang malaking pagbawas sa dross loss.
