Durante o processo de soldagem por imersão, a superfície do recipiente de solda é continuamente exposta ao ar em alta temperatura, e a oxidação da solda derretida é um fenômeno físico inevitável. No entanto, as diferenças na taxa de oxidação determinam diretamente a morfologia, a espessura e a dificuldade de remoção da escória. Descobrimos que ao usar barras de solda comuns, a escória fica solta, porosa e se desintegra facilmente, enquanto o filme de óxido formado pelas barras de solda JJY é denso, uniforme e fortemente aderente, fazendo com que a escória flutue na superfície do líquido em forma de folha. Isso não apenas facilita a raspagem única, mas também reduz significativamente o risco de mistura fina de cinzas de solda nas juntas de solda.
A resistência à oxidação das barras de solda não depende apenas da pureza do estanho; a chave está no efeito sinérgico dos oligoelementos cobre e níquel. Um teor de cobre controlado em 0,7%±0,05% pode efetivamente inibir o crescimento anormal de grãos de SnO₂, enquanto o níquel participa da segregação dos limites de grãos na faixa de 0,03% a 0,045%. Juntos, eles diminuem a taxa de difusão do oxigênio na solda fundida. Enquanto isso, JJY introduz traços de elementos de terras raras de lantanídeos durante o estágio de fundição, reduzindo a tensão superficial da solda fundida em aproximadamente 12%, reduzindo ainda mais a oxidação local severa causada por respingos e entrada de ar.
A verificação real da linha de produção mostra que quando a temperatura de solda por imersão é definida para 258°C, a altura da onda para 5,2 mm e a velocidade do transportador para 1,3 m/min, após usar barras de solda JJY, a frequência de remoção manual de escória do recipiente de solda é estendida de uma vez a cada 2,5 horas para uma vez a cada 5,8 horas. A quantidade média diária de reposição da barra de solda diminui de 3,6 kg para 1,9 kg, e o teor de estanho na escória permanece estável em 68% a 71%, muito superior à faixa comum da indústria de 52% a 58%, indicando que a reação de oxidação é efetivamente inibida em vez de simplesmente coberta.
A análise da composição da escória mostra que o SnO₂ é responsável por 39% na escória da barra de solda comum, enquanto é de apenas 22% nos lotes JJY. O restante é principalmente fases compostas de SnO e traços Sn ₃O₄. Esses óxidos de ordem inferior são mais facilmente dissolvidos novamente na solda fundida sob atmosfera redutora. Portanto, em equipamentos de solda por imersão semifechados, onde a concentração de proteção de nitrogênio é mantida abaixo de 800 PPM, a vida útil da solda fundida ainda pode ser mantida de forma estável por mais de 120 horas.
É necessário ajustar simultaneamente o volume de pulverização de Fluxo e a temperatura de pré-aquecimento para correspondência. Se o pré-aquecimento insuficiente fizer com que o PCB carregue umidade para o recipiente de solda, mesmo o uso de barras de solda JJY induzirá microexplosões interfaciais e acelerará a oxidação local. Recomendamos aumentar a temperatura máxima de pré-aquecimento para 105°C±3°C, com a flutuação de temperatura no ponto de medição inferior da placa não excedendo ±2°C, para que a vantagem da resistência à oxidação possa realmente ser traduzida em uma redução substancial na perda de escória.
