Ang pangunahing kontradiksyon sa OSP board soldering ay nakasalalay sa katotohanan na ang OSP anti-oxidation protective film ay dapat na parehong ihiwalay ang tanso na ibabaw mula sa oksihenasyon sa panahon ng pag-iimbak at paglilipat, at ganap at pantay na hinubad ng Flux sa panahon ng yugto ng reflow, nang hindi umaalis sa mga nalalabi sa carbide o labis na nadudurog ang mga tansong pad. Minsan ay nakatagpo si Jia Jinyuan ng isang isyu sa isang linya ng produksyon para sa isang customer na may gradong automotive sa Dongguan, kung saan ang sobrang mataas na aktibidad ng Solder Paste ay nagdulot ng maagang pagkabulok ng layer ng OSP, na nagreresulta sa nakalantad na tanso sa mga BGA pad at naka-localize na oksihenasyon, na sa huli ay humantong sa mga microcrack pagkatapos ng -40°C thermal shock testing.
Ang disenyo ng stencil ay dapat tumugma sa mga katangian ng enerhiya sa ibabaw ng mga OSP pad
Ang karaniwang FR-4 na mga board ay maaaring tumanggap ng 1:1 aperture openings, ngunit para sa OSP board soldering, ang kapal ng stencil ay dapat kontrolin sa 0.12mm, at ang aperture area ratio ay dapat na tumaas sa itaas ng 0.68. Bukod pa rito, dapat ilapat ang trapezoidal chamfering sa mga pad ng fine-pitch na bahagi tulad ng QFN at LGA. Kung hindi, ang solder paste ay hindi maaaring ganap na mailabas sa ilalim ng presyon ng squeegee, at ang gilid ng pagbagsak ay nangyayari pagkatapos ng pag-print, na humahantong sa hindi pantay na flux contact sa panahon ng reflow, naisalokal na hindi pag-activate ng OSP layer, at ang pagbuo ng isang basang hadlang.
Ang pagpili ng solder paste ay hindi nakasalalay sa antas ng halaga ng Tg, ngunit sa window ng reaksyon sa pagitan ng organic acid system at OSP
Nalaman ng aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan na ang medium-high temperature solder paste (uri ng T4) na naglalaman ng compound system ng adipic acid at sebacic acid ay maaaring tiyak na magpapalambot sa OSP film sa hanay na 150°C hanggang 165°C nang hindi nasisira ang pinagbabatayan na copper lattice. Kung ang isang solong rosin-based na solder paste ay ginagamit, ang oras ng paghawak ay dapat na pahabain ng higit sa 90 segundo upang makumpleto ang OSP stripping, ngunit sa puntong ito, ang solder powder ay nagsimula nang bahagyang mag-oxidize, na nagreresulta sa pagbawas ng solder joint gloss at pagtaas ng void rate na higit sa 12%.
Ang reflow profile ay dapat na hiwalay na ihiwalay at isaayos ang'OSP activation zone' bago ang pinakamataas na temperatura
Ang conventional reflow settings ay naghahati ng 150°C hanggang 183°C sa heating zone, ngunit para sa OSP board soldering, isang plateau segment na 160°C ± 2°C na tumatagal ng 45 segundo ay dapat na ipasok sa loob ng range na ito, na nagbibigay-daan sa flux ng sapat na oras upang tumagos sa OSP micropores at bumuo ng mga transient complex na may ibabaw na tanso. Kung hindi, ang direktang pagtalon sa temperatura ng liquidus ay magiging sanhi ng pag-solid ng solder sa isang hindi ganap na basang estado. Ang inspeksyon ng X-ray ay nagpapakita ng tuluy-tuloy na mga puwang sa ilalim ng mga solder joints, at ang AOI false alarm rate ay tumataas ng 37%.
Ang pag-verify ng unang artikulo ay hindi lamang dapat sukatin ang taas at offset, ngunit siyasatin din ang kondisyon ng katawan ng pad
Pagkatapos makumpleto ng operator ang paghihinang sa unang OSP board, dapat silang gumamit ng 50x microscope upang suriin kung may tan oxidation halo sa paligid ng mga gilid ng pad, kung ang mga ugat ng solder joint ay lilitaw na kulay abo-puti at matte, at kung ang solder climb height difference sa magkabilang dulo ng CHIP component ay lumampas sa 0.08mm. Kung ang tatlong phenomena na ito ay nangyari nang sabay-sabay, ito ay nagpapahiwatig na ang layer ng OSP ay napunit ng thermal stress o ang mga residue ng flux ay may carbonized. Dapat na agad na ihinto ang produksyon upang ayusin ang mga parameter ng holding zone sa halip na ipagpatuloy ang pagsubok na produksyon.
