OSP 보드 솔더링의 핵심 모순은 OSP 항산화 보호 필름이 보관 및 운송 중 산화로부터 구리 표면을 격리해야 하며, 탄화물 잔류물을 남기거나 구리 패드를 과도하게 침식하지 않고 리플로우 단계에서 플럭스에 의해 완전하고 균일하게 벗겨져야 한다는 사실에 있습니다. Jia Jinyuan은 한때 Dongguan의 자동차 등급 고객을 위한 생산 라인에서 문제에 직면했습니다. 과도한 솔더 페이스트 활동으로 인해 OSP 층이 조기 분해되어 BGA 패드에 구리가 노출되고 국부적인 산화가 발생하여 결국 -40°C 열 충격 테스트 후 미세 균열이 발생했습니다.

스텐실 디자인은 OSP 패드의 표면 에너지 특성과 일치해야 합니다.

표준 FR-4 보드는 1:1 조리개 개구부를 수용할 수 있지만 OSP 보드 납땜의 경우 스텐실 두께를 0.12mm로 제어해야 하며 조리개 면적 비율을 0.68 이상으로 늘려야 합니다. 또한 QFN, LGA 등 미세피치 부품의 패드에는 사다리꼴 모따기가 적용되어야 합니다. 그렇지 않으면 스퀴지 압력 하에서 솔더 페이스트가 완전히 분리될 수 없으며 인쇄 후 가장자리 붕괴가 발생하여 리플로우 중 플럭스 접촉이 불균일해지고 OSP 층이 국부적으로 비활성화되고 습윤 장벽이 형성됩니다.

솔더 페이스트 선택은 Tg 값 수준이 아니라 유기산 시스템과 OSP 사이의 반응 창에 따라 달라집니다.

Jia Jinyuan의 실제 측정 결과, 아디프산과 세바식산의 복합 시스템을 함유한 중고온 솔더 페이스트(T4 유형)가 기본 구리 격자를 손상시키지 않고 150°C ~ 165°C 범위에서 OSP 필름을 정밀하게 연화시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌습니다. 단일 로진 기반 솔더 페이스트를 사용하는 경우 OSP 스트리핑을 완료하려면 유지 시간을 90초 이상으로 연장해야 하지만, 이 시점에서 솔더 파우더는 이미 약간 산화되기 시작하여 솔더 조인트 광택이 감소하고 보이드율이 12% 이상 증가합니다.

리플로우 프로파일은 최고 온도 이전에'OSP 활성화 영역'을 별도로 격리하고 조정해야 합니다.

기존 리플로우 설정은 150°C ~ 183°C를 가열 영역으로 나누지만 OSP 보드 솔더링의 경우 45초 동안 지속되는 160°C ± 2°C의 고원 세그먼트를 이 범위 내에 삽입해야 하므로 플럭스가 OSP 미세 기공을 관통하고 구리 표면과 일시적 복합체를 형성할 수 있는 충분한 시간을 허용해야 합니다. 그렇지 않으면 액상 온도로 직접 점프하면 솔더가 불완전하게 젖은 상태로 응고됩니다. X-Ray 검사를 통해 납땜 접합부 하단에 연속적인 간격이 드러났으며 AOI 오경보율이 37% 증가했습니다.

초도품 검증은 높이와 오프셋을 측정할 뿐만 아니라 패드 본체 상태도 검사해야 합니다.

작업자는 첫 번째 OSP 보드 납땜을 완료한 후 50x 현미경을 사용하여 패드 가장자리 주위에 황갈색 산화 후광이 있는지, 납땜 연결부 뿌리가 회백색 및 무광택으로 나타나는지, CHIP 구성 요소 양쪽 끝의 납땜 상승 높이 차이가 0.08mm를 초과하는지 확인해야 합니다. 이 세 가지 현상이 동시에 발생하면 OSP 층이 열 응력으로 인해 찢어졌거나 플럭스 잔류물이 탄화되었음을 나타냅니다. 시험 생산을 계속하기보다는 보유 구역 매개변수를 조정하기 위해 생산을 즉시 중단해야 합니다.