Kontradiksi inti dalam penyolderan papan OSP terletak pada kenyataan bahwa film pelindung anti-oksidasi OSP harus mengisolasi permukaan tembaga dari oksidasi selama penyimpanan dan pemindahan, dan terkelupas secara menyeluruh dan seragam oleh fluks selama tahap reflow, tanpa meninggalkan residu karbida atau mengikis bantalan tembaga secara berlebihan. Jia Jinyuan pernah mengalami masalah pada lini produksi untuk pelanggan kelas otomotif di Dongguan, di mana aktivitas pasta solder yang terlalu tinggi menyebabkan dekomposisi dini pada lapisan OSP, mengakibatkan tembaga terpapar pada bantalan BGA dan oksidasi lokal, yang pada akhirnya menyebabkan retakan mikro setelah pengujian kejut termal -40°C.

Desain stensil harus sesuai dengan karakteristik energi permukaan bantalan OSP

Papan FR-4 standar dapat menerima bukaan bukaan 1:1, tetapi untuk penyolderan papan OSP, ketebalan stensil harus dikontrol pada 0,12 mm, dan rasio area bukaan harus ditingkatkan hingga di atas 0,68. Selain itu, chamfering trapesium harus diterapkan pada bantalan komponen nada halus seperti QFN dan LGA. Jika tidak, pasta solder tidak dapat dilepaskan sepenuhnya di bawah tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan keruntuhan tepi terjadi setelah pencetakan, menyebabkan kontak fluks yang tidak merata selama proses reflow, non-aktivasi lokal pada lapisan OSP, dan pembentukan penghalang pembasahan.

Pemilihan pasta solder tidak bergantung pada tingkat nilai Tg, namun pada jendela reaksi antara sistem asam organik dan OSP

Pengukuran aktual Jia Jinyuan menemukan bahwa pasta solder suhu sedang-tinggi (tipe T4) yang mengandung sistem senyawa asam adipat dan asam sebacic dapat melunakkan film OSP secara tepat pada kisaran 150°C hingga 165°C tanpa merusak kisi tembaga di bawahnya. Jika pasta solder berbahan dasar rosin tunggal digunakan, waktu penahanan harus diperpanjang hingga lebih dari 90 detik untuk menyelesaikan pengupasan OSP, namun pada titik ini, bubuk solder sudah mulai sedikit teroksidasi, mengakibatkan berkurangnya kilap sambungan solder dan peningkatan laju kekosongan lebih dari 12%.

Profil reflow harus mengisolasi dan menyesuaikan'zona aktivasi OSP' secara terpisah sebelum suhu puncak

Pengaturan reflow konvensional membagi 150°C hingga 183°C ke dalam zona pemanasan, tetapi untuk penyolderan papan OSP, segmen dataran tinggi 160°C ± 2°C yang berlangsung selama 45 detik harus dimasukkan dalam rentang ini, sehingga fluks mempunyai waktu yang cukup untuk menembus mikropori OSP dan membentuk kompleks sementara dengan permukaan tembaga. Jika tidak, lonjakan langsung ke suhu likuid akan menyebabkan solder mengeras dalam keadaan basah tidak sempurna. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan celah terus-menerus di bagian bawah sambungan solder, dan tingkat alarm palsu AOI meningkat sebesar 37%.

Verifikasi artikel pertama tidak hanya harus mengukur tinggi dan offset, tetapi juga memeriksa kondisi bodi bantalan

Setelah operator selesai menyolder papan OSP pertama, mereka harus menggunakan mikroskop 50x untuk memeriksa apakah ada lingkaran oksidasi tan di sekitar tepi bantalan, apakah akar sambungan solder tampak putih keabu-abuan dan matte, dan apakah perbedaan ketinggian pendakian solder di kedua ujung komponen CHIP melebihi 0,08 mm. Jika ketiga fenomena ini terjadi secara bersamaan, hal ini menunjukkan bahwa lapisan OSP telah terkoyak oleh tekanan termal atau residu fluks telah terkarbonisasi. Produksi harus segera dihentikan untuk menyesuaikan parameter holding zone daripada melanjutkan produksi uji coba.