Percanggahan teras dalam pematerian papan OSP terletak pada fakta bahawa filem pelindung anti-pengoksidaan OSP mesti mengasingkan permukaan tembaga daripada pengoksidaan semasa penyimpanan dan pemindahan, dan dilucutkan sepenuhnya dan seragam oleh fluks semasa peringkat pengaliran semula, tanpa meninggalkan sisa karbida atau menghakis pad tembaga secara berlebihan. Jia Jinyuan pernah menghadapi masalah pada barisan pengeluaran untuk pelanggan gred automotif di Dongguan, di mana aktiviti tampal pateri yang terlalu tinggi menyebabkan penguraian pramatang lapisan OSP, mengakibatkan kuprum terdedah pada pad BGA dan pengoksidaan setempat, yang akhirnya membawa kepada retakan mikro selepas ujian kejutan haba -40°C.
Reka bentuk stensil mesti sepadan dengan ciri tenaga permukaan pad OSP
Papan FR-4 standard boleh menerima bukaan apertur 1:1, tetapi untuk pematerian papan OSP, ketebalan stensil mesti dikawal pada 0.12mm, dan nisbah kawasan apertur mesti ditingkatkan kepada melebihi 0.68. Selain itu, chamfering trapezoid mesti digunakan pada pad komponen nada halus seperti QFN dan LGA. Jika tidak, tampal pateri tidak boleh dilepaskan sepenuhnya di bawah tekanan squeegee, dan keruntuhan tepi berlaku selepas pencetakan, membawa kepada sentuhan fluks tidak sekata semasa pengaliran semula, ketidakaktifan setempat lapisan OSP, dan pembentukan penghalang pembasahan.
Pemilihan tampal pateri tidak bergantung pada tahap nilai Tg, tetapi pada tetingkap tindak balas antara sistem asid organik dan OSP
Pengukuran sebenar Jia Jinyuan mendapati pes pateri suhu sederhana tinggi (jenis T4) yang mengandungi sistem kompaun asid adipik dan asid sebasik boleh melembutkan filem OSP dengan tepat dalam julat 150°C hingga 165°C tanpa merosakkan kekisi kuprum yang mendasarinya. Jika pes pateri berasaskan rosin tunggal digunakan, masa penahanan mesti dilanjutkan kepada lebih 90 saat untuk melengkapkan pelucutan OSP, tetapi pada ketika ini, serbuk pateri telah mula sedikit teroksida, mengakibatkan kilauan sendi pateri berkurangan dan peningkatan kadar lompang melebihi 12%.
Profil aliran semula mesti mengasingkan dan melaraskan'zon pengaktifan OSP' secara berasingan sebelum suhu puncak
Tetapan pengaliran semula konvensional membahagikan 150°C hingga 183°C ke dalam zon pemanasan, tetapi untuk pematerian papan OSP, segmen dataran tinggi 160°C ± 2°C yang berlangsung selama 45 saat mesti dimasukkan dalam julat ini, membenarkan masa fluks yang mencukupi untuk menembusi liang mikro OSP dan membentuk kompleks sementara dengan permukaan tembaga. Jika tidak, melompat terus ke suhu liquidus akan menyebabkan pateri menjadi pejal dalam keadaan tidak basah sepenuhnya. Pemeriksaan sinar-X mendedahkan jurang berterusan di bahagian bawah sambungan pateri, dan kadar penggera palsu AOI meningkat sebanyak 37%.
Pengesahan artikel pertama bukan sahaja perlu mengukur ketinggian dan mengimbangi, tetapi juga memeriksa keadaan badan pad
Selepas operator menyelesaikan pematerian papan OSP pertama, mereka mesti menggunakan mikroskop 50x untuk memeriksa sama ada terdapat lingkaran pengoksidaan tan di sekeliling tepi pad, sama ada akar sambungan pateri kelihatan putih kelabu dan matte, dan sama ada perbezaan ketinggian pendakian pateri pada kedua-dua hujung komponen CHIP melebihi 0.08mm. Jika ketiga-tiga fenomena ini berlaku serentak, ia menunjukkan bahawa lapisan OSP telah koyak oleh tekanan haba atau sisa fluks telah berkarbonat. Pengeluaran mesti segera dihentikan untuk melaraskan parameter zon pegangan dan bukannya meneruskan pengeluaran percubaan.
