Mâu thuẫn cốt lõi trong quá trình hàn bảng OSP nằm ở chỗ màng bảo vệ chống oxy hóa OSP vừa phải cách ly bề mặt đồng khỏi quá trình oxy hóa trong quá trình bảo quản và vận chuyển, vừa phải được loại bỏ hoàn toàn và đồng đều bởi chất trợ dung trong giai đoạn nóng chảy lại mà không để lại cặn cacbua hoặc ăn mòn quá mức các miếng đồng. Jia Jinyuan từng gặp phải sự cố trên dây chuyền sản xuất dành cho một khách hàng ô tô ở Đông Hoản, nơi hoạt động dán hàn quá cao gây ra sự phân hủy sớm của lớp OSP, dẫn đến đồng trên các tấm BGA lộ ra và quá trình oxy hóa cục bộ, Cuối cùng dẫn đến các vết nứt nhỏ sau thử nghiệm sốc nhiệt -40°C.

Thiết kế của stencil phải phù hợp với đặc tính năng lượng bề mặt của tấm OSP

Bảng FR-4 tiêu chuẩn có thể chấp nhận khẩu độ mở 1: 1, nhưng đối với hàn bảng OSP, độ dày của khuôn tô phải được kiểm soát ở mức 0,12mm và tỷ lệ diện tích khẩu độ phải tăng lên trên 0,68. Ngoài ra, việc vát cạnh hình thang phải được áp dụng cho các miếng đệm có các thành phần bước nhỏ như QFN và LGA. Nếu không, kem hàn không thể được giải phóng hoàn toàn dưới áp lực của chổi cao su và hiện tượng xẹp cạnh xảy ra sau khi In, dẫn đến tiếp xúc từ thông không đồng đều trong quá trình hàn lại, lớp OSP không kích hoạt cục bộ và hình thành rào cản làm ướt.

Việc lựa chọn chất hàn dán không phụ thuộc vào mức giá trị Tg mà phụ thuộc vào cửa sổ phản ứng giữa hệ thống axit hữu cơ và OSP

Các phép đo thực tế của Jia Jinyuan cho thấy chất hàn dán ở nhiệt độ trung bình cao (loại T4) chứa hệ thống hợp chất axit adipic và axit sebacic có thể làm mềm chính xác màng OSP trong phạm vi 150°C đến 165°C mà không làm hỏng mạng đồng bên dưới. Nếu sử dụng một loại kem hàn gốc nhựa thông duy nhất, thời gian giữ phải được kéo dài đến hơn 90 giây để hoàn thành việc loại bỏ OSP, nhưng tại thời điểm này, bột hàn đã bắt đầu bị oxy hóa nhẹ, dẫn đến độ bóng của mối hàn giảm và tỷ lệ khoảng trống tăng hơn 12%.

Cấu hình chỉnh lại dòng phải cách ly và điều chỉnh riêng'Vùng kích hoạt OSP' trước nhiệt độ cao nhất

Cài đặt phản xạ nhiệt thông thường chia 150°C đến 183°C vào vùng gia nhiệt, nhưng đối với hàn bảng OSP, phải chèn một đoạn ổn định 160°C ± 2°C kéo dài 45 giây trong phạm vi này, cho phép từ thông có đủ thời gian để thâm nhập vào các vi lỗ OSP và tạo thành các phức hợp tạm thời với bề mặt đồng. Nếu không, việc tăng trực tiếp đến nhiệt độ chất lỏng sẽ khiến chất hàn đông đặc ở trạng thái ướt không hoàn toàn. Kiểm tra bằng tia X cho thấy các khoảng trống liên tục ở đáy các mối hàn và tỷ lệ cảnh báo sai AOI tăng 37%.

Việc xác minh bài viết đầu tiên không chỉ phải đo chiều cao và độ lệch mà còn phải kiểm tra tình trạng thân đệm

Sau khi người vận hành hoàn thành việc hàn bảng OSP đầu tiên, họ phải sử dụng kính hiển vi 50x để kiểm tra xem có quầng oxy hóa màu nâu xung quanh các cạnh của miếng đệm hay không, liệu các gốc mối hàn có xuất hiện màu trắng xám và mờ hay không và liệu chênh lệch chiều cao leo lên của mối hàn ở cả hai đầu của các thành phần CHIP có vượt quá 0,08mm hay không. Nếu ba hiện tượng này xảy ra đồng thời, điều đó cho thấy lớp OSP đã bị rách do ứng suất nhiệt hoặc cặn từ thông đã bị cacbon hóa. Việc sản xuất phải được dừng ngay lập tức để điều chỉnh các thông số vùng lưu giữ thay vì tiếp tục sản xuất thử.