La principal contradicción en la soldadura de placas OSP radica en el hecho de que la película protectora antioxidante de OSP debe aislar la superficie de cobre de la oxidación durante el almacenamiento y la transferencia, y debe ser eliminada completa y uniformemente por el fundente durante la etapa de reflujo, sin dejar residuos de carburo Ni erosionar excesivamente las almohadillas de cobre. Una vez, Jia Jinyuan se encontró con un problema en una línea de producción para un cliente de grado automotriz en Dongguan, donde una actividad excesivamente alta de soldadura en pasta causó una descomposición prematura de la capa de OSP, lo que resultó en cobre expuesto en las almohadillas BGA y oxidación localizada, lo que finalmente condujo a microfisuras después de una prueba de choque térmico a -40 °C.

El diseño de la plantilla debe coincidir con las características de energía superficial de las almohadillas OSP.

Las placas FR-4 estándar pueden aceptar aberturas de apertura 1:1, pero para soldar placas OSP, el espesor de la plantilla debe controlarse a 0,12 mm y la relación del área de apertura debe aumentarse por encima de 0,68. Además, se debe aplicar un biselado trapezoidal a las pastillas de componentes de paso fino como QFN y LGA. De lo contrario, la pasta de soldadura no se puede liberar completamente bajo la presión de la espátula y se produce el colapso de los bordes después de la impresión, lo que provoca un contacto desigual del flujo durante el reflujo, una no activación localizada de la capa de OSP y la formación de una barrera humectante.

La selección de soldadura en pasta no depende del nivel del valor de Tg, sino de la ventana de reacción entre el sistema de ácidos orgánicos y OSP.

Las mediciones reales de Jia Jinyuan encontraron que la soldadura en pasta de temperatura media-alta (tipo T4) que contiene un sistema compuesto de ácido adípico y ácido sebácico puede ablandar con precisión la película OSP en el rango de 150 °C a 165 °C sin dañar la red de cobre subyacente. Si se utiliza una sola soldadura en pasta a base de colofonia, el tiempo de retención debe extenderse a más de 90 segundos para completar la eliminación del OSP, pero en este punto, el polvo de soldadura ya ha comenzado a oxidarse ligeramente, lo que resulta en una reducción del brillo de la junta de soldadura y un aumento de la tasa de vacíos de más del 12 %.

El perfil de reflujo debe aislar y ajustar por separado la'zona de activación de OSP' antes de que alcance la temperatura máxima.

Las configuraciones de reflujo convencionales dividen de 150 °C a 183 °C en la zona de calentamiento, pero para la soldadura de placas OSP, se debe insertar un segmento de meseta de 160 °C ± 2 °C que dure 45 segundos dentro de este rango, permitiendo que el flujo tenga tiempo suficiente para penetrar los microporos de OSP y formar complejos transitorios con la superficie de cobre. De lo contrario, saltar directamente a la temperatura líquida hará que la soldadura se solidifique en un estado no completamente húmedo. La inspección por rayos X revela espacios continuos en la parte inferior de las uniones de soldadura y la tasa de falsas alarmas de AOI aumenta en un 37%.

La verificación del primer artículo no sólo debe medir la altura y el desplazamiento, sino también inspeccionar el estado del cuerpo de la almohadilla.

Después de que el operador complete la soldadura de la primera placa OSP, debe usar un microscopio de 50x para verificar si hay un halo de oxidación color canela alrededor de los bordes de la almohadilla, si las raíces de las uniones de soldadura tienen un aspecto blanco grisáceo y mate y si la diferencia de altura de ascenso de la soldadura en ambos extremos de los componentes del CHIP excede los 0,08 mm. Si estos tres fenómenos ocurren simultáneamente, indica que la capa de OSP se ha desgarrado por estrés térmico o que los residuos del fundente se han carbonizado. La producción debe detenerse inmediatamente para ajustar los parámetros de la zona de espera en lugar de continuar con la producción de prueba.