Kapag ang ibabaw ng solder bath para sa pin Dip Soldering ay nalantad sa hangin, mabilis itong nag-oxidize. Matapos masira ang oxide film, ang nakalantad na sariwang solder na likido ay agad na sumasailalim sa pangalawang oksihenasyon. Ang cyclic superposition effect na ito ay direktang nagiging sanhi ng pagtaas ng dami ng solder dross nang hindi linearly sa oras ng pagpapatakbo, na lalo na binibigkas kapag ang taas ng wave ay nagbabago o ang mga pin ay pumasok sa solder bath nang makapal.

Coupling Mechanism ng Solder Surface Oxidation at Solder Dross Formation

Ang tensyon sa ibabaw ng molten solder ay bumababa habang tumataas ang temperatura, habang ang diffusion rate ng oxygen molecules ay tumataas nang sabay-sabay. Kapag ang mga pagkilos ng paghihinang ng pin dip ay nakakagambala sa ibabaw ng likido, ang SnO at SnO? ang mga particle na orihinal na lumulutang sa ibabaw na layer ay iginuhit sa bulk na tinunaw na panghinang. Ang mga oxide na ito ay hindi maaaring bawasan ng kumbensyonal na pagkilos ng bagay, at sa halip ay nagsisilbing nucleation site para sa bagong solder dross, higit pang adsorbing free solder ash at PCB residue, at kalaunan ay nagsasama-sama sa bukol na solder dross sa mga gilid ng solder pot.

On-site Adaptation Logic ng JJY Anti-oxidation Flux

Ang flux na ito ay hindi lamang nagpapataas ng rosin ratio, ngunit nabubuo sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga palmitamide derivatives na may mga trace na bismuth salt sa mass ratio na 3.8:1. Maaari itong kusang kumalat sa isang dynamic na protective film na may kapal na humigit-kumulang 8–12 μm sa loob ng hanay ng temperatura na 195 ℃ hanggang 255 ℃. Ang pelikulang ito ay hindi lamang nagpapahintulot sa mga pin na tumagos at mabasa, ngunit agad ding nag-aayos ng lokal na pinsala na dulot ng pagbubutas. Ang aktwal na mga sukat ay nagpapakita na pagkatapos ng 4 na oras ng tuluy-tuloy na operasyon, ang kapal ng layer ng oxide sa ibabaw ng panghinang ay nananatiling mas mababa sa 0.3 μm, na mas mahusay kaysa sa 1.7 μm na naobserbahan nang walang additive.

Mga Kinakailangan sa Hard Matching para sa Mga Parameter ng Kagamitan at Processing Windows

Kapag ginagamit ang solusyon na ito, ang nitrogen flow rate ng wave generator ay dapat na sabay na iakma sa 2.4L/min ± 0.3L/min, at ang nitrogen inlet ay dapat na direktang nakaharap sa pangunahing recirculation zone ng molten solder. Kung hindi, ang proteksiyon na pelikula ay mapupunit sa pamamagitan ng mataas na bilis ng daloy ng panghinang. Samantala, ang pin dip soldering angle ay dapat na kontrolado sa pagitan ng 72° at 78°. Ang sobrang maliit na anggulo ay magiging sanhi ng pag-drag ng mga pin sa isang sobrang kapal na likidong pelikula, na nagpapalala sa oksihenasyon, habang ang sobrang malaking anggulo ay madaling hahantong sa solder joint spike at pagtaas ng void rate.

Data ng Pag-verify ng Linya ng Produksyon para sa Solder Dross Reduction

Pagkatapos lumipat sa solusyong JJY ng isang automotive ECU production line, bumaba ang average na bigat ng solder dross bawat shift mula 3.6kg hanggang 2.4kg, at ang cycle ng paglilinis ng solder pot ay pinalawig mula sa isang beses bawat shift hanggang isang beses bawat dalawang shift. Higit sa lahat, ang standard deviation ng solder climb height dispersion sa AOI inspection ay lumiit mula 0.13mm hanggang 0.07mm, na nagpapahiwatig na ang thermal disturbance at oxidation interference sa panahon ng pin dip soldering process ay napigilan nang husto.

Tatlong Pangunahing Aksyon sa Pang-araw-araw na Pagpapanatili

Bago magsimula ang bawat shift, ang lugar na naipon ng dross sa gilid ng solder pot ay dapat punasan ng non-woven fabric na nilubog sa parehong modelo ng flux upang maiwasan ang tuyo na oksido mula sa pag-flake off at paghahalo sa pangunahing solder bath. Matapos ang temperatura ng solder ay lumampas sa 245 ℃ at patuloy na gumagana nang higit sa 2.5 oras, isang anti-oxidation na ina na alak na may volume ratio na 0.8% ay dapat na manu-manong idagdag. Kasabay nito, ang mga PCB na may natitirang halogen-containing cleaning agent ay mahigpit na ipinagbabawal na direktang ilagay sa proseso ng paghihinang ng pin dip, kung hindi man ay agad na masisira ang protective film at magdudulot ng chain oxidation reaction.