Uma vez que a superfície do banho de solda para soldagem por imersão de pinos é exposta ao ar, ela oxida rapidamente. Após a ruptura do filme de óxido, o líquido de solda fresco exposto sofre imediatamente oxidação secundária. Este efeito de superposição cíclica faz com que a quantidade de escória de solda cresça diretamente de forma não linear com o tempo de operação, o que é especialmente pronunciado quando a altura da onda flutua ou os pinos entram densamente no banho de solda.

Mecanismo de acoplamento de oxidação da superfície da solda e formação de escória de solda

A tensão superficial da solda fundida diminui à medida que a temperatura aumenta, enquanto a taxa de difusão das moléculas de oxigênio aumenta simultaneamente. Quando as ações de soldagem por imersão de pinos perturbam a superfície do líquido, SnO e SnO? partículas originalmente flutuando na camada superficial são atraídas para a solda fundida em massa. Esses óxidos não podem ser reduzidos pelo Fluxo convencional e, em vez disso, atuam como locais de nucleação para novas escórias de solda, adsorvendo ainda mais cinzas de solda livres e resíduos de PCB e, eventualmente, aglomerando-se em escórias de solda irregulares nas bordas do recipiente de solda.

Lógica de adaptação no local do fluxo antioxidação JJY

Este fluxo não aumenta simplesmente a proporção de colofónia, mas é formulado pela combinação de derivados de palmitamida com vestígios de sais de bismuto numa proporção de massa de 3,8:1. Ele pode se espalhar espontaneamente em uma película protetora dinâmica com espessura de aproximadamente 8–12 μm na faixa de temperatura de 195°C a 255°C. Este filme não só permite que os pinos penetrem e molhem, mas também repara instantaneamente os danos locais causados ​​pela perfuração. Medições reais mostram que após 4 horas de operação contínua, a espessura da camada de óxido na superfície da solda permanece abaixo de 0,3 μm, o que é muito melhor do que os 1,7 μm observados sem o aditivo.

Requisitos de correspondência rígida para parâmetros de equipamento e janelas de processo

Ao usar esta solução, a vazão de nitrogênio do gerador de ondas deve ser ajustada de forma síncrona para 2,4L/min ± 0,3L/min, e a entrada de nitrogênio deve estar voltada diretamente para a zona de recirculação principal da solda fundida. Caso contrário, a película protetora será rasgada pelo fluxo de solda em alta velocidade. Enquanto isso, o ângulo de soldagem por imersão do pino deve ser controlado entre 72° e 78°. Um ângulo excessivamente pequeno fará com que os pinos arrastem uma película líquida excessivamente espessa, exacerbando a oxidação, enquanto um ângulo excessivamente grande levará facilmente a picos nas juntas de solda e a um aumento da taxa de vazios.

Dados de verificação da linha de produção para redução de escória de solda

Depois que uma linha de produção de ECU automotiva mudou para a solução JJY, o peso médio da escória de solda por turno diminuiu de 3,6 kg para 2,4 kg, e o ciclo de limpeza do recipiente de solda foi estendido de uma vez por turno para uma vez a cada dois turnos. Mais importante ainda, o desvio padrão da dispersão da altura de subida da solda na inspeção AOI diminuiu de 0,13 mm para 0,07 mm, indicando que a perturbação térmica e a interferência de oxidação durante o processo de soldagem por imersão de pinos foram substancialmente suprimidas.

Três ações principais na manutenção diária

Antes do Início de cada turno, a área de acúmulo de escória na borda do recipiente de solda deve ser limpa com tecido não tecido embebido no mesmo modelo de fluxo para evitar que o óxido seco descasque e se misture no banho de solda principal. Depois que a temperatura da solda exceder 245 ℃ e operar continuamente por mais de 2,5 horas, um licor-mãe antioxidante com uma proporção de volume de 0,8% deve ser adicionado manualmente. Ao mesmo tempo, PCBs com agente de limpeza contendo halogênio residual são estritamente proibidos de serem colocados diretamente no processo de soldagem por imersão de pinos, caso contrário, a película protetora será destruída instantaneamente e uma reação de oxidação em cadeia será induzida.