Sebaik sahaja permukaan mandi pateri untuk pematerian celup pin terdedah kepada udara, ia teroksida dengan cepat. Selepas filem oksida pecah, cecair pateri segar yang terdedah serta-merta mengalami pengoksidaan sekunder. Kesan superposisi kitaran ini secara langsung menyebabkan jumlah kotoran pateri berkembang secara tidak linear dengan masa operasi, yang amat ketara apabila ketinggian gelombang turun naik atau pin memasuki mandi pateri dengan padat.
Mekanisme Gandingan Pengoksidaan Permukaan Pateri dan Pembentukan Habuk Pateri
Ketegangan permukaan pateri lebur berkurangan apabila suhu meningkat, manakala kadar resapan molekul oksigen meningkat secara serentak. Apabila tindakan pematerian celup pin mengganggu permukaan cecair, SnO dan SnO? zarah yang asalnya terapung pada lapisan permukaan ditarik ke dalam pateri lebur pukal. Oksida ini tidak boleh dikurangkan dengan fluks konvensional, dan sebaliknya bertindak sebagai tapak nukleasi untuk najis pateri baharu, seterusnya menyerap abu pateri bebas dan sisa PCB, dan akhirnya menggumpal menjadi najis pateri berketul di tepi periuk pateri.
Logik Penyesuaian di tapak bagi Fluks Anti-pengoksidaan JJY.
Fluks ini bukan sekadar meningkatkan nisbah rosin, tetapi dirumuskan dengan menggabungkan derivatif palmitamida dengan garam bismut surih pada nisbah jisim 3.8:1. Ia boleh merebak secara spontan ke dalam filem pelindung dinamik dengan ketebalan kira-kira 8–12 μm dalam julat suhu 195 ℃ hingga 255 ℃. Filem ini bukan sahaja membenarkan pin menembusi dan basah, tetapi juga serta-merta membaiki kerosakan tempatan yang disebabkan oleh tebuk. Pengukuran sebenar menunjukkan bahawa selepas 4 jam operasi berterusan, ketebalan lapisan oksida pada permukaan pateri kekal di bawah 0.3 μm, yang jauh lebih baik daripada 1.7 μm yang diperhatikan tanpa bahan tambahan.
Keperluan Padanan Keras untuk Parameter Peralatan dan Tingkap Proses
Apabila menggunakan larutan ini, kadar aliran nitrogen penjana gelombang mesti diselaraskan secara serentak kepada 2.4L/min ± 0.3L/min, dan salur masuk nitrogen mestilah terus menghadap zon peredaran semula utama pateri cair. Jika tidak, filem pelindung akan terkoyak oleh aliran pateri berkelajuan tinggi. Sementara itu, sudut pematerian celup pin mesti dikawal antara 72° dan 78°. Sudut yang terlalu kecil akan menyebabkan pin menyeret filem cecair yang terlalu tebal, memburukkan lagi pengoksidaan, manakala sudut yang terlalu besar dengan mudah akan membawa kepada pancang sambungan pateri dan kadar lompang yang meningkat.
Data Pengesahan Talian Pengeluaran untuk Pengurangan Habuk Pateri
Selepas barisan pengeluaran ECU automotif bertukar kepada penyelesaian JJY, purata berat hampas pateri setiap syif menurun daripada 3.6kg kepada 2.4kg, dan kitaran pembersihan periuk pateri dilanjutkan daripada sekali setiap syif kepada sekali setiap dua syif. Lebih penting lagi, sisihan piawai penyebaran ketinggian pendakian pateri dalam pemeriksaan AOI mengecil daripada 0.13mm kepada 0.07mm, menunjukkan bahawa gangguan haba dan gangguan pengoksidaan semasa proses pematerian celup pin telah ditindas dengan ketara.
Tiga Tindakan Utama dalam Penyelenggaraan Harian
Sebelum setiap anjakan bermula, kawasan pengumpulan kotoran di tepi periuk pateri mesti disapu dengan kain bukan tenunan yang dicelup dalam model fluks yang sama untuk mengelakkan oksida kering daripada mengelupas dan bercampur ke dalam mandi pateri utama. Selepas suhu pateri melebihi 245 ℃ dan beroperasi secara berterusan selama lebih daripada 2.5 jam, minuman keras ibu anti-pengoksidaan dengan nisbah isipadu 0.8% mesti ditambah secara manual. Pada masa yang sama, PCB dengan sisa agen pembersih yang mengandungi halogen adalah dilarang sama sekali daripada dimasukkan terus ke dalam proses pematerian celup pin, jika tidak, filem pelindung akan dimusnahkan serta-merta dan tindak balas pengoksidaan rantai akan didorong.
