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Pin Dip 납땜 웨이브 표면의 산화 방지, Solder Dross의 지속적인 발생 감소

Pin Dip 납땜 웨이브 표면의 산화 방지, Solder Dross의 지속적인 발생 감소

핀 딥 솔더링을 위한 솔더욕 표면이 공기에 노출되면 빠르게 산화됩니다. 산화막이 파열된 후 노출된 새로운 솔더 액체는 즉시 2차 산화를 겪습니다. 이러한 순환적 중첩 효과는 작동 시간에 따라 솔더 드로스의 양이 비선형적으로 증가하는 직접적인 원인이 되며, 이는 파고가 변동하거나 핀이 솔더 욕조에 조밀하게 들어갈 때 특히 두드러집니다.

솔더 표면 산화와 솔더 드로스 형성의 결합 메커니즘

용융된 땜납의 표면 장력은 온도가 상승함에 따라 감소하는 동시에 산소 분자의 확산 속도는 증가합니다. 핀 딥 솔더링 작업이 액체 표면, SnO 및 SnO를 방해합니까? 원래 표면층에 떠 있던 입자는 벌크 용융 솔더로 끌어당겨집니다. 이러한 산화물은 기존 플럭스로는 환원될 수 없으며 대신 새로운 솔더 드로스의 핵 생성 사이트로 작용하여 유리 솔더 재와 PCB 잔류물을 추가로 흡착하고 결국 솔더 포트 가장자리에서 덩어리진 솔더 드로스로 뭉치게 됩니다.

JJY 항산화 플럭스의 현장적응 논리

이 플럭스는 단순히 로진 비율을 높이는 것이 아니라 팔미트아미드 유도체와 미량 비스무트염을 3.8:1의 질량비로 혼합하여 제조됩니다. 195℃~255℃의 온도 범위 내에서 약 8~12μm 두께의 동적 보호막으로 자발적으로 퍼질 수 있습니다. 이 필름은 핀이 침투하여 젖게 할 뿐만 아니라 펑크로 인한 국부적인 손상을 즉시 복구합니다. 실제 측정에 따르면 4시간 연속 작동 후에도 솔더 표면의 산화물 층 두께는 0.3μm 미만으로 유지되며 이는 첨가제 없이 관찰된 1.7μm보다 훨씬 더 좋습니다.

장비 매개변수 및 프로세스 창에 대한 하드 매칭 요구 사항

이 솔루션을 사용할 때 웨이브 제너레이터의 질소 유량은 2.4L/min ± 0.3L/min으로 동시에 조정되어야 하며 질소 입구는 용융 솔더의 주요 재순환 영역을 직접 향해야 합니다. 그렇지 않으면 고속 솔더 흐름으로 인해 보호 필름이 찢어집니다. 한편, 핀 딥 납땜 각도는 72°에서 78° 사이로 제어되어야 합니다. 각도가 지나치게 작으면 핀이 지나치게 두꺼운 액체 필름을 끌게 되어 산화가 악화되고, 각도가 지나치게 크면 쉽게 솔더 조인트 스파이크가 발생하고 보이드율이 증가합니다.

솔더 드로스 감소를 위한 생산 라인 검증 데이터

자동차 ECU 생산 라인이 JJY 솔루션으로 전환한 후, 교대당 솔더 드로스의 평균 무게는 3.6kg에서 2.4kg으로 감소했으며, 솔더 포트 청소 주기는 교대당 1회에서 2교대당 1회로 확장되었습니다. 더 중요한 것은 AOI 검사에서 솔더 상승 높이 분산의 표준 편차가 0.13mm에서 0.07mm로 좁아졌는데, 이는 핀 딥 솔더링 공정 중 열 교란 및 산화 간섭이 실질적으로 억제되었음을 나타냅니다.

일일 유지 관리의 세 가지 주요 작업

각 교대조가 시작되기 전에, 건조된 산화물이 벗겨져 주 솔더 욕조에 혼합되는 것을 방지하기 위해 동일한 플럭스 모델에 담근 부직포로 솔더 포트 가장자리의 드로스 축적 영역을 닦아야 합니다. 납땜 온도가 245℃를 초과하고 2.5시간 이상 연속 작동한 후에는 부피비 0.8%의 항산화 모액을 수동으로 추가해야 합니다. 동시에 잔류 할로겐 함유 세정제가 있는 PCB를 핀 딥 솔더링 공정에 직접 투입하는 것은 엄격히 금지됩니다. 그렇지 않으면 보호 필름이 즉시 파괴되고 연쇄 산화 반응이 유발됩니다.

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