Una vez que la superficie del baño de soldadura para soldadura por inmersión con clavijas se expone Al aire, se oxida rápidamente. Después de que la película de óxido se rompe, el líquido de soldadura fresco expuesto sufre inmediatamente una oxidación secundaria. Este efecto de superposición cíclica provoca directamente que la cantidad de escoria de soldadura crezca de forma no lineal con el tiempo de funcionamiento, lo que es especialmente pronunciado cuando la altura de la onda fluctúa o las clavijas entran densamente en el baño de soldadura.

Mecanismo de acoplamiento de oxidación de la superficie de soldadura y formación de escoria de soldadura

La tensión superficial de la soldadura fundida disminuye a medida que aumenta la temperatura, mientras que la velocidad de difusión de las moléculas de oxígeno aumenta simultáneamente. Cuando las acciones de soldadura por inmersión alteran la superficie del líquido, ¿SnO y SnO? Las partículas que originalmente flotaban en la capa superficial son atraídas hacia la soldadura fundida a granel. Estos óxidos no pueden reducirse con un fundente convencional y, en cambio, actúan como sitios de nucleación para nueva escoria de soldadura, adsorbiendo aún más las cenizas de soldadura libres y los residuos de PCB y, finalmente, aglomerándose en escoria de soldadura grumosa en los bordes del crisol.

Lógica de adaptación In situ del fundente antioxidante JJY

Este fundente no simplemente aumenta la proporción de colofonia, sino que se formula combinando derivados de palmitamida con trazas de sales de bismuto en una proporción de masa de 3,8:1. Puede extenderse espontáneamente formando una película protectora dinámica con un espesor de aproximadamente 8 a 12 μm dentro del rango de temperatura de 195 ℃ a 255 ℃. Esta película no sólo permite que los pines penetren y se humedezcan, sino que también repara instantáneamente los daños locales causados ​​por la perforación. Las mediciones reales muestran que después de 4 horas de funcionamiento continuo, el espesor de la capa de óxido sobre la superficie de soldadura permanece por debajo de 0,3 μm, lo que es mucho mejor que los 1,7 μm observados sin el aditivo.

Requisitos estrictos para los parámetros del equipo y las ventanas de proceso

Cuando se utiliza esta solución, el caudal de nitrógeno del generador de olas se debe ajustar sincrónicamente a 2,4 L/min ± 0,3 L/min, y la entrada de nitrógeno debe estar directamente frente a la zona principal de recirculación de la soldadura fundida. De lo contrario, la película protectora se romperá debido Al flujo de soldadura de alta velocidad. Mientras tanto, el ángulo de soldadura por inmersión del pin debe controlarse entre 72° y 78°. Un ángulo excesivamente pequeño hará que las clavijas arrastren una película líquida demasiado espesa, lo que exacerbará la oxidación, mientras que un ángulo excesivamente grande conducirá fácilmente a picos en las uniones de soldadura y a una mayor tasa de vacíos.

Datos de verificación de la línea de producción para la reducción de escoria de soldadura

Después de que una línea de producción de ECU de automóvil cambiara a la solución JJY, el peso promedio de la escoria de soldadura por turno disminuyó de 3,6 kg a 2,4 kg, y el ciclo de limpieza del crisol se extendió de una vez por turno a una vez cada dos turnos. Más importante aún, la desviación estándar de la dispersión de la altura de ascenso de la soldadura en la inspección AOI se redujo de 0,13 mm a 0,07 mm, lo que indica que la perturbación térmica y la interferencia de oxidación durante el proceso de soldadura por inmersión de pines se han suprimido sustancialmente.

Tres acciones clave en el mantenimiento diario

Antes de que comience cada turno, el área de acumulación de escoria en el borde del recipiente de soldadura se debe limpiar con una tela no tejida humedecida en el mismo modelo de fundente para evitar que el óxido seco se desprenda y se mezcle con el baño de soldadura principal. Después de que la temperatura de la soldadura supere los 245 ℃ y funcione de forma continua durante más de 2,5 horas, se debe agregar manualmente una solución madre antioxidante con una proporción de volumen del 0,8%. Al mismo tiempo, está estrictamente prohibido colocar PCB con un agente de limpieza que contenga halógeno residual directamente en el proceso de soldadura por inmersión de clavijas; de lo contrario, la película protectora se destruirá instantáneamente y se inducirá una reacción de oxidación en cadena.