ความเสถียรของการพิมพ์แบบวางบัดกรีอย่างต่อเนื่องไม่ได้เกิดจากการซ้อนตารางพารามิเตอร์ แต่โดยการทำงานร่วมกันของแรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง รูรับแสงของสเตนซิล โปรไฟล์การเรียงกลับ และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของของบัดกรี ในระหว่างการทดสอบการพิมพ์อย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 32 ชั่วโมงที่โรงงานผลิตไฟส่องสว่างยานยนต์ในตงกวนโดยใช้ 8M9P/5RR พบว่าเมื่อความตึงของลายฉลุต่ำกว่า 35N/cm² และความชื้นโดยรอบเกิน 65%RH แม้ว่าจะใช้โลหะผสม T4 0307 ก็ตาม การวางประสานที่ตามขอบของแผ่น QFN ก็เริ่มปรากฏขึ้นจากกระดานลำดับที่ห้าติดต่อกัน ในทางตรงกันข้าม In ซึ่งเป็น 8MQP/5RQ ที่ทดสอบพร้อมกัน แม้จะมีปริมาณฮาโลเจนสูงกว่าเล็กน้อย (ทั้งสองรายการ <1500ppm) ยังคงไม่มีการตกต่ำอย่างเห็นได้ชัดเป็นเวลา 72 ชั่วโมง เนื่องจากระบบขัดสนเกรด ROL1 ของมันระเหยเต็มที่มากขึ้นในโซนที่มีอุณหภูมิสูง

การออกแบบกิจกรรมของสารบัดกรีในประเทศจะต้องตรงกับเวลาที่ใช้ในสายการผลิตจริง 8MTSP/5RTS มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีที่ 70%-90% แต่การทดสอบภาคสนามที่โรงงานโมดูลลายนิ้วมือในซูโจวพบว่าเมื่อความเร็วในการพิมพ์เพิ่มขึ้นจาก 25 มม./วินาที เป็น 38 มม./วินาที อัตราการเติมรูสำหรับระยะพิทช์ 0.4 มม. QFN ลดลงเหลือ 61.3% ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน 8MNTP/5RNTT ยังคงรักษาความสม่ำเสมอของการบัดกรีแบบเปียกที่ 86.7% สาเหตุหลักก็คือผลิตภัณฑ์รุ่นหลังนี้ใช้ผงไมโครอัลลอยด์ดูอัลนิกเกิล 00507BN/B2N ซึ่งมีความสามารถในการจัดเรียงอนุภาคใหม่ได้ดีกว่าภายใต้ความเค้นเฉือน ในขณะที่ระดับฮาโลเจนต่ำพิเศษ 100~200ppm ช่วยให้มั่นใจได้ว่าฟลักซ์ตกค้างที่โปร่งใสจะไม่กัดกร่อนฟิล์ม OSP

ข้อได้เปรียบด้านต้นทุนของน้ำยาบัดกรีแบบล้างน้ำได้ไม่สามารถปกปิดความเสี่ยงในการปรับตัวของกระบวนการทำความสะอาดได้ 8MW1P/5RW1 ทำงานได้อย่างดีเยี่ยมในระหว่างการพิมพ์ต่อเนื่องบนสายการผลิตแถบ LED แต่หลังจากเปลี่ยนไปใช้สถานการณ์การระบายความร้อนของพื้นผิวอะลูมิเนียม จุดสีขาวขนาดไมครอนก็ปรากฏขึ้นบนพื้นผิว PCB หลังจากการล้างน้ำ การวิเคราะห์โครมาโตกราฟีด้วยไอออนยืนยันว่าสิ่งนี้เกิดจากการตกตะกอน Ni จากโลหะผสม SC07 In ความคมชัด 8MW5/5RW5 ได้รับการพัฒนาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรีอลูมิเนียม ผงคอมโพสิต Sn64Bi35Ag1+SC07 ก่อให้เกิดชั้นสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกที่มีความหนาแน่นสูงในระหว่างการรีโฟลว์ 185°C และการยึดเกาะของชั้นอะลูมิเนียมชุบนิกเกิลจะไม่ลดลงหลังจากการล้างด้วยน้ำ

In สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ การบัดกรีแบบวางไม่สามารถพึ่งพาการลดจุดหลอมเหลวเพียงอย่างเดียวได้ ซีรีส์ 5RLJ ใช้ผง 00507BN เกรดละเอียดพิเศษเกรด T6/T7 จับคู่กับระบบขัดสน <500ppm ROL0 ทำให้ได้ความสม่ำเสมอในการจ่าย ±1.2% ระหว่างการจ่ายวาล์วสกรู In คอนทราสต์ สารวางอุณหภูมิปานกลาง 8M/2R ธรรมดามีความผันผวน ±4.7% บนอุปกรณ์เดียวกัน ความแตกต่างพื้นฐานคือโลหะผสม Sn42Bi58 ในส่วนหลังทนทุกข์ทรมานจากการแยกเฟส Bi อย่างรุนแรงภายใต้การให้ความร้อนด้วยเลเซอร์ทันที ส่งผลให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นจาก ≤3.2% สำหรับ 8M9P/5RR เป็น 12.8%

ข้อผิดพลาดด้านความน่าเชื่อถือของสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำมักเกิดขึ้นหลังจากการหมุนเวียนด้วยความร้อน แม้ว่าโลหะผสม In52Sn48 ซีรีส์ 5RG จะมีจุดหลอมเหลวเพียง 118°C แต่หลังจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันจาก -40°C ถึง 125°C เป็นเวลา 500 รอบ ก็พบว่าอัตราการเติบโตของความหนาของ IMC ของข้อต่อบัดกรีนั้นเร็วกว่าของ Sn64Bi35Ag1 ถึง 2.3 เท่า ซึ่งหมายความว่าในการประกอบ FPC ของหูฟังบลูทูธ หากอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ไม่ได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 145±3°C อัตราการซ่อมจะเพิ่มขึ้น 17 เปอร์เซ็นต์ภายในครึ่งปี สูตร Sn64.7Bi35Ag0.3 ของ 8MTHL/2RTHL ผ่านการเสริมความแข็งแกร่งให้กับสารละลายของแข็ง Ag เล็กน้อย เพิ่มพลังงานกระตุ้นการเติบโตของ IMC 0.8eV