Ang katatagan ng tuluy-tuloy na pag-print ng Solder Paste ay hindi nakakamit sa pamamagitan ng pagtatambak ng mga talahanayan ng parameter, ngunit sa pamamagitan ng coordinated na interaksyon ng squeegee pressure, stencil aperture, reflow profile, at solder paste rheological properties. Sa isang 32-oras na tuluy-tuloy na pagsubok sa pag-print sa isang pabrika ng automotive lighting sa Dongguan gamit ang 8M9P/5RR, napag-alaman na kapag ang tensyon ng stencil ay mas mababa sa 35N/cm² at ang ambient humidity ay lumampas sa 65%RH, kahit na may T4 powder 0307 alloy, ang solder paste na nakasunod sa mga gilid ng QFN ay nagsimulang magkadugtong sa mga gilid ng QFN. In contrast, ang sabay-sabay na nasubok na 8MQP/5RQ, sa kabila ng bahagyang mas mataas na halogen content (parehong mga item <1500ppm), hindi napanatili ang halatang pagbagsak sa loob ng 72 oras dahil sa ROL1 grade rosin system nito na mas ganap na nag-volatilize sa high-temperature zone.

Ang disenyo ng aktibidad ng Domestic Solder Paste ay dapat tumugma sa aktwal na oras ng linya ng produksyon. Ang 8MTSP/5RTS ay may nominal na solder wetting rate na 70%-90%, ngunit nalaman ng field testing sa isang fingerprint module factory sa Suzhou na kapag ang bilis ng pag-print ay nadagdagan mula 25mm/s hanggang 38mm/s, ang hole filling rate nito para sa 0.4mm pitch QFN ay bumagsak sa 61.3%. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon, ang 8MNTTP/5RNTT ay nagpapanatili pa rin ng 86.7% solder wetting consistency. Ang pangunahing dahilan ay ang huli ay nagsasama ng 00507BN/B2N dual-nickel micro-alloy powder, na may mas malakas na particle rearrangement capability sa ilalim ng shear stress, habang ang 100~200ppm ultra-low halogen level nito ay nagsisiguro ng transparent Flux residue na hindi nakakasira sa OSP film.

Ang kalamangan sa gastos ng water-washable solder paste ay hindi maaaring itago ang mga panganib sa adaptasyon ng proseso ng paglilinis. Ang 8MW1P/5RW1 ay mahusay na gumaganap sa panahon ng tuluy-tuloy na pag-print sa mga linya ng produksyon ng LED strip, ngunit pagkatapos lumipat sa aluminum substrate heat sink scenario, ang micron-scale na mga puting spot ay lumitaw sa ibabaw ng PCB pagkatapos ng paghuhugas ng tubig. Kinumpirma ng pagsusuri ng ion chromatography na ito ay sanhi ng trace Ni precipitation mula sa SC07 alloy. In contrast, ang 8MW5/5RW5 ay partikular na binuo para sa paghihinang ng aluminyo; ang Sn64Bi35Ag1+SC07 composite powder nito ay bumubuo ng siksik na intermetallic compound layer sa panahon ng 185 ℃ reflow, at ang pagdirikit ng aluminum nickel-plated layer ay hindi nagpapakita ng attenuation pagkatapos ng paghuhugas ng tubig.

In laser welding scenario, ang solder paste ay hindi basta-basta umaasa sa pagpapababa ng melting point. Gumagamit ang 5RLJ series ng T6/T7 grade ultra-fine 00507BN powder na ipinares sa isang <500ppm ROL0 rosin system, na nakakakuha ng dispensing consistency na ±1.2% sa panahon ng screw valve dispensing. In contrast, ang ordinaryong 8M/2R na medium-temperature paste ay nagpapakita ng pagbabagu-bago ng ±4.7% sa parehong kagamitan. Ang pangunahing pagkakaiba ay ang Sn42Bi58 na haluang metal sa huli ay dumaranas ng matinding Bi phase segregation sa ilalim ng instant laser heating, na nagiging sanhi ng solder joint void rate na tumaas mula ≤3.2% para sa 8M9P/5RR hanggang 12.8%.

Ang mga pitfalls sa pagiging maaasahan ng low-temperature solder paste ay madalas na lumalabas pagkatapos ng thermal cycling. Bagama't ang 5RG series na In52Sn48 na haluang metal ay may melting point na 118 ℃ lamang, pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40 ℃ hanggang 125 ℃, napag-alaman na ang rate ng paglago ng kapal ng IMC ng mga solder joint nito ay 2.3 beses na mas mabilis kaysa sa Sn64Bi35Ag1. Nangangahulugan ito na sa Bluetooth earphone FPC assembly, kung ang reflow peak temperature ay hindi mahigpit na kinokontrol sa 145±3℃, ang repair rate ay tataas ng 17 percentage points sa loob ng kalahating taon. Ang Sn64.7Bi35Ag0.3 formulation ng 8MTHL/2RTHL, sa pamamagitan ng trace Ag solid solution strengthening, ay nagpapataas ng IMC growth activation energy ng 0.8eV.