La estabilidad de la impresión continua de soldadura en pasta no se logra acumulando tablas de parámetros, sino mediante la interacción coordinada de la presión de la espátula, la apertura de la plantilla, el perfil de reflujo y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. Durante una prueba de impresión continua de 32 horas en una fábrica de iluminación para automóviles en Dongguan usando 8M9P/5RR, se descubrió que cuando la tensión de la plantilla era inferior a 35 N/cm² y la humedad ambiental excedía el 65 % de HR, incluso con la aleación de polvo T4 0307, ​​comenzaban a aparecer restos de pasta de soldadura en los bordes de las almohadillas QFN a partir de la quinta placa consecutiva. In por el contrario, el 8MQP/5RQ probado simultáneamente, a pesar de un contenido de halógeno ligeramente mayor (ambos elementos <1500 PPM), no mantuvo una caída obvia durante 72 horas debido a que su sistema de colofonia de grado ROL1 se volatiliza más completamente en la zona de alta temperatura.

El diseño de la actividad de la soldadura en pasta doméstica debe coincidir con el tiempo real de la línea de producción. 8MTSP/5RTS tiene una tasa de humectación de soldadura nominal del 70% Al 90%, pero las pruebas de campo en una fábrica de módulos de huellas dactilares en Suzhou encontraron que cuando la velocidad de impresión aumentaba de 25 mm/s a 38 mm/s, la tasa de llenado de orificios para QFN con paso de 0,4 mm se desplomaba Al 61,3 %. En las mismas condiciones, 8MNTTP/5RNTT aún mantuvo una consistencia de humectación de soldadura del 86,7%. La causa principal es que este último incorpora polvo de microaleación de doble níquel 00507BN/B2N, que tiene una mayor capacidad de reordenamiento de partículas bajo tensión de corte, mientras que su nivel ultrabajo de halógeno de 100~200 PPM garantiza un residuo de flujo transparente que no corroe la película OSP.

La ventaja de costos de la soldadura en pasta lavable con agua no puede ocultar los riesgos de adaptación del proceso de limpieza. 8MW1P/5RW1 funciona excelentemente durante la impresión continua en líneas de producción de tiras de LED, pero después de cambiar a escenarios de disipador de calor con sustrato de aluminio, aparecieron manchas blancas a escala micrométrica en la superficie de la PCB después del lavado con agua. El análisis de cromatografía iónica confirmó que esto fue causado por la precipitación de trazas Ni de la aleación SC07. In por el contrario, 8MW5/5RW5 está desarrollado específicamente para soldar aluminio; su polvo compuesto Sn64Bi35Ag1+SC07 forma una densa capa de compuesto intermetálico durante el reflujo a 185 ℃, y la adhesión de la capa de aluminio niquelado no muestra atenuación después del lavado con agua.

In escenarios de soldadura láser, la soldadura en pasta no puede depender simplemente de reducir el punto de fusión. La serie 5RLJ utiliza polvo 00507BN ultrafino de grado T6/T7 combinado con un sistema de colofonia ROL0 <500 PPM, logrando una consistencia de dosificación de ±1,2 % durante la dosificación con válvula de tornillo. In Por el contrario, la pasta ordinaria de temperatura media 8M/2R muestra una fluctuación de ±4,7 % en el mismo equipo. La diferencia fundamental es que la aleación Sn42Bi58 en este último sufre una severa segregación de fases Bi bajo calentamiento láser instantáneo, lo que hace que la tasa de vacíos de la junta de soldadura aumente de ≤3,2% para 8M9P/5RR a 12,8%.

Los problemas de confiabilidad de la soldadura en pasta a baja temperatura a menudo surgen después del ciclo térmico. Aunque la aleación In52Sn48 de la serie 5RG tiene un punto de fusión de solo 118 ℃, después de 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ a 125 ℃, se encontró que la tasa de crecimiento del espesor IMC de sus uniones de soldadura es 2,3 veces más rápida que la del Sn64Bi35Ag1. Esto significa que en el ensamblaje FPC de auriculares Bluetooth, si la temperatura máxima de reflujo no se controla estrictamente a 145 ± 3 ℃, la tasa de reparación aumentará en 17 puntos porcentuales en medio año. La formulación Sn64.7Bi35Ag0.3 de 8MTHL/2RTHL, mediante el fortalecimiento de la solución sólida de trazas Ag, aumenta la energía de activación del crecimiento del IMC en 0,8 eV.