Kestabilan percetakan tampal pateri berterusan tidak dicapai dengan menimbun jadual parameter, tetapi dengan interaksi selaras tekanan pemerah, apertur stensil, profil aliran semula, dan sifat reologi tampal pateri. Semasa ujian pencetakan berterusan selama 32 jam di kilang lampu automotif di Dongguan menggunakan 8M9P/5RR, didapati bahawa apabila ketegangan stensil berada di bawah 35N/cm² dan kelembapan ambien melebihi 65%RH, walaupun dengan aloi serbuk T4 0307, ​​pes pateri yang mengekori bahagian tepi papan kelima QFN mula mengumpul di tepi papan kelima QFN. Sebaliknya In, 8MQP/5RQ yang diuji serentak, walaupun kandungan halogen lebih tinggi sedikit (kedua-dua item <1500ppm), tidak mengekalkan kemerosotan yang jelas selama 72 jam disebabkan sistem rosin gred ROL1 yang meruap sepenuhnya dalam zon suhu tinggi.

Reka bentuk aktiviti tampal pateri domestik mesti sepadan dengan masa takt barisan pengeluaran sebenar. 8MTSP/5RTS mempunyai kadar pembasahan pateri nominal 70%-90%, tetapi ujian lapangan di kilang modul cap jari di Suzhou mendapati bahawa apabila kelajuan pencetakan dinaikkan daripada 25mm/s kepada 38mm/s, kadar pengisian lubangnya untuk 0.4mm pitch QFN menjunam kepada 61.3%. Di bawah keadaan yang sama, 8MNTTP/5RNTT masih mengekalkan 86.7% konsistensi pembasahan pateri. Punca utamanya ialah yang kedua menggabungkan serbuk aloi mikro dwi-nikel 00507BN/B2N, yang mempunyai keupayaan penyusunan semula zarah yang lebih kuat di bawah tegasan ricih, manakala tahap halogen ultra-rendah 100~200ppm memastikan sisa fluks telus yang tidak menghakis filem OSP.

Kelebihan kos pes pateri boleh dibasuh air tidak dapat menutup risiko penyesuaian proses pembersihan. 8MW1P/5RW1 berprestasi cemerlang semasa pencetakan berterusan pada barisan pengeluaran jalur LED, tetapi selepas bertukar kepada senario sink haba substrat aluminium, bintik putih berskala mikron muncul pada permukaan PCB selepas mencuci air. Analisis kromatografi ion mengesahkan bahawa ini disebabkan oleh kerpasan jejak Ni daripada aloi SC07. In kontras, 8MW5/5RW5 dibangunkan khusus untuk memateri aluminium; serbuk komposit Sn64Bi35Ag1+SC07nya membentuk lapisan sebatian antara logam yang padat semasa pengaliran semula 185℃, dan lekatan lapisan bersalut nikel aluminium tidak menunjukkan pengecilan selepas mencuci air.

In senario kimpalan laser, tampal pateri tidak boleh hanya bergantung pada menurunkan takat lebur. Siri 5RLJ menggunakan serbuk ultra-halus gred T6/T7 00507BN yang dipasangkan dengan sistem rosin ROL0 <500ppm, mencapai ketekalan pendispensan ±1.2% semasa pendispensan injap skru. Sebaliknya In, tampalan suhu sederhana 8M/2R biasa menunjukkan turun naik ±4.7% pada peralatan yang sama. Perbezaan asas ialah aloi Sn42Bi58 dalam aloi kedua mengalami pengasingan fasa Bi yang teruk di bawah pemanasan laser serta-merta, menyebabkan kadar lompang sambungan pateri melonjak daripada ≤3.2% untuk 8M9P/5RR kepada 12.8%.

Perangkap kebolehpercayaan pes pateri suhu rendah sering muncul selepas kitaran haba. Walaupun aloi In52Sn48 siri 5RG mempunyai takat lebur hanya 118 ℃, selepas 500 kitaran kejutan haba dari -40 ℃ hingga 125 ℃, didapati bahawa kadar pertumbuhan ketebalan IMC bagi sambungan paterinya adalah 2.3 kali lebih cepat daripada Sn64Bi35Ag1. Ini bermakna dalam pemasangan FPC fon telinga Bluetooth, jika suhu puncak aliran semula tidak dikawal ketat pada 145±3℃, kadar pembaikan akan meningkat sebanyak 17 mata peratusan dalam tempoh setengah tahun. Formulasi Sn64.7Bi35Ag0.3 8MTHL/2RTHL, melalui surih Ag pengukuhan larutan pepejal, meningkatkan tenaga pengaktifan pertumbuhan IMC sebanyak 0.8eV.