Độ ổn định của quá trình In dán hàn liên tục không đạt được bằng cách xếp chồng các bảng tham số mà bằng sự tương tác phối hợp của áp suất chổi cao su, khẩu độ stencil, cấu hình phản xạ và đặc tính lưu Biến của dán hàn. Trong quá trình thử nghiệm In liên tục kéo dài 32 giờ tại một nhà máy chiếu sáng ô tô ở Đông Quan sử dụng 8M9P/5RR, người ta nhận thấy rằng khi độ căng của giấy nến dưới 35N/cm2 và độ ẩm xung quanh vượt quá 65%RH, ngay cả với bột hợp kim T4 0307, ​​vết dán hàn ở các cạnh của tấm lót QFN bắt đầu xuất hiện từ bảng thứ năm liên tiếp. In, 8MQP/5RQ được thử nghiệm đồng thời, mặc dù hàm lượng halogen cao hơn một chút (cả hai hạng mục <1500ppm), vẫn không bị sụt giảm rõ rệt trong 72 giờ do hệ thống nhựa thông cấp ROL1 của nó bay hơi hoàn toàn hơn ở vùng nhiệt độ cao.

Hoạt động thiết kế chất hàn dán trong nước phải phù hợp với thời gian thực tế của dây chuyền sản xuất. 8MTSP/5RTS có tốc độ làm ướt vật hàn danh nghĩa là 70%-90%, nhưng thử nghiệm thực tế tại một nhà máy mô-đun vân tay ở Tô Châu cho thấy khi tốc độ In tăng từ 25mm/s lên 38mm/s, tốc độ lấp đầy lỗ cho QFN bước 0,4mm đã giảm mạnh xuống còn 61,3%. Trong cùng điều kiện, 8MNTTP/5RNTT vẫn duy trì độ nhất quán làm ướt chất hàn là 86,7%. Nguyên nhân sâu xa là do loại thứ hai kết hợp bột hợp kim vi mô niken kép 00507BN/B2N, có khả năng sắp xếp lại hạt mạnh hơn dưới ứng suất cắt, trong khi mức halogen cực thấp 100 ~ 200ppm đảm bảo dư lượng chất trợ dung trong suốt không ăn mòn màng OSP.

Lợi thế về chi phí của kem hàn có thể rửa được bằng nước không thể che giấu những rủi ro về khả năng thích ứng của quá trình làm sạch. 8MW1P/5RW1 hoạt động xuất sắc trong quá trình In liên tục trên dây chuyền sản xuất dải đèn LED, nhưng sau khi chuyển sang kịch bản tản nhiệt nền nhôm, các đốm trắng có kích thước micron xuất hiện trên bề mặt PCB sau khi rửa bằng nước. Phân tích sắc ký ion xác nhận rằng điều này là do kết tủa vết Ni từ hợp kim SC07. Độ tương phản In, 8MW5/5RW5 được phát triển đặc Biệt để hàn nhôm; bột tổng hợp Sn64Bi35Ag1+SC07 của nó tạo thành một lớp hợp chất liên kim dày đặc trong quá trình nóng chảy lại ở 185oC và độ bám dính của lớp mạ niken nhôm không bị suy giảm sau khi rửa bằng nước.

In các tình huống hàn laser, dán hàn không thể chỉ dựa vào việc hạ thấp điểm nóng chảy. Sê-ri 5RLJ sử dụng bột 00507BN siêu mịn loại T6/T7 kết hợp với hệ thống nhựa thông ROL0 <500ppm, đạt được độ đồng nhất phân phối ±1,2% trong quá trình phân phối van vít. In, keo dán nhiệt độ trung bình 8M/2R thông thường có mức dao động ±4,7% trên cùng một thiết bị. Sự khác Biệt cơ bản là hợp kim Sn42Bi58 sau này bị phân tách pha Bi nghiêm trọng khi gia nhiệt bằng laser tức thời, khiến tốc độ rỗng của mối hàn tăng từ 3,2% đối với 8M9P/5RR lên 12,8%.

Những cạm bẫy về độ tin cậy của chất hàn dán ở nhiệt độ thấp thường xuất hiện sau quá trình luân nhiệt. Mặc dù hợp kim In52Sn48 dòng 5RG có điểm nóng chảy chỉ 118oC, nhưng sau 500 chu kỳ sốc nhiệt từ -40oC đến 125oC, người ta nhận thấy tốc độ tăng trưởng độ dày IMC của các mối hàn của nó nhanh hơn 2,3 lần so với Sn64Bi35Ag1. Điều này có nghĩa là trong quá trình lắp ráp FPC tai nghe Bluetooth, nếu nhiệt độ đỉnh nóng lại không được kiểm soát chặt chẽ ở mức 145±3oC, thì tốc độ sửa chữa sẽ tăng 17 điểm phần trăm trong vòng nửa năm. Công thức Sn64.7Bi35Ag0.3 của 8MTHL/2RTHL, thông qua việc tăng cường dung dịch rắn dạng vết Ag, làm tăng năng lượng kích hoạt tăng trưởng IMC thêm 0,8eV.