เมื่อเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ SMT สาเหตุที่พบบ่อยที่สุดที่ทีมจัดซื้อดึงวิศวกรเข้าร่วมการประชุมก็คือต้นทุนการบัดกรีถูกบีบมากเกินไป อย่างไรก็ตาม ทันทีที่มีการใช้สารบัดกรีที่ถูกกว่า ในวันถัดไป สายการผลิต SMT จะรายงานว่าการบัดกรีที่ไต่ขึ้นบนส่วนประกอบ QFN ไม่เพียงพอ ข้อต่อบัดกรีที่เข้มขึ้นหลังจากการรีโฟลว์ และอัตราการปฏิเสธที่ผิดพลาดของ AOI ที่พุ่งสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว ดังนั้นจึงจำเป็นต้องระบุสารบัดกรีในประเทศที่คุ้มต้นทุนซึ่งสามารถทนต่อความต้องการในการผลิตจำนวนมากได้อย่างแท้จริง ยกตัวอย่างเช่น JJY LFP-JJY5RQ-0307 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วของเรา ใช้ผงโลหะผสม 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) จับคู่กับผงเกรด T4 มีจุดหลอมเหลวที่ 221–227°C และอุณหภูมิสูงสุดในการรีโฟลว์ที่แนะนำคือ 240–260°C ไม่เพียงเป็นไปตามข้อกำหนด IPC-A-610 สำหรับความแข็งแรงของรอยบัดกรีไร้สารตะกั่วเท่านั้น แต่ยังต้านทานการเกิดออกซิเดชันได้ดีกว่าโลหะผสม 305 และเม็ดบีดบัดกรีน้อยกว่า Sn96Ag4 ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตที่มีระยะพิทช์ QFN ต่ำกว่า 0.4 มม. และอัตราส่วนรูรับแสงลายฉลุ ≤0.75

อีกตัวอย่างหนึ่งคือซีรีส์ LFP-JJY5RNTT-305 ซึ่งมีปริมาณฮาโลเจนลดลงเหลือ 100–200 PPM และตรงตามการจำแนกประเภท ROL0 สารตกค้างไม่เพียงแต่เพียงเล็กน้อยเท่านั้น แต่ยังมีความโปร่งใสสูง ดังนั้นจึงแทบจะไม่บดบังรูปร่างของรอยต่อระหว่างการเอ็กซเรย์ตรวจสอบภายใต้ส่วนประกอบ BGA บนเมนบอร์ดแท็บเล็ตพีซี สำหรับสายการผลิตโมดูลการสื่อสารที่ต้องมีการทำงานซ้ำบ่อยๆ จะช่วยลดภาระงานทำความสะอาดจำนวนมาก การกระจายขนาดอนุภาคของผง T4 นั้นสอดคล้องกับความหนืดของพาหะขัดสนอย่างแน่นหนา ทำให้อัตราการพิมพ์มีความเสถียรสูงกว่า 99.2% แม้ในระหว่างการทำงานต่อเนื่อง 8 ชั่วโมง ก็ไม่จำเป็นต้องปรับเทียบไม้กวาดหุ้มยางบ่อยๆ หรือปิดระบบทำความสะอาดลายฉลุ

สำหรับตัวเลือกที่สามารถล้างน้ำได้ ให้เลือก LFP-JJY5RW1-0307 ใช้ผงโลหะผสม 0307 T4 แบบเดียวกัน แต่ตัวพาจะเปลี่ยนเป็นระบบที่ละลายน้ำได้ ORH1 ช่วยให้สามารถกำจัดสิ่งตกค้างได้อย่างสมบูรณ์ด้วยสเปรย์น้ำบริสุทธิ์หลังจากการบัดกรี เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตขนาดเล็กถึงขนาดกลาง เช่น แผงไดรเวอร์ไฟ LED ซึ่งมีความไวต่อการปนเปื้อนของไอออนิก แต่ไม่ต้องการติดตั้งอุปกรณ์ทำความสะอาดฟลักซ์ การทดสอบภาคสนามแสดงให้เห็นว่าค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาดต่อพันชิ้นต่ำกว่าราคาบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดแบบดั้งเดิมถึง 1.8 หยวน ในขณะเดียวกัน LFP-JJY5RR-0307 เวอร์ชันซีโรฮาโลเจนจะลดปริมาณฮาโลเจนโดยตรงเหลือ 0 PPM เมื่อจับคู่กับระบบขัดสน ROL0 จะมีช่องว่าง ≤3.2% ในระหว่างการเชื่อมซับสเตรตกระจายความร้อนของหลอดไฟรถยนต์ ซึ่งต่ำกว่าเกณฑ์ 5% ที่ลูกค้ากำหนดมาก

สำหรับสถานการณ์ที่อุณหภูมิต่ำ LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1) และ LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) อุณหภูมิปานกลางถึงต่ำที่คุ้มค่าบัดกรียังทำงานได้อย่างน่าเชื่อถืออีกด้วย แบบแรกต้องการเพียงอุณหภูมิสูงสุดที่ 195–220°C เพื่อให้เปียกที่เชื่อถือได้ ในขณะที่แบบหลังต้องลดอุณหภูมิลงอีกเป็น 160–185°C มันจะไม่ทำให้เกิดพุพองระหว่างการรีโฟลว์บน PCB ที่ยืดหยุ่นสำหรับไฟลวดทองแดง และไม่ทำให้พื้นผิว FPC เสียหาย ผงเกรด T3/T4 ที่ใช้ร่วมกันช่วยให้มั่นใจได้ว่าขอบการพิมพ์จะคมชัด ป้องกันปัญหาการตกตะกอนและหางที่เกิดจากอุณหภูมิต่ำ

รุ่นเฉพาะสำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์ LFP-JJY5RLJ-305 และ LFP-JJY5RLJB-4258 ได้รับการปรับให้เหมาะสมกับความเข้ากันได้ของตัววาล์ว เมื่อจ่ายด้วยวาล์วนิวแมติก ความสม่ำเสมอของเอาต์พุตของการวางจะอยู่ที่ ±1.2% และการจ่ายเจ็ทวาล์วความเร็วสูงไม่ทำให้หัวฉีดอุดตัน สิ่งสำคัญอย่างยิ่งคือ ปริมาณการติดตามขององค์ประกอบ Ni และ Bi จะถูกเพิ่มลงในสารบัดกรี เพื่อให้มั่นใจว่าการลดทอนแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีจะคงอยู่ภายใน 8.7% หลังจากรอบความร้อน 1,000 รอบ ซึ่งมีความเสถียรมากกว่าเลเซอร์บัดกรีนำเข้าหลายตัว แต่ราคาของมันอยู่ที่ประมาณ 60% เท่านั้น นี่คือประสิทธิภาพต้นทุนที่แท้จริงของการวางบัดกรี SMT ในประเทศที่ได้รับการพิสูจน์ในสายการผลิตจริง