When optimizing SMT processes, the most common reason procurement teams pull engineers into meetings is that Solder Paste costs are being squeezed too aggressively. However, as soon as a cheaper solder paste is adopted, the next day the SMT line will REPORT insufficient solder climb on QFN components, darkened solder joints after reflow, and a sharp spike In AOI false rejection rates. 따라서 대량 생산 요구를 실제로 견딜 수 있는 비용 효율적인 국내 솔더 페이스트를 식별하는 것이 필요합니다. 당사의 JJY LFP-JJY5RQ-0307 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트를 예로 들어 보겠습니다. It uses 0307 alloy powder (Sn99Ag0.3Cu0.7) paired with T4-grade powder, has a melting point of 221–227°C, and a recommended reflow peak temperature of 240–260°C. It not only meets IPC-A-610 requirements for lead-free Solder Joint Strength, but also offers better oxidation resistance than 305 alloy and fewer solder beads than Sn96Ag4, making it especially suitable for production lines with QFN pitches below 0.4 mm and stencil aperture ratios ≤0.75.

또 다른 예는 할로겐 함량이 100~200ppm으로 감소하고 ROL0 분류를 충족하는 LFP-JJY5RNTT-305 시리즈입니다. Its residues are not only minimal but also highly transparent, so they barely obscure solder joint contours during X-ray inspection under BGA components on tablet PC motherboards. 빈번한 재작업이 필요한 통신 모듈 생산 라인의 경우, 이를 통해 많은 양의 청소 작업이 필요하지 않습니다. Its T4 powder particle size distribution is tightly matched to the viscosity of the rosin carrier, delivering a stable printing release rate above 99.2%. 8시간 연속 작동 중에도 스퀴지 교정을 자주 하거나 스텐실 청소를 중단할 필요가 없습니다.

물 세척 가능 옵션의 경우 LFP-JJY5RW1-0307을 선택하세요. 동일한 0307 T4 합금분말을 사용하지만 캐리어를 ORH1 수용성계로 변경하여 납땜 후 순수분무로 잔여물을 완전히 제거할 수 있습니다. 이온 오염에 민감하지만 플럭스 세척 장비를 설치하고 싶지 않은 조명 LED 드라이버 보드와 같은 중소 규모 배치 생산 라인에 특히 적합합니다. 현장 테스트에 따르면 1,000개 조각당 세척 비용은 기존 무세정 솔더 페이스트보다 1.8위안 더 낮은 것으로 나타났습니다. 한편, LFP-JJY5RR-0307 제로 할로겐 버전은 할로겐 함량을 0ppm으로 직접 줄입니다. ROL0 로진 시스템과 함께 사용하면 자동차 램프 방열 기판 용접 시 3.2% 이하의 공극률을 달성합니다. 이는 고객이 요구하는 5% 기준치보다 훨씬 낮은 수치입니다.

저온 시나리오의 경우 LFP-JJY2R-64351(Sn64Bi35Ag1) 및 LFP-JJY5RW1A-4258(Sn42Bi58) 중저온 비용 효율적인 솔더 페이스트도 안정적으로 작동합니다. 전자는 안정적인 습윤을 달성하기 위해 최고 온도가 195~220°C만 필요한 반면, 후자는 160~185°C로 더욱 낮아집니다. 구리 와이어 조명용 유연한 PCB의 리플로우 중에 기포가 발생하지 않으며 FPC 기판이 손상되지 않습니다. 공유된 T3/T4 등급 파우더는 날카로운 인쇄 가장자리를 보장하여 저온으로 인한 슬럼핑 및 테일링 문제를 방지합니다.

레이저 용접 전용 모델 LFP-JJY5RLJ-305 및 LFP-JJY5RLJB-4258은 모두 밸브 본체 호환성에 최적화되었습니다. 공압 밸브를 사용하여 디스펜싱할 때 페이스트 출력 일관성은 ±1.2%에 도달하고 고속 제트 밸브 디스펜싱으로 인해 노즐 막힘이 발생하지 않습니다. 결정적으로, 미량의 Ni 및 Bi 요소가 솔더 페이스트에 추가되어 솔더 조인트의 전단력 감쇠가 1000회의 열 사이클 이후 8.7% 이내로 유지되도록 합니다. 이는 수입된 많은 레이저 솔더 페이스트보다 더 안정적이지만 가격은 해당 제품의 약 60%에 불과합니다. 이것이 실제 생산라인에서 검증된 국내 SMT 솔더페이스트의 진정한 가성비다.