Al optimizar los procesos SMT, la razón más común por la que los equipos de adquisiciones atraen a los ingenieros a las reuniones es que los costos de la pasta de soldadura se están reduciendo de manera demasiado agresiva. Sin embargo, tan pronto como se adopte una pasta de soldadura más barata, Al día siguiente la línea SMT informará un aumento de soldadura insuficiente en los componentes QFN, uniones de soldadura oscurecidas después del reflujo y un fuerte aumento en las tasas de falso rechazo de AOI. Por lo tanto, es necesario identificar soldaduras en pasta domésticas rentables que realmente puedan resistir las demandas de producción en masa. Tomemos como ejemplo nuestra soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo JJY LFP-JJY5RQ-0307. Utiliza polvo de aleación 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) combinado con polvo de grado T4, tiene un punto de fusión de 221 a 227 °C y una temperatura máxima de reflujo recomendada de 240 a 260 °C. No solo cumple con los requisitos IPC-A-610 para la resistencia de las uniones de soldadura sin plomo, sino que también ofrece una mejor resistencia a la oxidación que la aleación 305 y menos cordones de soldadura que el Sn96Ag4, lo que lo hace especialmente adecuado para líneas de producción con pasos QFN inferiores a 0,4 mm y relaciones de apertura de plantilla ≤0,75.

Otro ejemplo es la serie LFP-JJY5RNTT-305, que tiene un contenido de halógeno reducido a 100-200 PPM y cumple con la clasificación ROL0. Sus residuos no sólo son mínimos sino también muy transparentes, por lo que apenas oscurecen los contornos de las uniones de soldadura durante la inspección por rayos X debajo de los componentes BGA de las placas base de las tabletas. Para las líneas de producción de módulos de comunicación que requieren retrabajos frecuentes, esto elimina una gran cantidad de mano de obra de limpieza. La distribución del tamaño de las partículas de su polvo T4 coincide estrechamente con la viscosidad del portador de colofonia, lo que proporciona una tasa de liberación de impresión estable superior Al 99,2 %. Incluso durante 8 horas de funcionamiento continuo, no hay necesidad de realizar paradas frecuentes para calibrar la escobilla de goma o para limpiar la plantilla.

Para opciones lavables con agua, elija LFP-JJY5RW1-0307. Utiliza el mismo polvo de aleación 0307 T4, pero el portador se cambia a un sistema soluble en agua ORH1, lo que permite eliminar completamente los residuos con agua pura después de soldar. Es particularmente adecuado para líneas de producción de lotes pequeños y medianos, como placas de controladores de iluminación LED, que son sensibles a la contaminación iónica pero no desean instalar equipos de limpieza de fundente. Las pruebas de campo muestran que el costo de limpieza por cada mil piezas es 1,8 yuanes menor que el de las soldaduras en pasta tradicionales sin limpieza. Mientras tanto, la versión sin halógenos LFP-JJY5RR-0307 reduce el contenido de halógenos directamente a 0 PPM. Junto con un sistema de colofonia ROL0, logra una anulación de ≤3,2 % durante la soldadura de sustratos de disipación de calor de lámparas de automóviles, muy por debajo del umbral del 5 % requerido por los clientes.

Para escenarios de baja temperatura, las soldaduras en pasta rentables para temperatura media a baja LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1) y LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) también funcionan de manera confiable. El primero solo requiere una temperatura máxima de 195 a 220 °C para lograr una humectación confiable, mientras que el segundo se reduce aún más a 160 a 185 °C. No provocará ampollas durante el reflujo en PCB flexibles para luces de alambre de cobre Ni dañará los sustratos de FPC. Su polvo compartido de grado T3/T4 garantiza bordes de impresión nítidos, evitando problemas de hundimiento y cola causados ​​por las bajas temperaturas.

Los modelos específicos de soldadura láser LFP-JJY5RLJ-305 y LFP-JJY5RLJB-4258 se han optimizado para la compatibilidad del cuerpo de la válvula. Cuando se dosifica con válvulas neumáticas, la consistencia de la salida de pasta alcanza ±1,2% y la dosificación con válvula de chorro de alta velocidad no causa obstrucción de la boquilla. Fundamentalmente, se añaden trazas de elementos Ni y Bi a la pasta de soldadura, lo que garantiza que la atenuación de la fuerza de corte de las uniones de soldadura se mantenga dentro del 8,7% después de 1000 ciclos térmicos. Es más estable que muchas pastas de soldadura láser importadas, pero su precio es sólo aproximadamente el 60% del de ellos. Esta es la verdadera rentabilidad de la soldadura en pasta SMT nacional que se ha demostrado en líneas de producción reales.