Saat mengoptimalkan proses SMT, alasan paling umum mengapa tim pengadaan menarik para insinyur ke dalam rapat adalah karena biaya pasta solder ditekan terlalu agresif. Namun, segera setelah pasta solder yang lebih murah digunakan, keesokan harinya lini SMT akan melaporkan kenaikan solder yang tidak mencukupi pada komponen QFN, sambungan solder menjadi gelap setelah reflow, dan lonjakan tajam pada tingkat penolakan palsu AOI. Oleh karena itu, penting untuk mengidentifikasi pasta solder dalam negeri yang hemat biaya dan benar-benar dapat memenuhi permintaan produksi massal. Ambil contoh pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah JJY LFP-JJY5RQ-0307 kami. Produk ini menggunakan bubuk paduan 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) yang dipadukan dengan bubuk tingkat T4, memiliki titik leleh 221–227°C, dan suhu puncak reflow yang direkomendasikan sebesar 240–260°C. Ini tidak hanya memenuhi persyaratan IPC-A-610 untuk kekuatan sambungan solder bebas timbal, tetapi juga menawarkan ketahanan oksidasi yang lebih baik daripada paduan 305 dan manik-manik solder yang lebih sedikit dibandingkan Sn96Ag4, sehingga sangat cocok untuk lini produksi dengan pitch QFN di bawah 0,4 mm dan rasio bukaan stensil ≤0,75.

Contoh lainnya adalah seri LFP-JJY5RNTT-305, yang kandungan halogennya dikurangi menjadi 100–200 PPM dan memenuhi klasifikasi ROL0. Residunya tidak hanya minimal namun juga sangat transparan, sehingga hampir tidak mengaburkan kontur sambungan solder selama pemeriksaan sinar-X pada komponen BGA pada motherboard PC tablet. Untuk jalur produksi modul komunikasi yang sering memerlukan pengerjaan ulang, hal ini menghilangkan banyak tenaga kerja pembersihan. Distribusi ukuran partikel bubuk T4 sangat disesuaikan dengan viskositas pembawa rosin, menghasilkan tingkat pelepasan pencetakan yang stabil di atas 99,2%. Bahkan selama 8 jam pengoperasian terus-menerus, kalibrasi alat pembersih karet atau pembersihan stensil tidak perlu sering dilakukan.

Untuk opsi yang dapat dicuci dengan air, pilih LFP-JJY5RW1-0307. Ia menggunakan bubuk paduan 0307 T4 yang sama, tetapi pembawanya dialihkan ke sistem ORH1 yang larut dalam air, sehingga residu dapat dihilangkan seluruhnya dengan semprotan air murni setelah penyolderan. Ini sangat cocok untuk lini produksi batch kecil hingga menengah seperti papan driver LED penerangan, yang sensitif terhadap kontaminasi ionik tetapi tidak ingin memasang peralatan pembersih fluks. Uji lapangan menunjukkan bahwa biaya pembersihan per seribu keping adalah 1,8 yuan lebih rendah dibandingkan pasta solder tradisional tanpa pembersihan. Sementara itu, versi nol-halogen LFP-JJY5RR-0307 langsung mengurangi kandungan halogen hingga 0 PPM. Dipasangkan dengan sistem rosin ROL0, sistem ini mencapai kekosongan sebesar ≤3,2% selama pengelasan substrat pembuangan panas lampu otomotif, jauh di bawah ambang batas 5% yang disyaratkan oleh pelanggan.

Untuk skenario suhu rendah, pasta solder hemat biaya suhu sedang hingga rendah LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1) dan LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) juga memiliki kinerja yang andal. Yang pertama hanya memerlukan suhu puncak 195–220°C untuk mencapai pembasahan yang andal, sedangkan yang terakhir diturunkan lagi menjadi 160–185°C. Ini tidak akan menyebabkan lepuh selama reflow pada PCB fleksibel untuk lampu kawat tembaga, atau merusak substrat FPC. Bubuk kelas T3/T4 yang digunakan bersama memastikan tepi cetakan yang tajam, mencegah masalah merosot dan tertinggal yang disebabkan oleh suhu rendah.

Model khusus pengelasan laser LFP-JJY5RLJ-305 dan LFP-JJY5RLJB-4258 keduanya telah dioptimalkan untuk kompatibilitas badan katup. Saat mengeluarkan dengan katup pneumatik, konsistensi keluaran pasta mencapai ±1,2%, dan pengeluaran katup jet berkecepatan tinggi tidak menyebabkan penyumbatan nosel. Yang terpenting, sejumlah kecil elemen Ni dan Bi ditambahkan ke pasta solder, memastikan bahwa redaman gaya geser sambungan solder tetap berada dalam 8,7% setelah 1000 siklus termal. Ini lebih stabil dibandingkan pasta solder laser impor, namun harganya hanya sekitar 60% dari harga mereka. Ini adalah kinerja biaya sebenarnya dari pasta solder SMT domestik yang telah dibuktikan di jalur produksi sebenarnya.