Kapag nag-o-optimize ng mga proseso ng SMT, ang pinakakaraniwang dahilan kung bakit hinihila ng mga procurement team ang mga inhinyero sa mga pagpupulong ay ang mga gastos sa Solder Paste ay masyadong agresibo na pinipiga. Gayunpaman, sa sandaling gamitin ang isang mas murang solder paste, sa susunod na araw ang linya ng SMT ay mag-uulat ng hindi sapat na pag-akyat ng solder sa mga bahagi ng QFN, mga darkened solder joint pagkatapos ng reflow, at isang matalim na spike sa AOI false rejection rate. Kaya't kinakailangan upang matukoy ang cost-effective na mga Domestic Solder Paste na tunay na makatiis sa mga pangangailangan ng mass production. Kunin ang aming JJY LFP-JJY5RQ-0307 halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, halimbawa. Gumagamit ito ng 0307 alloy powder (Sn99Ag0.3Cu0.7) na ipinares sa T4-grade powder, may melting point na 221–227°C, at inirerekomendang reflow peak temperature na 240–260°C. Hindi lamang nito natutugunan ang mga kinakailangan ng IPC-A-610 para sa walang lead na Solder Joint Strength, ngunit nag-aalok din ng mas mahusay na oxidation resistance kaysa 305 alloy at mas kaunting solder beads kaysa sa Sn96Ag4, na ginagawa itong mas angkop para sa mga production lines na may mga QFN pitch na mas mababa sa 0.4 mm at stencil aperture ratios ≤0.75.

Ang isa pang halimbawa ay ang serye ng LFP-JJY5RNTT-305, na may halogen content na nabawasan sa 100–200 PPM at nakakatugon sa klasipikasyon ng ROL0. Ang mga nalalabi nito ay hindi lamang kaunti ngunit napakalinaw din, kaya halos hindi nila nakukubli ang mga solder joint contours sa panahon ng inspeksyon ng X-ray sa ilalim ng mga bahagi ng BGA sa mga motherboard ng tablet PC. Para sa mga linya ng produksyon ng module ng komunikasyon na nangangailangan ng madalas na muling paggawa, inaalis nito ang malaking halaga ng paggawa sa paglilinis. Ang pamamahagi ng laki ng butil ng T4 na pulbos nito ay mahigpit na tumugma sa lagkit ng carrier ng rosin, na naghahatid ng matatag na rate ng paglabas ng pag-print sa itaas ng 99.2%. Kahit na sa loob ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon, hindi na kailangan para sa madalas na pag-calibrate ng squeegee o pagsara ng stencil sa paglilinis.

Para sa mga opsyon na puwedeng hugasan ng tubig, piliin ang LFP-JJY5RW1-0307. Gumagamit ito ng parehong 0307 T4 alloy powder, ngunit ang carrier ay inililipat sa isang ORH1 water-soluble system, na nagpapahintulot sa mga nalalabi na ganap na maalis gamit ang purong water spray pagkatapos ng paghihinang. Ito ay partikular na angkop para sa mga maliliit hanggang katamtamang batch na mga linya ng produksyon tulad ng pag-iilaw ng mga LED driver board, na sensitibo sa ionic na kontaminasyon ngunit ayaw mag-install ng Flux cleaning equipment. Ipinapakita ng mga field test na ang gastos sa paglilinis sa bawat libong piraso ay 1.8 yuan na mas mababa kaysa sa tradisyonal na no-clean na solder paste. Samantala, ang LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen na bersyon ay direktang binabawasan ang nilalaman ng halogen sa 0 PPM. Ipares sa isang ROL0 rosin system, nakakamit nito ang voidage na ≤3.2% sa panahon ng welding ng automotive lamp heat dissipation substrates, na mas mababa sa 5% threshold na kinakailangan ng mga customer.

Para sa mga sitwasyong mababa ang temperatura, ang LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1) at LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) na medium-to-low temperature na cost-effective na solder paste ay maaasahan din na gumaganap. Ang una ay nangangailangan lamang ng pinakamataas na temperatura na 195–220°C upang makamit ang maaasahang basa, habang ang huli ay higit pang binabawasan sa 160–185°C. Hindi ito magdudulot ng blistering sa panahon ng reflow sa mga nababaluktot na PCB para sa mga ilaw ng copper wire, at hindi rin makakasira sa mga substrate ng FPC. Tinitiyak ng kanilang nakabahaging T3/T4 grade powder ang matalim na mga gilid ng pag-print, na pumipigil sa mga isyu sa pagbagsak at pagbuntot na dulot ng mababang temperatura.

Ang laser welding-specific na mga modelo na LFP-JJY5RLJ-305 at LFP-JJY5RLJB-4258 ay parehong na-optimize para sa pagkakatugma ng valve body. Kapag nagbibigay ng mga pneumatic valve, ang pagkakapare-pareho ng output ng paste ay umabot sa ±1.2%, at ang high-speed jet valve dispensing ay hindi nagiging sanhi ng pagbara ng nozzle. Mahalaga, ang mga bakas na halaga ng Ni at Bi na mga elemento ay idinaragdag sa solder paste, na tinitiyak na ang shear force attenuation ng solder joints ay nananatili sa loob ng 8.7% pagkatapos ng 1000 thermal cycle. Ito ay mas matatag kaysa sa maraming na-import na laser solder paste, ngunit ang presyo nito ay halos 60% lamang sa kanila. Ito ang totoong cost-performance ng domestic SMT Solder Paste na napatunayan sa aktwal na mga linya ng produksyon.